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標(biāo)簽 > arm
ARM處理器是Acorn有限公司面向低預(yù)算市場(chǎng)設(shè)計(jì)的第一款RISC微處理器。更早稱作Acorn RISC Machine。ARM處理器本身是32位設(shè)計(jì),但也配備16位指令集,一般來講比等價(jià)32位代碼節(jié)省達(dá)35%,卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。
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AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示,AMD正在采取措施以彌合x86和ARM處理器間的差距,并希望建立一個(gè)基站,使程序能夠在獨(dú)立于架...
ARM與Synopsys擴(kuò)大合作關(guān)系 達(dá)成ARM架構(gòu)之SoC的功耗及效能之最佳化
ARM及新思科技(Synopsys)簽訂一項(xiàng)多年期協(xié)定,進(jìn)一步擴(kuò)大新思科技(Synopsys)使用ARM硅智財(cái)(IP)的權(quán)利。雙方將擴(kuò)展合作關(guān)係,讓So...
AMD在cores,SoCs,APIs的最新進(jìn)展報(bào)告
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊: AMD公司穩(wěn)步推進(jìn)其目標(biāo):把自己改造成與業(yè)界芯片兼容的SoCs公司。AMD預(yù)計(jì)將很快宣布其在今年早些時(shí)候推出的新成員異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)組。 ...
都在說今年是四核手機(jī)年,HTC、三星、LG、魅族、小米等廠商都為自己的最新旗艦手機(jī)配備了四核芯片。大街上經(jīng)常能看到諸如“強(qiáng)勁四核”的招牌,引得不少用戶趨...
核心提示: 隨著FPGA技術(shù)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新,使RISC處理器與FPGA集成、兩種系統(tǒng)的融合與優(yōu)化、FPGA與ARM核結(jié)合實(shí)現(xiàn)功能互補(bǔ)成為新一代FPGA...
2012-08-26 標(biāo)簽:FPGAARM嵌入式系統(tǒng) 2721 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示: 隨著設(shè)計(jì)規(guī)模和FPGA容量越來越大,設(shè)計(jì)也會(huì)越來越困難。對(duì)于FPGA芯片而言,既想要高性能、大容量、低功耗,又惦記著設(shè)計(jì)難度不能...
ARM的版圖不斷擴(kuò)大,行動(dòng)及嵌入式市場(chǎng)已不能滿足了,下一步的目標(biāo)是打入伺服器的領(lǐng)域。由于ARM核心能為伺服器帶來低功耗及高密度運(yùn)算的優(yōu)勢(shì),這類基于ARM...
ARM申請(qǐng)F(tuán)ull Profile OpenCL認(rèn)證 實(shí)現(xiàn)圖形計(jì)算
核心提示: ARM公司近日宣布,已為ARM Mali-T604 圖形處理器(GPU)向Khronos*申請(qǐng)OpenCL 1.1 Full Profile...
ARM推出第二代Mali-600圖形處理器及其業(yè)界評(píng)價(jià)
核心提示: ARM日前宣布推出第二代ARM Mali-T600 圖形處理器(GPU)系列產(chǎn)品。第二代ARM Mali-T600 GPU 全線產(chǎn)品不僅性能...
賽靈思發(fā)布1GHz頻率ARM內(nèi)核的FPGA
美國(guó)賽靈思(Xilinx)發(fā)布了配備ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A9 MPCore”的FPGA系列“Zynq-7000 Extensible Pro...
直面ARM挑戰(zhàn) 英特爾延展芯片帝國(guó)夢(mèng)?
芯片巨頭英特爾開始調(diào)整布局,自去年已嘗試將觸角延伸到移動(dòng)芯片領(lǐng)域。而進(jìn)入這一領(lǐng)域,英特爾不得不面對(duì)一個(gè)強(qiáng)大對(duì)手:ARM。
本文中心議題: 英特爾(Intel)于日前宣布芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新,外界認(rèn)為,主要是為擺脫英國(guó)芯片大廠ARM的威脅。ARM對(duì)英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑...
技術(shù)牛人對(duì)intel的22nm 3D工藝的解讀
英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個(gè)3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn),它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器,代號(hào)為Ivy Bridge。3...
英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個(gè)3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn),它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器,代號(hào)為Ivy Bridge。3...
英特爾開發(fā)3D晶體管對(duì)ARM構(gòu)成的威脅
英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個(gè)3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn),它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器,代號(hào)為Ivy Bridge。3...
ARM與格羅方德的20奈米及FinFET技術(shù)路線圖
GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約,共同推出採(cǎi)用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術(shù)的 ARM...
ARM和Globalfoundries聯(lián)手研發(fā)20nm移動(dòng)芯片
8月14日消息,ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布,雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET技術(shù)。 ARM之前和臺(tái)積電進(jìn)行了緊密...
2012-08-14 標(biāo)簽:ARMGlobalFoundries 809 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊: 在就有關(guān)基于Cortex A系列處理器核和Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的設(shè)計(jì)工具的片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)在性能、功耗平衡上的改進(jìn)( 詳見ARM,C...
ARM和Cadence統(tǒng)一其對(duì)處理器設(shè)計(jì)的支持
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊: 處理器IP授權(quán)商ARM控股有限公司和EDA軟件廠商Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司已經(jīng)表示,他們已經(jīng)在ARM的處理器優(yōu)化包(POPs)與Ca...
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