3D視覺(jué)技術(shù)和3D傳感器分析

3D視覺(jué)廣泛應(yīng)用到人臉識(shí)別、智能機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、ARVR等領(lǐng)域；比如，OPPO、華為和蘋(píng)果等公司推出的3D+AI識(shí)別功能，通過(guò)掃描人臉三維結(jié)構(gòu)完成手機(jī)...

2023-03-12 標(biāo)簽：傳感器3D人臉識(shí)別 1319 0

如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合PCB彎曲的電磁分析？

憑借獨(dú)特的輪廓、高速互連、輕質(zhì)且高度可靠的柔性層壓板，剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 廣泛適用于各種電子設(shè)備，從可穿戴設(shè)備到移動(dòng)電話(huà)、軍事和醫(yī)療設(shè)備。微型電子產(chǎn)品行業(yè)...

2023-02-23 標(biāo)簽：pcb3D電磁 807 0

一種使用工業(yè)機(jī)械臂穩(wěn)定規(guī)劃抓取3D可變形物體的方法

通過(guò)使用之前開(kāi)發(fā)的接觸模型，我們可以處理高度可變形的物體，并精確估計(jì)變形時(shí)產(chǎn)生的接觸力。這些精確的估計(jì)將通過(guò)考慮新的抓握指標(biāo)和優(yōu)化機(jī)械手圍繞物體的預(yù)抓握...

2023-02-23 標(biāo)簽：機(jī)器人3D機(jī)械臂 1183 0

半導(dǎo)體用陶瓷絕緣基板成型方法研究

本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法，分析了不同成型方法的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)及技術(shù)難點(diǎn)。 介紹了了近年來(lái)國(guó)內(nèi)外陶瓷基板成型的研究...

2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3DLTCC 2935 0

基于NeRF的三維場(chǎng)景重建和理解

這種拍攝方式在SLAM或者SFM中更多見(jiàn)，而傳統(tǒng)三維重建或者RGBD重建是很難做出 NeRF 或者 Semantic-NeRF 這種效果的。所以方法可能...

2023-02-06 標(biāo)簽：3D網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu) 4143 0

3D-IC設(shè)計(jì)之系統(tǒng)級(jí)版圖原理圖一致性檢查

隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯，設(shè)計(jì)師們現(xiàn)在專(zhuān)注于通過(guò) 3D-IC 異構(gòu)封裝，在芯片所在平面之外的三維空間中構(gòu)建系統(tǒng)。3D-IC 異構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)可能...

2022-12-09 標(biāo)簽：原理圖IC3D 5084 0

3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個(gè)角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國(guó)內(nèi)外...

2022-11-11 標(biāo)簽：3D晶圓芯片封裝 2583 0

為什么3D會(huì)成為下一代SiC封裝？

Comprehensive global Industry Consortium in System Scaling to enable supply-...

2022-11-09 標(biāo)簽：3D大功率封裝 438 0

詳解3D結(jié)構(gòu)光如何標(biāo)定

非接觸、信息量大、測(cè)精度高、抗干擾能力強(qiáng)。

2022-11-04 標(biāo)簽：3D攝像機(jī)結(jié)構(gòu)光 1767 0

基于文本驅(qū)動(dòng)的三維模型風(fēng)格化方法

來(lái)自華南理工大學(xué)、香港理工大學(xué)、跨維智能、鵬城實(shí)驗(yàn)室等機(jī)構(gòu)的研究團(tuán)隊(duì)提出了一種基于文本驅(qū)動(dòng)的三維模型風(fēng)格化方法，該方法可對(duì)輸入的三維模型根據(jù)文本進(jìn)行更具...

2022-10-31 標(biāo)簽：3D計(jì)算機(jī)視覺(jué)三維模型 1.5萬(wàn) 0

線(xiàn)圈模板創(chuàng)建分布式繞組線(xiàn)圈的方法

在分析電動(dòng)機(jī)和發(fā)電機(jī)時(shí)，也可以將線(xiàn)圈端部創(chuàng)建為3D幾何形狀，以解決諸如由線(xiàn)圈產(chǎn)生的磁通量影響之類(lèi)的現(xiàn)象。在日本電磁場(chǎng)軟件JMAG中，只需設(shè)置參數(shù)即可創(chuàng)建...

