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標簽 > LED封裝技術
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LED封裝技術是將LED芯片與外部電路連接起來,以實現(xiàn)電信號的輸入和光信號的輸出的一種技術。隨著LED技術的不斷發(fā)展,LED封裝技術也在不斷進步,以滿足...
LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺,讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進而提升LE...
光是植物生長發(fā)育的基本環(huán)境因素。光照不僅通過光合作用供應植物生長所需的能量,還是植物生長發(fā)育的重要調(diào)控因子。通過人工光補充或全人工光照射植物,可以促進植...
廣大的讀者也許對LED并不陌生,因為在大街上到處都是LED燈,許多的店鋪門口都閃爍著LED廣告招牌耀眼的光芒
傳統(tǒng)SMD封裝與COB封裝對比區(qū)別在哪?
伴隨著更多承載MinLED的新產(chǎn)品推出,該技術正處于落地的關鍵時點,在包括芯片、封裝和基板選擇等方面,均出現(xiàn)諸多新技術與新變量。本文將從這幾個角度詳細闡明。
在LED生產(chǎn)中很可能會產(chǎn)生的問題是芯片封裝時,杯內(nèi)汽泡佔有很大的不良比重,但是產(chǎn)品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治,就會造成產(chǎn)品衰減加快...
是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
說起LED封裝,這是我國LED產(chǎn)業(yè)興起之初,中國企業(yè)切入LED產(chǎn)業(yè)的主要突破口。
2018-04-27 標簽:LED封裝技術 1437 0
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