任正非：向友商銷售5G以及其他芯片方面，華為持開(kāi)放態(tài)度

首先，華為能獲得一個(gè)大訂單，拿到一大筆收入；其次，華為的5G技術(shù)將得到蘋果的背書，對(duì)它的終端產(chǎn)品發(fā)展也相當(dāng)有利。對(duì)蘋果而言，華為的5G方案能解決燃眉之急...

2019-04-16 標(biāo)簽：華為5G5G芯片 3.3k 0

消息稱榮耀恢復(fù)與高通合作：可用驍龍5G芯片

今晨有不少網(wǎng)友反映 “小紅書 App 崩了”，搜索結(jié)果全顯示 “沒(méi)有找到相關(guān)內(nèi)容”，同時(shí) “點(diǎn)開(kāi)大圖無(wú)法加載”。事后，“小紅書崩了”的話題登上微博熱搜前三。

2021-01-18 標(biāo)簽：高通榮耀5G芯片 3.3k 0

Oculus宣布《漫威聯(lián)合力量VR》將于7月26日面市，售價(jià)39.99美元

中國(guó)移動(dòng)將全面推動(dòng)5G終端發(fā)展，計(jì)劃于2018年底推出首批5G芯片，2019年一季度推出首批5G終端，并于2019年三季度推出5G智能手機(jī)。在采購(gòu)計(jì)劃中...

2018-07-02 標(biāo)簽：中國(guó)移動(dòng)VR游戲5G芯片 3.3k 0

三星不怕制裁，堅(jiān)持與華為合作，舍不得中國(guó)千億市場(chǎng)

近日，又一個(gè)芯片巨頭不懼怕制裁，寧愿選擇華為也不選美國(guó)，它就是三星公司，據(jù)報(bào)道稱，華為和三星目前正在洽談一項(xiàng)互利的交易，三星將為華為的5G基站制造并提供...

2020-06-30 標(biāo)簽：三星電子華為5G芯片 3.3k 0

業(yè)界領(lǐng)先 聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片獨(dú)家支持5G雙載波聚合

5G雙模指的是同時(shí)支持NSA+SA雙模組網(wǎng)，終端用戶既能享受SA獨(dú)立組網(wǎng)帶來(lái)的低延遲、高速率，又能享受NSA非獨(dú)立組網(wǎng)帶來(lái)的更廣5G信號(hào)覆蓋；5G雙載波...

2019-11-20 標(biāo)簽：載波聚合5G芯片 3.3k 0

天璣800系列5G芯片已正式發(fā)布

MediaTek 天璣系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器，具備高集成度的系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案能帶來(lái)強(qiáng)大的功能，MediaTek 將全球領(lǐng)先的...

2020-01-08 標(biāo)簽：蜂窩網(wǎng)絡(luò)5G芯片 3.3k 0

聯(lián)發(fā)科首次展示5G原型機(jī) 或2020年量產(chǎn)5G芯片

根據(jù)集邦咨詢最新調(diào)查，第三季正值筆電出貨旺季，原先英特爾新平臺(tái)Whiskey Lake也預(yù)計(jì)在第三季量產(chǎn)，然而，從PC OEM業(yè)者的出貨狀況觀察到目前英...

2018-09-18 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.3k 0

高通公司新推出了一款高端手機(jī)芯片——驍龍870

高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相...

2021-01-22 標(biāo)簽：高通驍龍5G芯片 3.3k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的芯片降價(jià)和去庫(kù)存局面分析

隨著上游缺芯的緩解，國(guó)產(chǎn)替代的推進(jìn)，MCU的現(xiàn)貨庫(kù)存已經(jīng)非常充足，市場(chǎng)形成了降價(jià)拋貨的氛圍。從7月1日國(guó)內(nèi)采購(gòu)商渠道的庫(kù)存來(lái)看：MCU的庫(kù)存量不僅非常充...

2023-01-12 標(biāo)簽：cpugpu驅(qū)動(dòng)IC 3.3k 0

聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺(tái)積電生產(chǎn)5G芯片，組建AI聯(lián)盟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電（TSM.US）預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛(ài)立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)...

