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amd技術(shù)

未來十年：邏輯電路的發(fā)展趨勢與前景展望

實(shí)際測量的 SRAM 內(nèi)存面積比筆者通常聽到人們談?wù)摰钠舷到y(tǒng) (SOC) 產(chǎn)品的百分比要小得多。

2024-02-20 標(biāo)簽：amd 邏輯電路 sram 4.1k 0

聊聊原子變量、鎖、內(nèi)存屏障那點(diǎn)事（2）

關(guān)于第一點(diǎn)，關(guān)于指令重排，這里不考慮架構(gòu)的話，Load和Store兩種操作會(huì)有Load-Store、Store-Load、Load-Load、Store...

2018-08-30 標(biāo)簽：AMD 編譯器 4k 0

AMD Zen5銳龍8000和霄龍?zhí)幚砥鲄?shù)介紹

根據(jù)第三方曝料，銳龍8000還是最多16核心32線程，二三級緩存不變，一級緩存從64KB增加到80KB，加速頻率預(yù)計(jì)可達(dá)5.8-6.0GHz，熱設(shè)計(jì)功耗...

2023-06-28 標(biāo)簽：amd Zen 霄龍?zhí)幚砥?/a> 4k 0

AMD Zen5 APU全線揭秘 GPU架構(gòu)和性能突飛猛進(jìn)

這一次，不但CPU架構(gòu)全線升級到Zen5，GPU架構(gòu)和性能也有突飛猛進(jìn)，最高甚至達(dá)到移動(dòng)版RTX 4070的級別！

2023-05-19 標(biāo)簽：amd APU ryzen5 4k 0

AMD如何“趕超”Intel？淺談AMD發(fā)家史

Sanders最開始并沒有創(chuàng)業(yè)的想法。實(shí)際上，Sanders和John Carey接下來幾個(gè)月都在制定新公司的計(jì)劃。在Sanders看來，他認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)...

2022-10-17 標(biāo)簽：amd gpu 4k 0

突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興

?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。當(dāng)...

2024-08-21 標(biāo)簽：amd 服務(wù)器高性能計(jì)算 3.9k 0

AMD Ryzen裝機(jī)攻略和超頻

開機(jī)按DEL鍵進(jìn)入BIOS，右上角選擇高級模式（Advanced Mode），點(diǎn)擊M-Flash，選擇U盤中的BIOS文件，即可進(jìn)入更新BIOS界面。...

2018-07-09 標(biāo)簽：AMD Ryzen 3.9k 0

AMD Versal自適應(yīng)SoC中eMMC燒錄/啟動(dòng)調(diào)試檢查表（下）

有多種受支持的方式可用于燒錄 eMMC 器件，包括使用 AMD Vivado IDE、使用 AMD Vitis GUI 或使用 U-Boot。

2026-03-09 標(biāo)簽：amd 閃存 emmc 3.9k 0

AMD EPYC 9004系列正式發(fā)布：升級支持DDR5內(nèi)存，最高頻率4800MHz

代號(hào)“Genoa”(熱那亞)的第四代AMD EPYC(霄龍)處理器——AMD EPYC 9004系列正式降臨，新一輪大戰(zhàn)正式開啟！

2022-12-06 標(biāo)簽：amd epyc處理器 3.9k 0

使用Aurora 6466b協(xié)議實(shí)現(xiàn)AMD UltraScale+ FPGA與AMD Versal自適應(yīng)SoC的對接

在本博客中，我們將介紹使用 Aurora 6466b 協(xié)議實(shí)現(xiàn) AMD UltraScale+ FPGA 與 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 的對...

2026-01-13 標(biāo)簽：FPGA 收發(fā)器 amd 3.8k 0

關(guān)于AMD技術(shù)溝通會(huì)上都有哪些內(nèi)容

在處理器市場上，AMD Ryzen對Intel造成的實(shí)際壓力越來越大。據(jù)外媒報(bào)道，Mercury Research發(fā)布的2018年第三季度處理器市場份額...

2018-11-10 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 3.8k 0

AMD自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)之GTYP收發(fā)器誤碼率測試IBERT實(shí)驗(yàn)(6)

實(shí)驗(yàn)VIvado工程為“ibert_test”,目錄中還有一個(gè)“ibert_ex”，是生成的測試工程。

2024-04-12 標(biāo)簽：收發(fā)器 amd SFP 3.8k 0

CPRI的數(shù)據(jù)幀結(jié)構(gòu)與初始化流程

CPRI 是無線通信里的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，連接 REC 和 RE 的通信。AMD 有提供 CPRI IP 核。區(qū)別于其它通信協(xié)議，如以太網(wǎng)等，CPRI 是一...

2023-10-20 標(biāo)簽：amd 無線通信 pll 3.8k 0

使用AXI CDMA制作FPGA AI加速器通道

使用 AMD-Xilinx FPGA設(shè)計(jì)一個(gè)全連接DNN核心現(xiàn)在比較容易（Vitis AI），但是利用這個(gè)核心在 DNN 計(jì)算中使用它是另一回事。本項(xiàng)目...

2023-02-08 標(biāo)簽：fpga amd 加速器 3.8k 0

國產(chǎn)cpu技術(shù)路線分析

通過在與國內(nèi)國產(chǎn)CPU、國外主流CPU 的橫向?qū)Ρ戎锌梢园l(fā)現(xiàn)，海光CPU主要指標(biāo)處于領(lǐng)先地位，同時(shí)承襲 x86 體系，在服務(wù)器市場具備天然優(yōu)勢。

2023-07-28 標(biāo)簽：處理器集成電路 amd 3.7k 0

銳龍5000全核全力運(yùn)行功耗其實(shí)降低的原因

我們之前的銳龍5000首測中，提到了它們的功耗真的不高，加上主板、內(nèi)存、顯卡（低速運(yùn)行狀態(tài)）、SSD啥的一堆配件的平臺(tái)總功耗比高端酷睿的一顆U都低一些。...

2020-11-14 標(biāo)簽：amd 英特爾 cpu 3.7k 0

AMD Kria KR260 DPU配置教程2

在上一篇文章中開發(fā)者分享｜AMD Kria KR260 DPU 配置教程 1 我們導(dǎo)出了 platform 的設(shè)計(jì)工程 XXX.xsa。接下來我們將使...

2024-01-19 標(biāo)簽：amd Linux DPU 3.7k 0

Versal CPM AXI Bridge模式的地址轉(zhuǎn)換

Versal 系列的 DMA axi bridge 模式可以在 PL 的 QDMA IP 或者在 CPM（The integrated block fo...

2023-05-10 標(biāo)簽：amd Xilinx Bridge 3.7k 0

ZU+RFSoC之RFDC API介紹和使用

RF Data Converters驅(qū)動(dòng)API是AMD Xilinx為RFSoC提供的一套軟件接口，用于控制Data Converters(RF-ADC...

2025-04-16 標(biāo)簽：amd 接口 Xilinx 3.6k 0

XRT工具之Xbmgmt的使用方法

XRT 自2021.1更新后，原有的 XRT Tool指令發(fā)生了一些變化。包括xbmgmt，xclbinutil，xbutil，xbflash2（sta...

2023-01-11 標(biāo)簽：amd Xilinx 操作系統(tǒng) 3.6k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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