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標(biāo)簽 > 5G基帶
5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò),是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種,一種支持6GHz以下頻段和毫米波,另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。
5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò),是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種,一種支持6GHz以下頻段和毫米波,另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。
基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把音頻信號(hào)編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)。同時(shí),也負(fù)責(zé)地址信息(手機(jī)號(hào)、網(wǎng)站地址)、文字信息(短訊文字、網(wǎng)站文字)、圖片信息的編譯。
天風(fēng)證券分析師郭明錤表示, 蘋果計(jì)劃在2025年開(kāi)始,在iPhone機(jī)型上使用自研5G基帶。
AMD在ISSCC 2023上公布了Ryzen 7000處理器的IOD芯片照。國(guó)外熱心網(wǎng)友還對(duì)這張照片進(jìn)行了標(biāo)注,顯示IOD只有兩個(gè)用于連接CCD的GM...
2019年是5G元年,近一年多個(gè)國(guó)家和地區(qū)都推出了5G商用服務(wù)。2020年,5G的部署將會(huì)更進(jìn)一步。在2月18日,高通更是更進(jìn)一步,推出了更為先進(jìn)的第三...
5G基帶芯片研發(fā)的核心難點(diǎn)與未來(lái)前景分析
毫不夸張地說(shuō),5G手機(jī)正成為改變智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)格局的重要變量,中國(guó)的5G手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了撲市場(chǎng)的關(guān)鍵階段。就在今天,中興宣布正式開(kāi)啟其首款5G手機(jī)中興天機(jī)5...
去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G...
麒麟980將采用臺(tái)積電7nm工藝,性能比麒麟970提升30%,還會(huì)搶先搭載5G基帶
在國(guó)內(nèi)的手機(jī)品牌當(dāng)中,華為無(wú)疑是最有實(shí)力的一家。而且跟其他手機(jī)品牌不同的是,華為的高端旗艦手機(jī)都是采用的自家麒麟處理器。不管是麒麟960,還是去年推出推...
10月15日消息,高通正式宣布,驍龍X50 5G基帶升級(jí)版驍龍X55將在2020年商用,目前它已經(jīng)被超過(guò)30家OEM廠商采用,以支持商用5G固定無(wú)線接入...
三星Exynos 980 PK 驍龍765,基準(zhǔn)測(cè)試軟件中的跑分對(duì)比
所謂有圖有真相,CFan已經(jīng)評(píng)測(cè)過(guò)OPPO Reno3 Pro(驍龍765)和vivo X30 Pro(Exynos 980),下面咱們就來(lái)看看兩款產(chǎn)品...
2020-09-10 標(biāo)簽:5G基帶Exynos 980驍龍765G 6772 0
這一次更新的iPhone13ProMax中它將會(huì)搭載4500mAh電池,電池提高了,另外在快充用的20W變到了30W,在此次的iPhone13 Pro ...
郭明錤預(yù)測(cè)新iPhone出貨量最高至9000萬(wàn)臺(tái) 蘋果放棄英特爾5G基帶
7月6日消息,知名蘋果分析師郭明池今日發(fā)布了一份報(bào)告,提升了他對(duì)2018年新iPhone銷量的估計(jì),上修預(yù)估出貨量自7500-8500萬(wàn)部至8000-9...
內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合!高通重磅發(fā)布驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器
高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品,該系統(tǒng)以更強(qiáng)大的功能和全新的AI功能提升了5G Advanced技術(shù)。
2024-02-28 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器MWC 5744 0
驍龍875處理器最后開(kāi)發(fā)階段 或?qū)⒂诮衲昴甑渍桨l(fā)布
據(jù)外媒報(bào)道,高通最新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于最后的開(kāi)發(fā)階段,最快將于今年年底正式發(fā)布。此外,有消息稱驍龍865處理器不會(huì)再出驍龍865Plus版...
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