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標(biāo)簽 > 3d nand
3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型,通過(guò)把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來(lái)解決2D或者平面NAND閃存帶來(lái)的限制。固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快,但售價(jià)和容量還都是個(gè)問(wèn)題。這種寬度為2.5英寸的硬盤用來(lái)容納存儲(chǔ)芯片的空間較為有限,容量越高的芯片可以增加硬盤的總體存儲(chǔ)空間,但更高的成本也拉高了硬盤的售價(jià)。
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西部數(shù)據(jù)推首款針對(duì)工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的3D NAND技術(shù)解決方案
西部數(shù)據(jù)宣布推出一系列新產(chǎn)品,旨在滿足用戶對(duì)于高耐久度存儲(chǔ)解決方案日益增長(zhǎng)的需求——尤其是針對(duì)工業(yè)、智能和先進(jìn)制造(包括多種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)等需要在嚴(yán)苛環(huán)境...
2019-09-20 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)西部數(shù)據(jù)3d nand 1.1k 0
泛林集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù),推動(dòng)下一代3D存儲(chǔ)器件的制造
泛林集團(tuán)Sense.i刻蝕平臺(tái)具有Equipment Intelligence?(設(shè)備智能)功能,可以從數(shù)百個(gè)傳感器收集數(shù)據(jù),監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和工藝性能。
2021-01-28 標(biāo)簽:3d nand存儲(chǔ)器件泛林集團(tuán) 1.1k 0
Gartner:2016年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備年增11%
在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長(zhǎng)推動(dòng)下,調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示,2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年增11.3%,達(dá)374....
韓企 3D NAND 閃存今年第三季有望占據(jù)全球過(guò)半份額
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)DRAMeXchange周五發(fā)布的調(diào)查結(jié)果顯示,到今年三季度,三星電子、SK海力士等韓企的3D NAND閃存半導(dǎo)體在全球整體NAND閃存市場(chǎng)...
臺(tái)積電敲門東芝3D NAND代工 擊破三星補(bǔ)貼政策
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,東芝(Toshiba)出售NAND Flash事業(yè)群的競(jìng)標(biāo)案炒得熱鬧,近期臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局也找臺(tái)灣多家存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)者密談應(yīng)對(duì)之策,將再找...
中韓NAND Flash軍備競(jìng)賽再起 2018年或供過(guò)于求
儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)軍備競(jìng)賽再起,南韓存儲(chǔ)器大廠SK海力士決定再投資3.16兆韓元(約27億美元),在南韓及大陸兩地增加存儲(chǔ)器產(chǎn)能;...
2016-12-26 標(biāo)簽:NAND Flash3D NAND 797 0
臺(tái)積電或競(jìng)標(biāo)東芝股案 藉此進(jìn)入3DNAND芯片代工
近日,東芝(Toshiba)出售NANDFlash事業(yè)群的競(jìng)標(biāo)案炒得熱鬧,近期臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局也找臺(tái)灣多家存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)者密談應(yīng)對(duì)之策,將再找晶圓代工業(yè)者...
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