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標(biāo)簽 > amd
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新思科技攜手AMD發(fā)布第三代處理器AMD EPYC 7003
借助內(nèi)置于VCS的測試平臺和斷言功能,新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC處理器基準(zhǔn)測試顯示,與第三代標(biāo)準(zhǔn)AMD EPYC 7003系列處理器相比...
5nm芯片即將量產(chǎn) AMD銳龍7000處理器確認(rèn)5nm工藝
在4月8日,我國半導(dǎo)體廠商通富微電電子股份有限公司在業(yè)績說明會上,確認(rèn)已經(jīng)掌握先進(jìn)封測技術(shù),5nm封測即將量產(chǎn)。
2022-04-11 標(biāo)簽:amd5nm銳龍?zhí)幚砥?/a> 4698 0
AMD RX 7700XT顯卡曝光,AMD RX 6400預(yù)計5月10發(fā)布
AMD今年將推出RDNA3 GPU的RX 7000系列顯卡。AMD原本面向OEM的新一代入門級顯卡RX 6400即將進(jìn)場。
天璣9000加強(qiáng)版曝光 AMD銳龍7000處理器投入量產(chǎn)
天璣9000采用臺積電4nm制程,采用新一代Armv9架構(gòu),CPU方面內(nèi)建1顆超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3顆大核(Cortex-A7...
2022-04-11 標(biāo)簽:amd銳龍?zhí)幚砥?/a>天璣9000 4951 0
近日,有博主曝光了華為Mate50系列新機(jī)的渲染圖,據(jù)悉機(jī)身正面采用雙挖孔曲面屏設(shè)計,外觀設(shè)計將會帶來比較大升級,副屏可顯示時間、電量、息屏動畫等,采用...
5nm芯片即將量產(chǎn),國內(nèi)AMD芯片短缺情況將得到緩解
通富微電發(fā)布消息稱,公司封裝的5nm產(chǎn)品即將開始量產(chǎn),并且確認(rèn)了AMD芯片短缺的情況將得到緩解。
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日,AMD宣布將收購DPU芯片廠商Pensando,花費(fèi)19億美元,約合121億元人民幣。這是AMD成功收購FPGA芯片...
2022-04-08 標(biāo)簽:芯片amd數(shù)據(jù)中心 1578 0
美國AMD半導(dǎo)體公司將計劃以19億美元來收購芯片和軟件初創(chuàng)公司Pensando。
2022-04-06 標(biāo)簽:amd 1708 0
AMD發(fā)布新處理器 亞馬遜簽署83次火箭發(fā)射協(xié)議
近日,亞馬遜公司與3家火箭公司正式簽署了與包括藍(lán)色起源在內(nèi)的3家公司制定了多達(dá)83次發(fā)射計劃,分別與藍(lán)色起源公司簽署了12次發(fā)射合同以及歐洲的阿麗亞娜空...
針對入門級玩家的“新手友好型”處理器,自然會想到AMD銳龍5000G系列臺式處理器,采用“Zen 3”核心架構(gòu),7nm制程工藝,內(nèi)置Radeon顯卡,無...
如果你也有類似的筆記本購買需求,那么不妨了解下今日推薦——機(jī)械革命無界14 銳龍版,這是一款于今年年初剛剛上市的輕薄本,4000元以下的價格,兼顧便攜與...
惠普戰(zhàn)66五代銳龍版輕薄商務(wù)本開啟居家遠(yuǎn)程辦公新體驗(yàn)
如今,居家辦公、遠(yuǎn)程辦公以及混合辦公的需求越來越明顯,不少企業(yè)的辦公地點(diǎn)和工作方式都在加速轉(zhuǎn)型。“云辦公”雖然更自由、更靈活,但如何保障在任何地點(diǎn)都能高...
高通推出全新一站式5G模組 AMD攜手騰訊云推新一代GPU服務(wù)器
高通技術(shù)公司宣布推出驍龍?X65和X62 5G M.2模組,該產(chǎn)品組合由公司與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠(yuǎn)通信聯(lián)合開發(fā),能夠?yàn)楣P記本電腦和臺式機(jī)帶來高通技...
高通擴(kuò)展驍龍計算生態(tài)系統(tǒng) 基于AMD RDNA 2架構(gòu)的GPU推出
AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)宣布推出基于最新AMD RDNA 2架構(gòu)的AMD Radeon PRO V620 GPU,可為當(dāng)今苛刻的云工...
高通驍龍X70為5G應(yīng)用鋪平道路 AMD推出百億億次級GPU加速器
驍龍X70引入高通5G AI套件,該套件旨在利用AI優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路,提升速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時延,賦...
2022-03-28 標(biāo)簽:amd調(diào)制解調(diào)器高通驍龍 1711 0
高通展示未來技術(shù)路線圖 第三代AMD EPYC處理器為IBM云助力
高通技術(shù)公司公布其最新研發(fā)里程碑及創(chuàng)新成果,展現(xiàn)公司如何通過推動5G技術(shù)發(fā)展助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型,并為多個行業(yè)和用例帶來頂級體驗(yàn)。高通公司正積極部署“統(tǒng)一...
高通推出Wi-Fi 7商用解決方案 AMD合作推出Wi-Fi 6E模塊
高通技術(shù)公司宣布推出全球業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的Wi-Fi和藍(lán)牙連接系統(tǒng)——FastConnect 7800。這款先進(jìn)的客戶端連接方案支持最新的Wi-Fi 7規(guī)...
高通合作開發(fā)自動駕駛軟件方案 AMD EPYC處理器擴(kuò)大使用
高通技術(shù)公司、寶馬集團(tuán)和Arriver Software AB(安致爾軟件)宣布面向自動駕駛技術(shù)展開長期開發(fā)合作。
高通設(shè)立1億美元驍龍元宇宙基金 AMD發(fā)布高性能移動顯卡
高通公司(NASDAQ: QCOM)宣布設(shè)立總金額高達(dá)1億美元的驍龍元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund),用于投資打造獨(dú)...
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