由一下成分組成：Ag＞99.99%,Cu＜1%,Au＜1%,Fe≤1.1ppm，Pb≤1.0ppm，Ni≤1.0ppm，Mg≤2.0ppm，Zn≤2.0ppm。鍵合銀絲是在高純銀材料的基礎(chǔ)上，采取多遠摻雜合金，加入微量元素，減少金屬化合物的形成，同時阻止了界面氧化物和裂紋的產(chǎn)生，降低了集合性能的退化使結(jié)合性能和金絲一樣穩(wěn)定，從而提高了結(jié)合性能、導(dǎo)電性和抗氧化性，并通過控制熔鑄、加工、熱處理條件，進一步優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)，保證得到合適的機械性能，以滿足不同的需求1，能夠真正應(yīng)用于集成電路等高級封裝中，部分或全部取代鍵合金絲。鍵合銀絲已廣泛應(yīng)用于LED封裝，IC封閉領(lǐng)域，可使成本下降。它的散熱性能及更高的額定功率。與金相比，銀的機械性質(zhì)更強，這樣在模壓和封閉過程中可以得到優(yōu)異的球徑強度和更高的弧線穩(wěn)。

鍵合銀絲性能

與金線比較，新型銀基合金鍵合絲有以下特點：

1、價格便宜，是同等線徑的金絲的20%左右，成本下降80%左右。

2、導(dǎo)電性和散熱性都好。

3、反光性好，不吸光。亮度與使用金線的比較可提高10%左右。

4、在于鍍銀支架焊接時，可焊性比較好。

5、不需要加氦氣保護，只要簡單調(diào)整相關(guān)參數(shù)即可。

重慶市潤金新材料科技有限公司，采用先進的產(chǎn)生工藝與設(shè)備，可為客戶提供：

18um/20um/23um/25um/30um等規(guī)格的鍵合銀絲。鍵合銀絲100%可代替昂貴的鍵合金絲，優(yōu)于銅絲，其導(dǎo)電性性能好、抗氧性強、容易鍵合、價格便宜、現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于LED封裝、芯片封裝等領(lǐng)域，性能穩(wěn)定、焊接牢靠、無須氣體保護、無需改裝設(shè)備，直接調(diào)整相關(guān)參數(shù)即可。

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