2019-09-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.3k 0

三星致高通5G芯片全部報(bào)廢的假消息刷爆網(wǎng)絡(luò)，不得不令人深思！

8月22日，一篇“三星導(dǎo)致高通5G芯片全部報(bào)廢”的報(bào)道刷爆網(wǎng)絡(luò)，登上了各大資訊平臺(tái)的頭條熱搜，該消息稱，三星7nm制程所代工的高通5G芯片因良率出問(wèn)題，...

2019-08-23 標(biāo)簽：三星電子5G芯片 3.2k 0

華為董事長(zhǎng)梁華：公司所有的運(yùn)作一切正常，員工仍聚焦工作

根據(jù)華為此前發(fā)布的情況說(shuō)明，它在德國(guó)的業(yè)務(wù)一切正常、積極參與法國(guó)各運(yùn)營(yíng)商的5G建設(shè)、在日本正積極參與運(yùn)營(yíng)商的5G標(biāo)書答復(fù)和實(shí)驗(yàn)局測(cè)試。新西蘭政府雖對(duì)運(yùn)營(yíng)...

2018-12-26 標(biāo)簽：運(yùn)營(yíng)商華為5G芯片 3.2k 0

中國(guó)科技巨頭實(shí)現(xiàn)彎道超車，發(fā)布全球最強(qiáng)5G芯片

在科技不斷發(fā)展的時(shí)代背景下，智能手機(jī)也成為了人們生活中的一部分，畢竟在全球通信設(shè)備建設(shè)基本完善的優(yōu)勢(shì)下，手機(jī)也不再是簡(jiǎn)單的通信工具，更多的則是帶領(lǐng)人們暢...

2019-12-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.2k 0

找完了蘋果之后，高通又將目標(biāo)放在了華為的身上！

如今，5G芯片問(wèn)題已經(jīng)不復(fù)存在，原因是蘋果公司和高通達(dá)成了和解，條件是蘋果公司需要向高通一次性支付一筆不菲的費(fèi)用，這筆費(fèi)用在45億美元至47億美元之間，...

2019-05-07 標(biāo)簽：高通CDMA5G芯片 3.2k 0

華為Mate 70系列搭載全新麒麟5G芯片實(shí)現(xiàn)性能飛躍

在Mate 60 Pro上，華為將自研的HarmonyOS 4與麒麟5G平臺(tái)深度整合，流暢度超乎預(yù)期。

2024-02-22 標(biāo)簽：華為小米5G芯片 3.2k 0

高通首款雙模5G芯片即將發(fā)布，OPPO新機(jī)或?qū)⒋钶d

高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 3 日 ~ 5 日在夏威夷舉辦，屆時(shí)高通首款雙模 5G 芯片將會(huì)亮相。

2019-12-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)5G芯片 3.2k 0

百度載人測(cè)試牌照 蘋果將推5g芯片 優(yōu)步宣布裁員

蘋果想要在三年內(nèi)開(kāi)發(fā)出自己的5G基帶芯片是一項(xiàng)非常激進(jìn)的計(jì)劃，即使目前蘋果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

2019-10-15 標(biāo)簽：蘋果5G芯片 3.2k 0

臺(tái)積電押寶華為 5G芯片訂單或使產(chǎn)能利用率回升

日前NVIDIA證實(shí)未來(lái)的7nm GPU訂單會(huì)使用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn)，NVIDIA轉(zhuǎn)單三星也是傳聞已久的事了，現(xiàn)在算是落定了，不過(guò)臺(tái)積電日前也...

2019-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電華為 3.1k 0

紫光展銳宣布今年會(huì)推出5G芯片 將會(huì)基于7nm工藝

下個(gè)月的MWC 2019展會(huì)上，各大廠商的5G手機(jī)就會(huì)大規(guī)模亮相，下半年國(guó)內(nèi)的三大運(yùn)營(yíng)商也會(huì)開(kāi)始5G網(wǎng)絡(luò)試商用，2019年將成為5G元年，比原定的202...

2019-01-23 標(biāo)簽：5G芯片紫光展銳 3.1k 0