要求上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。 深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》，并為有需要的工程師設(shè)計(jì)了專屬封裝課程，可配合相關(guān)實(shí)操工具
2023-01-04 16:26:00
3460 
典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:262785 近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:191553 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:532281 
封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片
2025-03-14 10:07:411907 
，LED的光輸出會(huì)隨著電流的增大而增加。目前，很多功率型LED的驅(qū)動(dòng)電流可以達(dá)到70mA、100mA甚至1A級(jí)，需要改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。全新的LED封裝設(shè)計(jì)理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善了熱特性。例如
2016-11-02 15:26:09
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
`東莞市耐用電子科技有限公司、生產(chǎn)粗呂線焊線設(shè)備耗材，劈刀切刀導(dǎo)線槽 聯(lián)系電話***何成東`
2016-04-19 22:23:14
MUN12AD03-SEC是一款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，適配多種需要穩(wěn)定、高效電源供應(yīng)的電子系統(tǒng)。MUN12AD03-SEC的封裝設(shè)計(jì)在提高散熱效率、降低模塊溫度、提高模塊可靠性和性能方面起著
2025-05-19 10:02:47
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì)
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì).pdf
2010-05-30 21:40:18
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》，并為有需要的工程師
2022-12-15 17:17:36
什么是X系列設(shè)備？X系列設(shè)備有哪幾項(xiàng)主要技術(shù)？
2021-04-12 06:58:41
什么是嵌入式？嵌入式設(shè)備有哪些呢？
2021-12-24 07:47:47
的半導(dǎo)體貼裝設(shè)備有Datacon的Quantum 8800和APM200，環(huán)球的GSM xs和AdVantis xs等。下面以環(huán)球的GSM xs（如圖1所示）為例，簡(jiǎn)單介紹半導(dǎo)體貼裝設(shè)備的特點(diǎn)。 圖1
2018-11-27 10:45:28
光纖傳輸設(shè)備有哪些類型?光纖傳輸設(shè)備的視頻指標(biāo)檢測(cè)及常用儀器有哪些？
2021-06-02 07:09:02
關(guān)于貼裝設(shè)備管理你想知道都在這
2021-04-25 09:05:15
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
常見(jiàn)的單片機(jī)外部設(shè)備有哪些？如何使用I2C通信協(xié)議的AT24C1024外置EEPROM模塊？
2022-01-24 06:36:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業(yè)生產(chǎn)貼膜機(jī)，清洗機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)，剝膜機(jī)，UV照射機(jī)等后道封裝設(shè)備及相關(guān)耗材的供應(yīng)........有需要的可聯(lián)系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
之間的磨損（其材料一般用ASP-XX，CARBIDE）。目前，封裝設(shè)備根據(jù)產(chǎn)能的需求設(shè)計(jì)為了有單個(gè)注塑桿及多個(gè)注塑桿不同的型號(hào) 問(wèn)題介紹我工廠生產(chǎn)模式是RtR（Reel to Reel）,即料盤到料盤
2018-12-03 13:42:55
新手入門――PADS2007 之高級(jí)封裝設(shè)計(jì)教程
2014-11-25 01:16:34
最常使用的手持式設(shè)備有哪些？手持式測(cè)量設(shè)備最重要的特性有哪些？手持式測(cè)試測(cè)量設(shè)備有哪些主要應(yīng)用領(lǐng)域？對(duì)于手持式測(cè)試測(cè)量設(shè)備，什么是最重要的要求？
2021-04-15 06:21:36
現(xiàn)代貼裝設(shè)各復(fù)雜程度越來(lái)越高，對(duì)于大多數(shù)貼片機(jī)而言，由于自動(dòng)化和智能化程度提高，易用性也在提高。在生產(chǎn)操作的層面上說(shuō)，設(shè)備使用難度在降低，然而，從設(shè)備技術(shù)應(yīng)用層面上說(shuō)，難度并沒(méi)有降低
2018-09-07 15:18:05
電壓經(jīng)常不穩(wěn)定、對(duì)設(shè)備有影響不？
2020-10-05 19:55:09
電機(jī)啟動(dòng)的聲音很大是哪里的問(wèn)題啊，對(duì)設(shè)備有影響嗎。
2023-12-18 07:25:11
芯片封裝設(shè)計(jì)中的wire_bonding知識(shí)介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對(duì)芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設(shè)備
2019-07-09 09:16:09
大家有沒(méi)有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
貼裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多，例如，對(duì)貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓(xùn)，以及配件備件的管理等，但從設(shè)備應(yīng)用的根本上說(shuō)，除了這些常規(guī)內(nèi)容外，還必須注意
2018-09-07 15:18:04
需要led 芯片設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長(zhǎng)，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高級(jí)封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計(jì)時(shí)間并提高您的 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