2022-10-31 標(biāo)簽：線(xiàn)圈3D發(fā)電機(jī) 3386 0

3D模板匹配算法概述

在局部匹配中，我們引入了一個(gè)新的空間，現(xiàn)在需要想方法，每個(gè)變換中找到一個(gè)最優(yōu)的變換矩陣，使得場(chǎng)景點(diǎn)云中落在模型點(diǎn)云表面的特征點(diǎn)最多，就能求得目標(biāo)的位姿。

2022-10-28 標(biāo)簽：3D模型二維 2194 0

探索3D檢測(cè)需要做哪些適配

做為被動(dòng)傳感器的相機(jī)，其感光元件僅接收物體表面反射的環(huán)境光，3D場(chǎng)景經(jīng)投影變換呈現(xiàn)在2D像平面上，成像過(guò)程深度信息丟失了。而當(dāng)我們僅有圖片時(shí)，想要估計(jì)物...

2022-10-27 標(biāo)簽：3D神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)駕駛 1254 0

BM-NSCLC細(xì)胞與腦腫瘤微環(huán)境（BTME）之間的微妙聯(lián)系

鑒于此，為更好的了解BM-NSCLC與BTME之間微妙的關(guān)系，韓國(guó)國(guó)家癌癥中心的Lee團(tuán)隊(duì)基于星形膠質(zhì)細(xì)胞、BECS和患者來(lái)源的BM-NSCLC細(xì)胞構(gòu)建...

2022-10-27 標(biāo)簽：3D細(xì)胞微流控 1843 0

如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)芯片堆疊設(shè)計(jì)

先進(jìn)封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進(jìn)封裝，稱(chēng)為3D Fabr...

2022-10-26 標(biāo)簽：3DCompiler芯片堆疊 4875 0

3D圖像處理常使用的技術(shù)

立體視覺(jué)的工作原理依照人類(lèi)的一雙眼睛。使用兩個(gè)相機(jī)記錄一個(gè)對(duì)象的兩個(gè)2D圖像。并且，從兩個(gè)不同的位置記錄同樣的場(chǎng)景，借助三角測(cè)量原理，使用深度信息合成一...

2022-10-25 標(biāo)簽：3D圖像處理機(jī)器視覺(jué) 1270 0

Twinmotion軟件的庫(kù)面板介紹

作為面向建筑設(shè)計(jì)的實(shí)時(shí)可視化軟件，Twinmotion旨在用更短的時(shí)間完成更多的設(shè)計(jì)。有了Twinmotion的實(shí)時(shí)可視化，可以在幾分鐘內(nèi)將你的設(shè)計(jì)從數(shù)...

2022-10-21 標(biāo)簽：3D軟件模型 1564 0

基于攝像技術(shù)的點(diǎn)云配準(zhǔn)

點(diǎn)云是在同一空間參考系下表達(dá)目標(biāo)空間分布和目標(biāo)表面特性的海量點(diǎn)集合，在獲取物體表面每個(gè)采樣點(diǎn)的空間坐標(biāo)后，得到的是點(diǎn)的集合，稱(chēng)之為“點(diǎn)云”（Point ...

2022-10-19 標(biāo)簽：3D相機(jī)攝像技術(shù) 1794 0

基于極坐標(biāo)劃分和表面高度估計(jì)的純視覺(jué)非均勻BEV表示學(xué)習(xí)方法

對(duì)于自動(dòng)駕駛來(lái)說(shuō)，自車(chē)周?chē)母兄Y(jié)果相比于遠(yuǎn)處來(lái)說(shuō)更重要，因此自車(chē)周?chē)鷧^(qū)域應(yīng)該需要更高的分辨率。我們通過(guò)將BEV空間沿著角度和半徑進(jìn)行劃分，從而得到一個(gè)...

2022-10-18 標(biāo)簽：3D網(wǎng)格自動(dòng)駕駛 1915 0

C3D文件LabVIEW編輯方法

*c3d文件是一種公用文件格式，自1980年代中期以來(lái)，已在生物力學(xué)，動(dòng)畫(huà)和步態(tài)分析實(shí)驗(yàn)室中用于記錄同步的3D和模擬數(shù)據(jù)。3D Motion Captu...

2022-10-17 標(biāo)簽：3Dlabview文件格式 2490 0