chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

高通展示未來技術路線圖 第三代AMD EPYC處理器為IBM云助力

牽手一起夢 ? 來源:綜合高通和AMD官網(wǎng)整合 ? 作者:綜合高通和AMD官網(wǎng) ? 2022-03-28 10:03 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

高通展示未來技術路線圖,推動智能網(wǎng)聯(lián)邊緣發(fā)展

高通技術公司公布其最新研發(fā)里程碑及創(chuàng)新成果,展現(xiàn)公司如何通過推動5G技術發(fā)展助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型,并為多個行業(yè)和用例帶來頂級體驗。高通公司正積極部署“統(tǒng)一的技術路線圖”,并推動十大關鍵無線創(chuàng)新領域的發(fā)展和進步,從而助力5G Advanced向6G演進。

高通技術公司工程技術高級副總裁莊思民(John Smee)表示:“從智能手機到汽車、工業(yè)應用、物聯(lián)網(wǎng)、XR等領域,高通技術公司正在定義全新一代的互聯(lián)終端——智能網(wǎng)聯(lián)邊緣,這些創(chuàng)新源于我們在實驗室里實現(xiàn)的突破性成果。基于公司跨多代無線通信技術的領導力,我們正以5G Advanced技術引領行業(yè)發(fā)展,同時我們最新的無線研究成果也正為6G發(fā)展奠定基礎?!?/p>

IBM云選用第三代AMD EPYC處理器為全新裸機服務器產(chǎn)品提供計算密集型工作負載動力

AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)宣布,IBM云現(xiàn)已選用第三代AMD EPYC處理器來擴展其裸機服務器產(chǎn)品,旨在滿足當今客戶苛刻的工作負載和解決方案需求。全新服務器具有128顆核心、多達4TB內(nèi)存以及每臺服務器擁有10個NVMe驅(qū)動器,幫助用戶最大化發(fā)揮搭載了AMD EPYC 7763處理器的高端雙插槽處理器性能。

IBM云裸機服務器與AMD EPYC 7763處理器的組合旨在為那些尋求包括計算密集型工作負載、虛擬化環(huán)境以及大型數(shù)據(jù)庫在內(nèi)的各種工作負載的客戶而設計。此外,裸機服務器還是支持大型多人線上(MMO)游戲環(huán)境的理想選擇。采用裸機服務器的公司可以實現(xiàn)低延遲、高性能處理和內(nèi)存,以及一個穩(wěn)定且響應迅速的平臺所必需的高帶寬。

AMD云事業(yè)部全球副總裁Lynn Comp說:“對計算密集型工作負載有著高需求的IBM云客戶只需升級到第三代AMD EPYC處理器就可立即體驗到高性能和高擴展性的優(yōu)勢,同時還能幫助終端用戶提供更為安全的體驗。我們與IBM云長期以來的合作進一步證實了AMD在市場上的領導地位,因為我們?yōu)樵坪献骰锇榧捌淇蛻籼峁┝藷o縫體驗的強大解決方案。”

綜合高通和AMD官網(wǎng)整合

審核編輯:郭婷

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關注

    關注

    68

    文章

    20069

    瀏覽量

    242855
  • 高通
    +關注

    關注

    78

    文章

    7668

    瀏覽量

    197579
  • amd
    amd
    +關注

    關注

    25

    文章

    5625

    瀏覽量

    138419
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    全球唯一?IBM更新量子計算路線圖:2029年交付!

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近年來,量子計算似乎正在取得越來越多突破,國內(nèi)外都涌現(xiàn)出不少的技術以及產(chǎn)品突破。作為量子計算領域的先驅(qū)之一,IBM近日公布了其量子計算路線圖,宣布將在2029年交付全球
    的頭像 發(fā)表于 06-15 00:01 ?8390次閱讀
    全球唯一?<b class='flag-5'>IBM</b>更新量子計算<b class='flag-5'>路線圖</b>:2029年交付!

