通過簡(jiǎn)單軟件設(shè)計(jì)鏈接將CAD和圖像數(shù)據(jù)整合在一起

在創(chuàng)建特定于患者的設(shè)備設(shè)計(jì)時(shí)，在CAD和圖像空間之間移動(dòng)是一項(xiàng)必要但令人厭煩的任務(wù)。多年來(lái)，已經(jīng)開發(fā)了專業(yè)軟件，用于分別處理CAD和圖像數(shù)據(jù)。盡管每個(gè)軟...

2023-05-24 標(biāo)簽：3DCAD過濾器 1543 0

關(guān)于3D機(jī)器視覺的幾個(gè)技術(shù)趨勢(shì)

機(jī)器視覺正在為超大場(chǎng)景的3D數(shù)據(jù)感知提供很多新的方法。比如自動(dòng)化的成像方法，像視覺SLAM在線處理連續(xù)幀的圖像，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)重建巨大3D場(chǎng)景。再比如說對(duì)航拍...

2023-05-22 標(biāo)簽：傳感器3DAr 737 0

Limap：基于3D line的重建算法

但是基于特征點(diǎn)構(gòu)建點(diǎn)云地圖在沒有足夠穩(wěn)定的關(guān)鍵點(diǎn)去檢測(cè)匹配的時(shí)候，比如室內(nèi)場(chǎng)景，往往效果不好。但是這些場(chǎng)景基本都包含豐富的線條，例如在墻壁、窗戶、門或天...

2023-04-18 標(biāo)簽：3D算法點(diǎn)云 1188 0

2.5D封裝和3D封裝的區(qū)別

裸芯通過微凸點(diǎn)組裝到Interposer上，如上圖所示。其Interposer上堆疊了三顆裸芯。Interposer包括兩種類型的互聯(lián)：①由微凸點(diǎn)和In...

2023-04-10 標(biāo)簽：3D封裝技術(shù)2.5D封裝 1.3萬(wàn) 0

視覺激光雷達(dá)信息融合與聯(lián)合標(biāo)定

使用視覺進(jìn)行目標(biāo)檢測(cè)，將檢測(cè)結(jié)果2D bounding box坐標(biāo)信息投影到點(diǎn)云里面獲得3D bounding boxx坐標(biāo)，這里面需要將攝像頭和激光雷...

2023-04-09 標(biāo)簽：3D視覺目標(biāo)檢測(cè) 1762 0

具有3D折紙結(jié)構(gòu)的雙信號(hào)讀出紙基可穿戴生物傳感器

隨著柔性材料和電子技術(shù)的發(fā)展，可穿戴傳感器得到了進(jìn)一步的發(fā)展，從而極大地促進(jìn)了汗液檢測(cè)。然而，可穿戴汗液傳感器目前仍有一些缺點(diǎn)。首先，基于比色傳感的可穿...

2023-04-09 標(biāo)簽：3D微流控可穿戴傳感器 1692 0

3D封裝的挑戰(zhàn)

尺寸有兩個(gè)優(yōu)勢(shì)——產(chǎn)量和占地面積?！凹僭O(shè)在多個(gè)芯片上分布相似數(shù)量的邏輯芯片，較小對(duì)象的產(chǎn)量將高于一個(gè)較大對(duì)象的產(chǎn)量，”Aitken說。因此，你可以降低一...

2023-03-30 標(biāo)簽：芯片3D封裝 1064 0

Meta提出Make-A-Video3D：一行文本，生成3D動(dòng)態(tài)場(chǎng)景！

具體而言，該方法運(yùn)用 4D 動(dòng)態(tài)神經(jīng)輻射場(chǎng)（NeRF），通過查詢基于文本到視頻（T2V）擴(kuò)散的模型，優(yōu)化場(chǎng)景外觀、密度和運(yùn)動(dòng)的一致性。任意機(jī)位或角度都可...

2023-03-24 標(biāo)簽：3DMeta三維動(dòng)態(tài)管理 1422 0

3D白光干涉成像技術(shù)的創(chuàng)新及應(yīng)用

接觸式測(cè)量是目前工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)應(yīng)用最為廣泛的測(cè)量方法。這種方法在測(cè)量時(shí)有一個(gè)微小的觸針，在被測(cè)樣品表面上做橫向移動(dòng)；在這過程中觸針會(huì)隨著樣品表面的輪廓形狀垂...

2023-03-22 標(biāo)簽：傳感器3D成像技術(shù) 1485 0

自然語(yǔ)言融入NeRF，給點(diǎn)文字就生成3D圖的LERF來(lái)了

但自然語(yǔ)言不同，自然語(yǔ)言與 3D 場(chǎng)景交互非常直觀。我們可以用圖 1 中的廚房場(chǎng)景來(lái)解釋，通過詢問餐具在哪，或者詢問用來(lái)攪拌的工具在哪，以這種方式就可以...

2023-03-22 標(biāo)簽：3D數(shù)據(jù)集自然語(yǔ)言 701 0

用Celsius熱求解器對(duì)3D-IC進(jìn)行熱分析和應(yīng)力分析

隨著電子產(chǎn)品尺寸的進(jìn)一步縮小和運(yùn)行速度的提高，熱管理環(huán)境的相關(guān)問題也愈發(fā)嚴(yán)峻且影響范圍很廣，芯片、電路板、封裝和整個(gè)系統(tǒng)都會(huì)受其制約。

2023-03-16 標(biāo)簽：pcbIC3D 1134 0

基于iToF的3D視覺測(cè)量方案

與通過測(cè)量光傳播時(shí)間直接計(jì)算距離的直接飛行時(shí)間(ToF)不同，間接飛行時(shí)間(iToF)技術(shù)從反射光脈沖的相位進(jìn)行測(cè)量。本文將重點(diǎn)介紹iToF和當(dāng)今部署該...

2023-03-15 標(biāo)簽：傳感器機(jī)器人3D 1118 0