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5g芯片

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5g芯片資訊

美國將逐步緩和華為禁令,5G仍是禁忌

10月28日晚間,美國商務(wù)部在簡(jiǎn)報(bào)會(huì)上表示,美國政府將逐步放松對(duì)華為的禁令,允許越來越多的公司向華為提供非5G芯片。另據(jù)知情人士說,美國政府表明,移動(dòng)設(shè)...

2020-11-12 標(biāo)簽:華為5G5G芯片 4.1k 0

三星Exynos 1080處理器 5nm EUV FinFET工藝制造

蘋果A14仿生芯片拉動(dòng)手機(jī)芯片正式跨入了5nm時(shí)代。三星不甘人后,今天發(fā)布的三星Exynos 1080處理器,采用了5nm制程工藝,在性能和功耗控制等方...

2020-11-12 標(biāo)簽:三星電子EUV5nm 4k 0

5G芯片問題已經(jīng)不復(fù)存在,蘋果公司和高通達(dá)成了和解

如今,5G芯片問題已經(jīng)不復(fù)存在,原因是蘋果公司和高通達(dá)成了和解,條件是蘋果公司需要向高通一次性支付一筆不菲的費(fèi)用,這筆費(fèi)用在45億美元至47億美元之間,...

2019-05-06 標(biāo)簽:高通5G芯片5G手機(jī) 4k 0

聯(lián)發(fā)科蓄勢(shì)待發(fā),最新發(fā)布基于7nm制程的5G芯片

看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展,聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了,基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布,看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。

2019-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.9k 0

OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70

因此,對(duì)于手機(jī)品牌廠商來說,自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對(duì)外,而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對(duì)外供應(yīng)。因此,...

2019-07-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPOvivo 3.9k 0

簡(jiǎn)報(bào):紫光展銳發(fā)布5G全系新品及解決方案

11月10日,中國運(yùn)載火箭技術(shù)研究院發(fā)布消息稱,火箭院14所系統(tǒng)研發(fā)部研制出國內(nèi)首個(gè)會(huì)飛的滑板車。該滑板車可載重160斤,最高能飛1000米高度,主要用...

2020-12-08 標(biāo)簽:人工智能新材料5G芯片 3.9k 0

紫光展銳表示,2019年將實(shí)現(xiàn)5G芯片的商用,年底推出8核5G芯片手機(jī)

6月2日,紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁兼紫光展銳CEO曾學(xué)忠在DeepTech舉辦的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大勢(shì)論壇上表示,2019年紫光展銳將實(shí)現(xiàn)5G芯片的商用,在201...

2018-06-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體5g芯片紫光展銳 3.9k 0

英特爾5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片研發(fā)踢鐵板,對(duì)最大客戶蘋果來說無疑是一大噩耗

?5G即將在未來不久出現(xiàn)在你我身邊,各項(xiàng)應(yīng)用將可望百花齊放,聯(lián)發(fā)科自然也不會(huì)放過這塊大餅。蔡力行指出,目前5G、AI是聯(lián)發(fā)科的兩大研發(fā)重點(diǎn),預(yù)期2020...

2019-02-27 標(biāo)簽:英特爾5G芯片5G手機(jī) 3.9k 0

高通驍龍765G芯片降價(jià)30% 聯(lián)發(fā)科部分訂單將受到影響

中國信通院之前的報(bào)告稱去年國內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部,而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高,有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實(shí)上沒...

2020-01-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍5G芯片 3.9k 0

量子加密技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)加劇 中國目前領(lǐng)先

據(jù)報(bào)道,高通擁有推動(dòng)5G商用的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),驍龍855移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的高通QTM052毫米...

2018-12-07 標(biāo)簽:iphone量子計(jì)算機(jī)5G芯片 3.9k 0

繼華為之后,又一國產(chǎn)5G芯片橫空出世?

聯(lián)發(fā)科技5G 移動(dòng)平臺(tái)將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度問市。5月29日,臺(tái)北國際電腦展,聯(lián)...

2019-08-04 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器5G芯片 3.8k 0

麒麟990和麒麟990 5G這兩款芯片在性能和規(guī)格方面有哪些不同?

中芯國際會(huì)給華為代工5G芯片嗎?? 2021年5月,美國政府加強(qiáng)了對(duì)華為的封鎖,禁止任何公司使用美國技術(shù)或軟件向華為銷售產(chǎn)品。這對(duì)華為的供應(yīng)鏈造成了極大...

2023-09-01 標(biāo)簽:SoC芯片5G芯片麒麟990 3.8k 0

手機(jī)出貨持續(xù)下滑,5G芯片供應(yīng)商面臨降價(jià)保訂單壓力

3月24日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,隨著運(yùn)營商和智能手機(jī)廠商擴(kuò)大商用范圍、推出更多的5G智能手機(jī),5G產(chǎn)品在今年將會(huì)有更大的銷量,5G芯片等產(chǎn)品也會(huì)有更大的...

2020-03-25 標(biāo)簽:5G芯片 3.8k 0

英特爾透露已結(jié)束與紫光展銳在5G技術(shù)上的合作

其實(shí),即將來襲的 5G 商機(jī)狂潮,紫光展銳已不需英特爾的助力,其自研的 5G芯片已宣布問世。而若再從兩大關(guān)鍵因素來分析合作上的商業(yè)利益更已逐漸淡去,因此...

2019-03-05 標(biāo)簽:英特爾5G芯片紫光展銳 3.8k 0

高通推5G擴(kuò)增實(shí)境平臺(tái)SnapdragonXR2,將搭載7鏡頭

全球手機(jī)晶片龍頭高通推出第二代XR新平臺(tái)-Snapdragon XR2,是全球首款讓5G和AR合體的產(chǎn)品,在擴(kuò)增實(shí)境裝置能實(shí)現(xiàn)5G連網(wǎng),并預(yù)告搭載Sna...

2019-12-06 標(biāo)簽:高通5G芯片 3.7k 0

六方角力,5G芯片誰能問鼎?

高通驍龍X50 5G Modem芯片組推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展,同時(shí)加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。還延續(xù)了X20 LTE Modem特性...

2018-11-16 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)5G芯片 3.7k 0

Redmi K30即將發(fā)布,或?qū)⒋钶d國產(chǎn)全球最強(qiáng)的5G芯片

11月26日下午,“5G標(biāo)桿”榮耀V30正式發(fā)布,相信看過發(fā)布會(huì)的小伙伴們對(duì)于這款產(chǎn)品已經(jīng)有了進(jìn)一步的了解。

2019-11-26 標(biāo)簽:5G芯片Redmi 3.7k 0

MediaTek推出最新5G SoC——天璣720

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣720樹立了新標(biāo)桿,為大眾市場(chǎng)的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗(yàn)。此款高能效5G...

2020-07-31 標(biāo)簽:Mediatek5G芯片 3.7k 0

5G商用在即,各廠商紛紛布局,但技術(shù)難點(diǎn)仍在

5G商用的腳步越來越近,最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機(jī)。不過,對(duì)于普通用戶來說,5G和4G相比只是更快的網(wǎng)速,手機(jī)廠商直接銷售5G手機(jī),用戶向運(yùn)營商購...

2018-07-06 標(biāo)簽:高通英特爾華為 3.7k 0

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  • 寒武紀(jì)
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    德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月,國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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    7nm
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    長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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    iPhone6S
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出,以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū),深受用戶喜愛。
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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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    華天科技
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    華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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    東軟
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    東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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    驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz,GPU主頻650MHz。也就是說,驍龍821的CPU性能提升10%,而GPU的提升為5%。
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