    開啟連接新紀元——芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨

    搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證
    的頭像 發(fā)表于 10-09 15:57 ?1.6w次閱讀

    基本半導體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用

    基礎,將其定位平面柵碳化硅(SiC)MOSFET技術的一次重要演進,其目標不僅在于追趕,更在于在特定性能維度上超越市場現(xiàn)有成熟方案。 1.1 第三代(B3M)平臺概述 B3M系列是基本半導體推出的
    的頭像 發(fā)表于 10-08 13:12 ?173次閱讀
    基本半導體B3M平臺深度解析:<b class='flag-5'>第三代</b>SiC碳化硅MOSFET<b class='flag-5'>技術</b>與應用

    電鏡技術第三代半導體中的關鍵應用

    第三代半導體材料,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)代表,因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn),正在成為半導體領域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中,電鏡技術發(fā)揮著不可或缺的作用
    的頭像 發(fā)表于 06-19 14:21 ?367次閱讀
    電鏡<b class='flag-5'>技術</b>在<b class='flag-5'>第三代</b>半導體中的關鍵應用

    第三代半導體的優(yōu)勢和應用領域

    隨著電子技術的快速發(fā)展,半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統(tǒng)的硅(Si)半導體已無法滿足現(xiàn)代電子設備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵(GaN
    的頭像 發(fā)表于 05-22 15:04 ?1410次閱讀

    瑞能半導體第三代超結(jié)MOSFET技術解析(1)

    隨著AI技術井噴式快速發(fā)展,進一步推動算力需求,服務電源效率需達97.5%-98%,通過降低能量損耗,來支撐功率的GPU。為了抓住市場機遇,瑞能半導體先發(fā)制人,推出的第三代超結(jié)MO
    的頭像 發(fā)表于 05-22 13:58 ?437次閱讀
    瑞能半導體<b class='flag-5'>第三代</b>超結(jié)MOSFET<b class='flag-5'>技術</b>解析(1)

    恩智浦推出第三代成像雷達處理器S32R47系列

    恩智浦半導體發(fā)布采用16納米FinFET技術的新一S32R47成像雷達處理器,進一步鞏固公司在成像雷達領域的專業(yè)實力。S32R47系列是第三代成像雷達
    的頭像 發(fā)表于 05-12 15:06 ?4916次閱讀

    AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布

    AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第五 AMD EPYC(霄龍)嵌入式處理器
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:08 ?1185次閱讀

    第三代半導體器件封裝:挑戰(zhàn)與機遇并存

    一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、耐壓等特性,逐漸
    的頭像 發(fā)表于 02-15 11:15 ?1234次閱讀
    <b class='flag-5'>第三代</b>半導體器件封裝:挑戰(zhàn)與機遇并存

    EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 01-08 14:43 ?0次下載
    EE-230:<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC系列<b class='flag-5'>處理器</b>上的代碼疊加

    EE-220:將外部存儲第三代SHARC處理器和并行端口配合使用

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220:將外部存儲第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 01-06 16:12 ?0次下載
    EE-220:將外部存儲<b class='flag-5'>器</b>與<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC<b class='flag-5'>處理器</b>和并行端口配合使用

    第三代半導體對防震基座需求前景?

    隨著科技的發(fā)展,第三代半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴張階段。在全球范圍內(nèi),各國都在加大對第三代半導體的投入,建設了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國,多地都有相關大型項目規(guī)劃與建設,像蘇州的國家第三代半導體
    的頭像 發(fā)表于 12-27 16:15 ?859次閱讀
    <b class='flag-5'>第三代</b>半導體對防震基座需求前景?

    第三代半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

    當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導體技術推進的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
    的頭像 發(fā)表于 12-16 14:19 ?1125次閱讀

    第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹

    ? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、耐壓等方面的優(yōu)勢,且它們在電力電子系統(tǒng)和電動汽車等領域中有著重要應用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)代表的寬禁帶化合物半導體
    的頭像 發(fā)表于 12-05 09:37 ?2196次閱讀
    <b class='flag-5'>第三代</b>寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹

    第三代半導體的優(yōu)勢和應用

    隨著科技的發(fā)展,半導體技術經(jīng)歷了多次變革,而第三代半導體材料的出現(xiàn),正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應用。
    的頭像 發(fā)表于 10-30 11:24 ?2582次閱讀