造成PCB焊接缺陷的三大原因

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

2023-07-12 標(biāo)簽：pcbPCB板PBGA 666 0

造成PCB焊接缺陷的原因

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

2023-06-10 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 572 0

深度解析PBGA封裝的建議返修程序

PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。

2018-12-04 標(biāo)簽：PCB封裝PBGA 5300 0

BGA封裝技術(shù)分類及特點(diǎn)以及國產(chǎn)封測廠商三方面

PBGA是最常用的BGA封裝形式，采用塑料材料和塑料工藝制作。其采用的基板類型為PCB基板材料（BT樹脂/玻璃層壓板），裸芯片經(jīng)過粘接和WB技術(shù)連接到基...

2018-11-07 標(biāo)簽：封裝PBGA 1.8萬 0

從PCB移除塑封球柵陣列封裝(PBGA)的建議程序

PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對(duì)于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四...

2018-06-01 標(biāo)簽：pcb封裝pbga 1380 0

從PCB中移除PBGA封裝的7個(gè)步驟

PBGA器件上若有過大應(yīng)力，例如將器件加熱到額定峰值溫度以上或過度暴露于高溫下，可能導(dǎo)致封裝分層或外部物理損壞（參見圖2和圖3）。對(duì)于要做進(jìn)一步分析的器...

2018-04-11 標(biāo)簽：PCBPBGA 7255 0

從印刷電路板 (PCB) 移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA) 的建議程序

PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對(duì)于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四...

2018-01-10 標(biāo)簽：pcbpbga 6132 0

7個(gè)步驟教你如何快速從pcb板中移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA)

如何從印刷電路板 (PCB) 移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA)，這該是每個(gè)硬件師都必備的技能吧。ADI給出一套從PCB移除PBGA 封裝的建議返修程序。

2017-09-07 標(biāo)簽：pcbpbga 1.0萬 0

HDI板的應(yīng)用范圍介紹

傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：...

2020-10-15 標(biāo)簽：pcb電路板PBGA 5550 0

X射線檢測BGA、CSP焊點(diǎn)圖像的評(píng)估和判斷及其他應(yīng)用

理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對(duì)準(zhǔn)。如圖（1）所示的焊球圖像均勻一致，是理想的回流焊結(jié)果。反之畸形焊球，大致有以...

2020-05-29 標(biāo)簽：BGAPBGAX射線 2133 0

BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求

1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采...

2020-03-11 標(biāo)簽：BGAPBGA焊盤 8391 0

PBGA失效了怎樣來降低

在SMT的制程中導(dǎo)致BGA失效的工藝環(huán)節(jié)和原因很多，比如ESD、回流焊接等等，要想降低SMT制程中BGA的失效，需要在多方面進(jìn)行全面控制。

2019-11-01 標(biāo)簽：pcbPBGA華強(qiáng)pcb線路板打樣 2106 0

神鋼電氣工業(yè)宣布投資16億日元建次世代PBGA基板產(chǎn)線 2019年下半年啟用生產(chǎn)

球閘陣列封裝基板 （ BGA ）大廠神鋼電氣工業(yè)（ Shinko Electric ）26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)存儲(chǔ)器小型、薄型化需求，將...

2018-10-30 標(biāo)簽：PBGA基板 3716 0

SMT:PBGA失效原因及質(zhì)量提升方法

　BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用，但在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA居多。PBGA最大的缺...

2011-07-02 標(biāo)簽：SMTPBGA 2350 0

PBGA為什么要向FBGA轉(zhuǎn)變

PBGA為什么要向FBGA轉(zhuǎn)變 1 引言 　　從20世紀(jì)80年代中后期開始，電子產(chǎn)品正朝著便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向發(fā)展，這種市場需求

2010-03-04 標(biāo)簽：PBGAFBGA 2.0萬 0

PBGA封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)分別是什么?

PBGA封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)分別是什么? PBGA封裝的優(yōu)

2010-03-04 標(biāo)簽：封裝PBGA 5625 0