一 . 行業(yè)應(yīng)用中匯翰騎透明晶膜屏灌裝設(shè)備可應(yīng)用于顯示屏、貼膜屏、晶貼屏、軟膜屏等產(chǎn)品封裝；智能透明晶膜屏灌裝設(shè)備是具有多種可擴(kuò)展性的高科技建材產(chǎn)品，它適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景，例如大型商場(chǎng)
2021-11-09 11:00:24
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計(jì) PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過(guò)設(shè)計(jì)TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計(jì)PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:30
0 白光LED制程原理
一、制程、量測(cè)與封裝設(shè)備
○1 MOCVD →有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積。（制程設(shè)備
2009-03-07 09:27:261972 
使用3D柔性電路簡(jiǎn)化封裝設(shè)計(jì)
柔性電路設(shè)計(jì)正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機(jī)或便攜式電腦等產(chǎn)
2009-11-19 08:41:50753 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:471103 物理安全隔離設(shè)備有哪些?
物理安全隔離常見(jiàn)的有物理安全隔離卡、物理隔離集線器、物理隔離網(wǎng)閘等。 物理安全隔離卡
2010-01-08 12:31:314490 Epistar將162Lm/W的白色LED燈投入照明應(yīng)用 LED產(chǎn)商Epistar展示了他們關(guān)于能讓冷白色（5000k）LED達(dá)到162Lm/W的高電壓LED芯片的
2010-11-29 10:39:01720 我們平常所見(jiàn)到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個(gè)小東西是怎么生產(chǎn)出來(lái)的呢？今天由榮圣的技術(shù)人員為大家解答： LED燈飾產(chǎn)品主要組成部分是：LED發(fā)光二極體、PC
2011-04-25 11:05:132003 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:215130 本文詳細(xì)介紹可穿戴智能設(shè)備有哪些，哪些可穿戴智能設(shè)備產(chǎn)品受大眾所喜歡，他們的市場(chǎng)行情如何。
2015-01-31 16:36:1641204 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，很好的學(xué)習(xí)資料，快來(lái)下載
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，做封裝時(shí)有用
2016-12-16 21:20:060 據(jù)半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries NV(簡(jiǎn)稱：Besi)在財(cái)報(bào)會(huì)中提到，VLSI Research于4月初基于數(shù)家半導(dǎo)體制造商發(fā)布預(yù)測(cè)，將2018年半
2018-05-27 14:59:005007 在本次2018高工LED十周年年會(huì)，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應(yīng)用”專場(chǎng)上，臺(tái)工科技副總經(jīng)理周文彪發(fā)表了《新封裝 新設(shè)備 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:594042 本視頻主要詳細(xì)介紹了電腦設(shè)備有哪些，分別是主機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)、攝像頭、掃描儀。
2019-01-04 16:35:3132872 本視頻主要詳細(xì)介紹了智能穿戴設(shè)備有哪些，分別是可穿戴智能手環(huán)、可穿戴智能手表、可穿戴電子襪子、可穿戴設(shè)備谷歌眼鏡、智能時(shí)尚服裝。
2019-01-07 17:19:2742068 近兩年，我國(guó)部分封裝設(shè)備已取代進(jìn)口設(shè)備，滲透率逐年提高。然而，封裝設(shè)備廠商目前普遍面臨一個(gè)問(wèn)題：設(shè)備的利潤(rùn)空間不足，產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)喪失。曾有封裝設(shè)備廠商感嘆：賺著賣白菜的錢，操著賣白粉的心。在“暗流涌動(dòng)”的長(zhǎng)河中如何持續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)力，是通過(guò)持續(xù)降價(jià)還是優(yōu)化設(shè)備性能來(lái)提升市場(chǎng)份額？
2019-04-02 11:07:194028 
SMT生產(chǎn)設(shè)備有不少，最主要SMT設(shè)備有貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、回流焊、AOI、送板機(jī)、接駁臺(tái)等。每種設(shè)備都有特定的功用和用途，下面我們一起來(lái)談?wù)劯鞣NSMT生產(chǎn)設(shè)備的作用。
2019-04-16 11:38:3423395 SMT生產(chǎn)設(shè)備是SMT生產(chǎn)線上專用設(shè)備，是用于電子制造工業(yè)，SMT生產(chǎn)設(shè)備有不少，最主要SMT設(shè)備有貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、回流焊、AOI、送板機(jī)、接駁臺(tái)等。每種設(shè)備都有特定的功用和用途，下面我們一起來(lái)談?wù)劯鞣NSMT生產(chǎn)設(shè)備的作用。
2019-04-23 14:44:5631742 如何將遠(yuǎn)程熒光技術(shù)與大功率LED集成封裝技術(shù)結(jié)合制備，提升封裝整體發(fā)光效率，使LED封裝設(shè)計(jì)的自由度更大？
2019-06-24 14:45:286149 
我國(guó)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于制程設(shè)備。據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超過(guò)5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國(guó)產(chǎn)化率，主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測(cè)廠、制程設(shè)備等有所傾斜，而封裝設(shè)備和中高端測(cè)試設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來(lái)自封測(cè)客戶的驗(yàn)證機(jī)會(huì)。
