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標簽 > 3d封裝
3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內或填埋、制作在基板內部,它不但能靈活方便地制作成填埋型,而且還可以作為IC芯片后布線互連技術,使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點,提高電子部件封裝的可靠性。
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行業(yè) | Intel「Foveros」3D封裝技術打造首款異質處理器
英特爾在今年的COMPUTEX終于正式宣布,其10納米的處理器「Ice Lake」開始量產,但是另一個10納米產品「Lakefiled」卻缺席了。
格芯新開發(fā)出基于ARM架構的3D高密度測試芯片 成熟穩(wěn)定性優(yōu)于7納米制程芯片
格芯指出,新開發(fā)出基于ARM架構的3D高密度測試芯片,是采用格芯的12納米FinFET制程所制造,采用3D的ARM網狀互連技術,允許資料更直接的傳輸?shù)狡?..
自2018年4月始,臺積電已在眾多技術論壇或研討會中揭露創(chuàng)新的SoIC技術,這個被譽為再度狠甩三星在后的秘密武器,究竟是如何厲害?
隨著先進納米制程已逼近物理極限,摩爾定律發(fā)展已難以為繼,無法再靠縮小線寬同時滿足性能、功耗、面積及訊號傳輸速度等要求;再加上封裝技術難以跟上先進制程的發(fā)...
快訊:3D封裝戰(zhàn)延燒 臺積電攪動“一池春水”三星上演復仇大計
2018 年電視市場三星電子與 QLED 電視大獲全勝,三星除了成功衛(wèi)冕銷售冠軍,QLED 電視銷量也成功超越 OLED 電視,然而國內業(yè)者來勢洶洶,三...
Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力
楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設計市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比,Cad...
目前的智能手機普遍實現(xiàn)了處理器SoC和內存(DRAM)的堆疊式封裝(PoP),從AMD日前公布的信息來看,PC產品也有望實現(xiàn)類似的技術。
英特爾2020年發(fā)布首款獨立繪圖芯片與NVIDIA分庭抗禮
英特爾(Intel)于12日舉行保密多時的「架構日」(Architecture Day),會中全面揭露下一代技術方向,除采用10納米工藝平臺的產品展示為...
想知道在3D(2.5D)IC設計行業(yè)發(fā)生了什么大事件,參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會議是最佳的場所。市調機構Yole在今年的會議上介紹了3D ...
高通(Qualcomm)先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出,在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現(xiàn)芯片堆疊的量產以前,這項技術還必須再降低成本...
隨著國際電子信息行業(yè)新的變革, 3D封裝 蓬勃興起。為了在封裝之內硬塞進更多功能,芯片制造商被推到了極限。此外,我們不能忘記更加棘手的互連問題。采用Z方...
2011-09-16 標簽:3D封裝 3.6k 0
據(jù)國外媒體報道, IBM 和3M公司計劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔,即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游...
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