沒有了麒麟的新榮耀，會選擇搭載哪家的處理器呢？

自2020年11月17日正式簽署協(xié)議，新榮耀已獨(dú)立近兩個月時間。1月11日，@榮耀手機(jī) 官方微博終于宣布旗艦新品榮耀V40將于1月18日14：30發(fā)布，...

2021-02-01 標(biāo)簽：處理器榮耀5G芯片 3.7k 0

高通稱5G新芯片驍龍865的性能為地表最強(qiáng)

憑啥稱全球最先進(jìn)的5G移動平臺？高通解釋，其驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的調(diào)制解調(diào)器到天線的5G解決方案，旨在帶來一致的、超高速率...

2019-12-05 標(biāo)簽：高通5G芯片 3.7k 0

realme 真我V15國潮錦鯉手機(jī)評測一覽

今日下午，realme真我召開“鯉躍龍門”主題發(fā)布會，正式推出真我V15國潮錦鯉手機(jī)。延續(xù)realme品牌潮玩基因，真我V15國潮錦鯉手機(jī)與《國家寶藏》...

2021-01-07 標(biāo)簽：攝像鏡頭5G芯片realme 3.7k 0

搶全球“首發(fā)權(quán)” 華為5G折疊手機(jī)提前降世

其次，通過搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），天罡芯片實(shí)現(xiàn)了單芯片控制64路通道，達(dá)業(yè)界最高。同時，頻譜也支持了應(yīng)對全球各地運(yùn)營商的20...

2019-01-25 標(biāo)簽：華為折疊手機(jī)5G芯片 3.7k 0

華為領(lǐng)先蘋果推出5nm芯片 谷歌將向遠(yuǎn)程醫(yī)療提供商Amwell投資1億美元

最新消息，華為表示將于9月3日舉行名為“華為愿景：無縫連接AI生活”的IFA2020專題活動，可能發(fā)布全新的麒麟9000處理器，以及Mate40系列新機(jī)...

2020-08-25 標(biāo)簽：華為gu5G芯片 3.6k 0

三星集成式5G芯片將成為5G時代的推動者

隨著三大運(yùn)營商相繼公布了5G資費(fèi)套餐，這意味著我國5G終于實(shí)現(xiàn)商用，5G手機(jī)競賽現(xiàn)在是真的開跑了！盡管目前市面上已經(jīng)有多款5G手機(jī)開售，但是大部分采用的...

2019-11-01 標(biāo)簽：三星電子5G芯片 3.6k 0

華為以14605件專利位居中國科技企業(yè)第一名，在全球位居第七名

說到華為的核心技術(shù)研發(fā)能力，華為海思無疑是它的最好代表，早在當(dāng)初發(fā)展通信設(shè)備業(yè)務(wù)的時候它就認(rèn)識到了研發(fā)自己的芯片是多么重要，因此早早設(shè)立了芯片研發(fā)部門，...

2019-01-03 標(biāo)簽：華為核心技術(shù)5G芯片 3.6k 0

深圳華強(qiáng)擬1000萬參股5G芯片設(shè)計(jì)企業(yè)星思半導(dǎo)體

深圳華強(qiáng)公布，公司于2021年2月22日召開董事會會議，審議通過了《關(guān)于公司擬參股星思半導(dǎo)體暨簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議的議案》，同意公司與上海星思半導(dǎo)體有限責(zé)任...

2021-02-23 標(biāo)簽：IPD5G5G芯片 3.6k 0

新一代旗艦處理器驍龍875性能曝光

按照之前高通公布的預(yù)告，12月1日就要發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍875了。

2020-11-28 標(biāo)簽：處理器cpu5G芯片 3.6k 0

華為發(fā)布了全球首個面向汽車行業(yè)的5G通信硬件

華為表示:“作為未來智能汽車運(yùn)輸?shù)闹匾ㄐ女a(chǎn)品，5G汽車模塊將推動汽車行業(yè)邁向5G時代。”該模塊將幫助其在今年下半年開始為汽車行業(yè)商業(yè)化5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的計(jì)劃。

2019-04-24 標(biāo)簽：華為5G網(wǎng)絡(luò)5G芯片 3.6k 0

蘋果自研5G芯片什么時候才能推出？

隨著三星華為等手機(jī)廠商相繼推出自己的5G手機(jī)，蘋果的忠實(shí)用戶們已經(jīng)開始期待上了蘋果的5G版本iPhone。

2019-07-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)iPhone蘋果 3.5k 0

海外媒體曝光了一款LG的折疊屏概念新機(jī)

在屏幕設(shè)計(jì)上該機(jī)依舊保留了上下邊框的設(shè)計(jì)，上下邊框設(shè)計(jì)到極窄，使占屏比達(dá)到了92.5%。折疊方式設(shè)計(jì)不同于華為三星，是一種反向打開的設(shè)計(jì)方式，給人的第一...

2019-04-22 標(biāo)簽：液晶屏5G芯片折疊屏 3.5k 0

三星A系列智能手機(jī)將有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片

據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G...

2019-12-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科三星電子 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布7nm制程的5G SoC天璣800U 對標(biāo)高通765G

8月18日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉，目前采用天璣800U的手機(jī)產(chǎn)品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程...

2020-08-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科soc7nm 3.5k 0

一夜之間，5G變了天

Swan認(rèn)為，5G仍然是英特爾的戰(zhàn)略重點(diǎn)，英特爾已經(jīng)開發(fā)了一系列無線產(chǎn)品和知識產(chǎn)權(quán)，也在評估自己的選擇以實(shí)現(xiàn)已經(jīng)創(chuàng)造出的價(jià)值，包括在5G世界的各種以數(shù)據(jù)...

2019-04-23 標(biāo)簽：英特爾5G5G芯片 3.4k 0

華為成功打造出全球首款5G基站核心天罡芯片

據(jù)了解，目前，華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發(fā)往世界各地。華為秉承“把復(fù)雜留給自己，把簡單留給客戶”的理念，積極投入、持續(xù)創(chuàng)...

2019-01-25 標(biāo)簽：華為5g芯片5g基站 3.4k 0

外交部回應(yīng)美再次升級對華為禁令 美要阻斷華為外購芯片渠道

華為在全球170多個國家和地區(qū)建設(shè)了1500多個網(wǎng)絡(luò)，為228家全球500強(qiáng)企業(yè)提供了服務(wù)，服務(wù)全球超過30多億人口，沒有發(fā)生過一起類似“斯諾登事件”，...

2020-08-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為華為手機(jī) 3.4k 0

天璣1000系列5G芯片的優(yōu)勢有哪些

2019年11月，聯(lián)發(fā)科正式對外公布了其全新推出的5G移動平臺產(chǎn)品系列——天璣系列，據(jù)了解，該系列5G平臺將覆蓋旗艦、高端、終端等各價(jià)位段的智能手機(jī)，以...

2020-01-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技5G芯片天璣1000 3.4k 0

vivo聯(lián)合三星正式發(fā)布旗下首款5G芯片

vivo在今天下午聯(lián)合三星共同發(fā)布了新一代5G旗艦芯片——Exynos 980，這顆芯片采用最新一代A77大核心架構(gòu)以及支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)，是一款參數(shù)很拿...

2020-03-03 標(biāo)簽：vivo5G芯片 3.4k 0