2019-10-12 15:26:196025 新益昌作為國(guó)內(nèi)LED封裝設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，自成立以來(lái)，始終專注于智能制造設(shè)備領(lǐng)域，并憑借過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng)新能力和高效優(yōu)質(zhì)的配套服務(wù)能力，成為眾多LED封裝廠商的重要合作伙伴。
2020-07-06 11:26:543523 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問(wèn)，用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)？說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5324328 早在我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，主要的封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國(guó)外進(jìn)口，經(jīng)過(guò)十多年的不斷發(fā)展，LED封裝設(shè)備無(wú)論是在格局上，還是市場(chǎng)規(guī)模方面均發(fā)生了顯著的變化。
2020-10-28 14:04:083419 隨著高新技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于vr設(shè)備有哪些的相關(guān)話題我們?cè)缫巡辉倌吧?，而隨著5G的到來(lái)，VR技術(shù)也將掀起一股新的浪潮?，F(xiàn)在的vr設(shè)備有哪些？基本分為三類：移動(dòng)端VR設(shè)備、一體式VR設(shè)備、外接式VR設(shè)備。
2020-11-10 11:15:326764 LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動(dòng)化特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:142527 隨著LED下游應(yīng)用市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，以及全球LED產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸現(xiàn)在已成為世界最大的LED器件封裝生產(chǎn)基地。據(jù)高工LED統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)大陸LED封裝產(chǎn)值達(dá)960億元，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020年產(chǎn)值將達(dá)1，288億元。
2020-11-25 09:29:302765 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到1288億元。 封裝市場(chǎng)的高速前進(jìn)帶動(dòng)封裝設(shè)備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對(duì)LED封裝設(shè)備的需求也更加迫切。 新益昌作為國(guó)產(chǎn)LED封裝設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點(diǎn)，多年來(lái)不斷地投入大
2020-11-25 14:19:243438 自研芯片是否將成新常態(tài)#封裝是將芯片在基板上布局、固定以及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過(guò)程。芯片封裝的主要目的是為了避免芯片受損、保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號(hào)的傳輸，保證系統(tǒng)正常工作。封裝設(shè)備指的是芯片封裝過(guò)程中所需的一切設(shè)備。
2020-12-22 14:31:461397 的大力支持，報(bào)名參會(huì)的行業(yè)人士近1000人，現(xiàn)場(chǎng)人流如潮。 在由新益昌冠名的顯示技術(shù)與創(chuàng)新專場(chǎng)，高盛光電總經(jīng)理陳錫宏發(fā)表了《Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備有解》的主題演講。包含Mini LED生產(chǎn)線規(guī)劃、激光巨量轉(zhuǎn)移等內(nèi)容。 高盛光電總經(jīng)理陳錫宏 自Mini/Micro LED出現(xiàn)
2020-12-29 09:24:345796 早在我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初，主要的封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國(guó)外進(jìn)口，而如今國(guó)內(nèi)的LED生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)已有了長(zhǎng)足的發(fā)展，如全自動(dòng)固晶機(jī)、全自動(dòng)焊線機(jī)、全自動(dòng)封膠機(jī)等LED封裝設(shè)備均實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)，且產(chǎn)品在市場(chǎng)上有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2021-01-05 16:09:284791 在封測(cè)產(chǎn)能的巨大需求面前，行業(yè)龍頭和新軍都不斷斥巨資擴(kuò)產(chǎn)，推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備的大幅增長(zhǎng)。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出增幅達(dá)16%，達(dá)到690億美元，其中封裝設(shè)備增長(zhǎng)率居首，高達(dá)30%。
2021-03-26 15:56:083099 PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5023 耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價(jià)值”的企業(yè)使命，堅(jiān)持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58768 目前，耐科裝備已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技，以及無(wú)錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。
