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amd技術(shù)

基于Gincoin（GIN）挖礦技巧經(jīng)驗(yàn)分享

GINcoin是一種針對(duì)想要設(shè)置主節(jié)點(diǎn)的人的解決方案。這枚代幣的想法是：讓那些許多想要設(shè)置主節(jié)點(diǎn)的加密貨幣投資者，在他們?nèi)狈δ軌蛟O(shè)置這些節(jié)點(diǎn)的技術(shù)技能，...

2018-09-03 標(biāo)簽：amd gpu 挖礦 1892 0

AMD-Xilinx FPGA功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)簡介

對(duì)于FPGA來說，設(shè)計(jì)人員可以充分利用其可編程能力以及相關(guān)的工具來準(zhǔn)確估算功耗，然后再通過優(yōu)化技術(shù)來使FPGA和相應(yīng)的硬件設(shè)計(jì)滿足其功耗方面的要求。

2022-12-29 標(biāo)簽：fpga amd Xilinx 1885 0

CTR目前僅限于小芯片設(shè)計(jì)的Zen 2核心處理器，也就是“純處理器”的銳龍3000系列。它利用Prime95評(píng)估每一個(gè)CCX模塊的體質(zhì)，并基于特定的算法...

2020-09-04 標(biāo)簽：處理器 amd 英特爾 1884 0

AMD-Xilinx MPSoC的SATA的psgtr的配置

在啟動(dòng)基于K26設(shè)計(jì)的擴(kuò)展板時(shí)，遇到下列錯(cuò)誤。檢查硬件設(shè)計(jì)，SATA使用Lane 3，ref_clk2

2023-07-07 標(biāo)簽：amd SATA Xilinx 1877 0

FPGA 大神 Adam Taylor 使用 ALINX VD100（AMD Versal系列）開發(fā)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)圖像處理

本篇文章來自 FPGA 大神、Ardiuvo XVtc VtcInst;VideoMode video;XVtc_Config *vtc_config ...

2025-05-16 標(biāo)簽：FPGA amd 圖像處理 1866 0

AMD推出全球最大的基于FPGA的自適應(yīng)SoC

新款 VP1902 具有 16 個(gè) PCIe Gen5 x4 硬核 IP 模塊，而 VU19P 則具有 8 個(gè) PCIe Gen4 x8。HPIO 到 ...

2023-06-28 標(biāo)簽：fpga amd soc 1840 0

多平臺(tái)FPGA工程快速移植與構(gòu)建

作為一名FPGA工程師，經(jīng)常需要在多個(gè)FPGA設(shè)備之間移植項(xiàng)目，核心的問題是IP的管理和移植，今天通過安裝和使用 FuseSoC 在多個(gè) AMD FPG...

2024-11-20 標(biāo)簽：FPGA amd Xilinx 1840 0

如何在Post Synthesis工程中加入XCI文件

當(dāng)使用第三方綜合器比如 Synopsys Synplify Pro 或 Mentor Graphics Precision 來綜合包含 AMD Xili...

2023-06-08 標(biāo)簽：amd Xilinx 文件 1817 0

AMD Radeon Pro W7700顯卡評(píng)測(cè)

GPU核心旁邊是8顆SK海力士GDDR6顯存，頻率18GHz，單顆容量2GB，8顆組成256Bit 16GB，顯存帶寬576GB/s。

2023-11-17 標(biāo)簽：amd cpu gpu 1792 0

縮短MultiBoot流程中的回跳 (Fallback)時(shí)間

MultiBoot 是 FPGA 遠(yuǎn)程更新配置文件時(shí)一種非常普遍的應(yīng)用--為了確保安全，我們通常需要安排一個(gè) Golden Image，升級(jí)失敗后 FP...

2022-12-09 標(biāo)簽：fpga amd 寄存器 1788 0

如何實(shí)現(xiàn)ILA Cross Trigger

ILA Cross Triggering功能使得ILA核心之間、以及ILA核心與處理器（例如，AMD Zynq 7000 SoC）之間可以進(jìn)行Cross...

2023-11-30 標(biāo)簽：處理器 amd 信號(hào) 1788 0

AMD Xilinx 7系列FPGA的Multiboot多bit配置

Multiboot是一種在AMD Xilinx 7系列FPGA上實(shí)現(xiàn)雙鏡像（或多鏡像）切換的方案。它允許在FPGA中加載兩個(gè)不同的配置鏡像，并在需要時(shí)切換。

2024-02-25 標(biāo)簽：fpga amd Xilinx 1780 0

國產(chǎn)服務(wù)器主陣地有哪些？

AI 算力、低功耗等對(duì)服務(wù)器算力芯片提出新的要求，英偉達(dá) GH200 有望加速全球 AI 服務(wù)器算力芯片市場(chǎng)變革，中國芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也有望迎...

2024-01-29 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 1780 0

128線程Zen 4處理器細(xì)節(jié)實(shí)測(cè)報(bào)告

AMD的銳龍線程撕裂者處理器在一些性能測(cè)試中都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過消費(fèi)者使用的普通處理器。該系列處理器的最大特點(diǎn)就是核心數(shù)量多，AMD通過Chiplet技術(shù)和處理器...

2023-11-21 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 1775 0

深入解讀AMD最新GPU架構(gòu)

GCN 取代了 Terascale，并強(qiáng)調(diào) GPGPU 和圖形應(yīng)用程序的一致性能。然后，AMD 將其 GPU 架構(gòu)開發(fā)分為單獨(dú)的 CDNA 和 RDNA...

2024-01-08 標(biāo)簽：處理器 amd NVIDIA 1771 0

AMD公布“全球第一塊7nmGPU”，現(xiàn)已出貨

目前，7nm VEGA GPU是全球第一個(gè)使用7nm工藝的GPU，現(xiàn)在已經(jīng)開始樣品出貨，預(yù)計(jì)在今年下半年開始大規(guī)模出貨。這比之前預(yù)期的時(shí)間表提前了不少，...

2018-08-29 標(biāo)簽：處理器芯片 amd 1764 0

5nm工藝的銳龍7000系列處理器將在三季度上市

對(duì)于RX 7000系列顯卡，AMD官方確認(rèn)的只有5nm工藝，RDNA3架構(gòu)，能效在RDNA2基礎(chǔ)上再次提升50%，用上全新的架構(gòu)、小芯片封裝及無限緩存等設(shè)計(jì)。

2022-08-04 標(biāo)簽：處理器 amd 5nm 1745 0

淺談MCM GPU的概念

MCM GPU的概念很簡單。與包含所有處理元素的大型 GPU 芯片不同，您有多個(gè)較小的 GPU 單元，它們使用極高帶寬的連接系統(tǒng)（有時(shí)稱為“結(jié)構(gòu)”）相互...

2022-09-02 標(biāo)簽：amd NVIDIA gpu 1743 0

Pensando:AMD在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的野望

Pensando產(chǎn)品上線之前的資料非常少，非常低調(diào)。目前根據(jù)AMD官網(wǎng)等網(wǎng)站資料顯示，最新的Pensando產(chǎn)品為“Giglio ”DPU。Giglio...

2023-09-14 標(biāo)簽：amd 數(shù)據(jù)中心源代碼 1738 0

AMD FSR和NVIDIA DLSS的性能PK

AMD FSR、NVIDIA DLSS是雙方在同一技術(shù)路線上的又一次PK，但是和歷史上的太多次類似情況一樣，AMD遠(yuǎn)遠(yuǎn)落于下風(fēng)，無論是技術(shù)實(shí)力還是游戲支...

2023-04-12 標(biāo)簽：amd 流處理器 FSR 1726 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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