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標簽 > 7nm
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AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒有減少,但是進步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示,至于7nm工藝技術(shù),將和英特爾10nm工藝相似,但是明顯...
臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴大到大規(guī)模生產(chǎn),臺積電的7nm制程工藝被稱作N7,將會在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
7nm芯片成為今年旗艦處理器標配 三星宣布5/4/3nm工藝技術(shù)
此前,不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會采用全新的7nm工藝,并且會交由臺積電獨家生產(chǎn);高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝…...
蘋果A12應(yīng)用處理器開始投片 臺積電7納米六月放量出貨
晶圓代工龍頭臺積電全力沖刺7納米,受惠于蘋果新一代A12應(yīng)用處理器開始投片,7納米晶圓將自6月起開始放量出貨,第三季將見強勁成長動能,季度營收創(chuàng)歷史新高...
7納米改變游戲規(guī)則 7納米使得臺積電營收創(chuàng)新高
臺積電第4季業(yè)績成長力道將較預(yù)期疲弱,恐影響今年美元營收僅成長5%至6%,將低于臺積電調(diào)降后的成長7%至9%目標。除全年業(yè)績成長目標是否二度調(diào)降,7納米...
中芯國際2018年1Q收入同比上升40% 7nm芯片臺積電成最大受益者
今年中國半導(dǎo)體芯片市場波瀾起伏,不變的是整個國家對芯片的需求強烈,從最新的消息顯示,專供加密貨幣挖礦運算特殊應(yīng)用芯片(ASIC)的比特大陸,華為海思以及...
臺積電7nm AI芯片訂單市場占有率是“100%” 名副其實
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華為海思麒麟980量產(chǎn) 采用臺積電7nm制造工藝
去年華為發(fā)布了麒麟970,一度讓市場很驚艷,畢竟這是全球第一款人工智能芯片,甚至讓高通之前發(fā)布的驍龍835都有些底氣不足。隨著今年高通驍龍845的發(fā)布,...
華潤微電子在重慶和市經(jīng)信委、西永公司簽署華潤微電子功率半導(dǎo)體基地項目投資協(xié)議。華潤微電子(重慶)有限公司將設(shè)立國家級功率半導(dǎo)體研發(fā)中心、建設(shè)國內(nèi)最大的功...
2018-04-15 標簽:7nm 6.1k 0
NVIDIA全新ARM芯片曝光:代號Orin 基于7nm工藝、集成新架構(gòu)GPU核心
據(jù)Anandtech報道,在GTC 2018上,黃仁勛快速預(yù)覽了NV的全新ARM產(chǎn)品線,新品代號Orin(DC漫畫英雄奧利安)。不過,關(guān)于Orin的具體...
諸如此前有業(yè)界傳聞稱:華為海思正在與三星S.L.S進行7nm制程工藝的代工談判。近日,又有臺灣媒體引援業(yè)內(nèi)人士消息稱,華為在今年將調(diào)整芯片策略,擴大自家...
之前傳聞三星Galaxy Note 9將會采用7nm芯片組,但是根據(jù)今日最新消息,或?qū)⒉辉诓捎?nm芯片組,同時三星宣布Galaxy S9智能手機將使用...
2018-02-01 標簽:10nm7nm三星galaxys9 1.6k 0
臺積電還披露了7nm工藝進展,已多家客戶的訂單 遠遠甩開了三星
臺積電還披露了7nm工藝進展,稱已經(jīng)獲得了50多家客戶的訂單,涵蓋智能手機、游戲主機、處理器、AI應(yīng)用、比特幣礦機等等,遠遠甩開了死對頭三星。
基于7nm打造的HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)公布
Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù),最大的關(guān)注點在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認為是極限,因為到了7nm節(jié)點即使是finfet也...
Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng),采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng),采用7nm FinFET工藝。
驍龍855芯片突破制程工藝,采用7nm制程,比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855,那么它有可能就是A13芯片,2019年的iPhone手...
AMD將是首家采用7nm工藝的企業(yè) 將大步領(lǐng)先于Intel
工藝制程的進步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán),目前商用的最先進是10nm,下一個關(guān)鍵節(jié)點是7nm,后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進入10nm階段。
臺積電為與三星爭奪7nm芯片訂單做出反擊:已經(jīng)擴大供應(yīng)商范圍做好了準備
作為三星的競爭對手,臺積電也在加緊努力打造7nm工藝處理器,而這將成為臺積電與三星爭奪A12處理器代工權(quán)的最后一張王牌。
據(jù)國外媒體報道,明年iPhone處理器芯片將由三星和臺積電共同承擔(dān)生產(chǎn)。這也是自iPhone 7時代三星和蘋果分道揚鑣以來的再次合作。
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