2022-09-30 09:25:22692 2018年至2021年，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入分別為160.36萬(wàn)元、951.08萬(wàn)元、5,153.50萬(wàn)元及14,276.57萬(wàn)元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為346.52%。未來(lái)公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長(zhǎng)，主要原因如下。
2022-11-29 10:56:221770 非標(biāo)定制電機(jī)組裝設(shè)備要投入多少資金？定做非標(biāo)電機(jī)組裝設(shè)備是需要投入一定資金的，但投入非標(biāo)電機(jī)組裝設(shè)備性價(jià)比肯定是比人工勞動(dòng)生產(chǎn)力要高許多的。投入非標(biāo)電機(jī)組裝設(shè)備后可以減少大量沒(méi)必要的資金支出
2023-03-09 11:05:152623 ?做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-15 13:41:561349 做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-30 13:56:191398 芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天，我們就來(lái)說(shuō)一說(shuō)封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:172857 
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)
2023-01-11 17:55:542536 
貼裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多，例如，對(duì)貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓(xùn)，以及配件備件的管理等，但從設(shè)備應(yīng)用的根本上說(shuō)，除了這些常規(guī)內(nèi)容外
2023-09-21 15:10:35415 那現(xiàn)在插網(wǎng)口，找不到adb設(shè)備有什么方法
2023-10-14 15:15:4411299 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:281324 
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:344 是有封裝項(xiàng)目的進(jìn)行設(shè)計(jì)~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學(xué)生、電子制造商和愛(ài)好者。?能學(xué)到什么：芯片封裝設(shè)計(jì)RedPKG基礎(chǔ)設(shè)置，以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議：此資源用以學(xué)習(xí)RedPKG的使用方法，不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:23:531 做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2024-04-16 17:03:101676 
據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新報(bào)告，2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額出現(xiàn)大幅下滑，總額降至41億美元，降幅高達(dá)26%。
2024-06-05 11:02:281222 半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)的革命。根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報(bào)告，2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到6%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到31億美元。
2024-06-19 16:26:161295 盤點(diǎn)常見(jiàn)的消費(fèi)級(jí)IoT設(shè)備有哪些
2024-07-20 08:14:383090 
東莞普萊信智能技術(shù)有限公司近日喜迎新篇章，正式入駐全新現(xiàn)代化智能工廠。新廠聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先進(jìn)封裝設(shè)備的研發(fā)與制造，展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的深遠(yuǎn)布局與強(qiáng)勁實(shí)力。
2024-08-28 15:46:531074 科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29:101886 
? 本文介紹了封裝工藝簡(jiǎn)介及元器件級(jí)封裝設(shè)備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導(dǎo)體元件制造及整機(jī)系統(tǒng)集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:062002 
封裝設(shè)計(jì)Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會(huì)指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進(jìn)行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。
2025-03-04 09:45:31977 封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
2025-03-06 09:21:141356 
封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過(guò)程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計(jì)到制造過(guò)程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計(jì)圖紙可以幫助工程師、制造商和測(cè)試人員理解封裝設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)，確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的準(zhǔn)確性和一致性。
2025-03-20 14:10:221239
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