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標(biāo)簽 > 4nm
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聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片
近日,聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(MDDC),并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器,預(yù)計vivo X100s將成為首批搭...
2024-05-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科4nm 1.6k 0
4nm/5nm大批量訂貨,特斯拉與蘋果霸主之爭開戰(zhàn)
在都擁有臺積電的尖端產(chǎn)能后,全自動駕駛汽車的霸主之爭已經(jīng)縮小為特斯拉和蘋果。 TakeshiYoro的代表作是《BakanoKabe》(新潮新書,200...
聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬+ 基于臺積電最新4nm工藝
此前,有媒體爆料稱,高通將會在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺的發(fā)布時間將早于驍龍8 Gen2,首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月...
2022-10-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電4nm 1.5k 0
聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝
據(jù)消息人士爆料,聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布,這款處理器的內(nèi)部代號為DX2,正式命名預(yù)計是天璣9200。 在去年的11 月,聯(lián)發(fā)科就推出了首款4...
2022-10-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4nm天璣 1.2k 0
據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息,美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國...
三星德克薩斯芯片代工廠再投10億美元 2020年直奔4nm工藝!
5月底的時候,三星在舉辦了新聞發(fā)布會,公布了旗下最新的工藝制程路線圖,在新的路線圖中,三星希望能夠在2020年推進(jìn)4nm工藝制程。
臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠,近期正緊鑼密鼓地準(zhǔn)備其第一階段(P1 1A)廠區(qū)的4nm制程投片量產(chǎn)。據(jù)悉,該廠區(qū)有望在202...
三星鐘愛“小” 半導(dǎo)體計劃已經(jīng)考慮到4nm工藝了!
三星的下一個大事件,看來主題就是“小”了。事實上,三星已經(jīng)表示,自己在電子領(lǐng)域,已經(jīng)走在了世界的前列。智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和日常消費電子設(shè)備已經(jīng)變得無處不在,...
臺積電美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片
近日,據(jù)外媒報道,臺積電已確認(rèn)其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段,主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 ...
5G RedCap模組如何進(jìn)一步推動5G發(fā)展?
得益于以上特性,RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實現(xiàn)低時延與高可靠性,不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上的需求,還有效降低5G電力終端...
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