在9月的臺灣SEMICON國際半導(dǎo)體展上，臺積電（TSMC）首席執(zhí)行官Mark Lui認(rèn)為摩爾定律仍然有效。他表示，由于先進(jìn)工藝技術(shù)（如納米片）或3D FinFETS中的全柵晶體管技術(shù)的發(fā)展
2019-10-15 15:11:02
6161 什么是3D晶體管？3D晶體管，從技術(shù)上講，應(yīng)該是三個門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭（fin）所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。
2012-08-08 11:12:013657 2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場商機(jī).此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 對于3D電視來說，可能很多朋友僅僅局限于對畫面效果的認(rèn)識，對其顯示原理，很多朋友并不是十分了解。為此，在3D電視陸續(xù)進(jìn)入消費者家庭的同時，不妨我們先一起來了解一下3D電視技術(shù)方面的相關(guān)信息。
2015-04-29 11:42:396322 目前3D晶體管成為代工產(chǎn)業(yè)重點關(guān)注的技術(shù)，但很多人關(guān)于這個技術(shù)的細(xì)節(jié)不是很了解，我們在這里介紹一下。
2015-12-28 14:34:1212814 
近日公布2011年“科技創(chuàng)新獎”，英特爾的3-D三柵極晶體管設(shè)計獲得半導(dǎo)體類別創(chuàng)新大獎。英特爾的3-D三柵極晶體管結(jié)構(gòu)代表著從2-D平面晶體管結(jié)構(gòu)的根本性轉(zhuǎn)變
2011-10-23 01:01:041184 這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機(jī)器視覺技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
其實早在2002年Intel即發(fā)現(xiàn)了這一技術(shù)，一直處于試驗演示階段，現(xiàn)在終于把它變成了現(xiàn)實，Intel打算把它融入到22nm的“Ivy Bridge”芯片，Ivy Bridge晶體管的數(shù)量將達(dá)到10億。
2020-04-07 09:01:21
蘋果公司去年11月收購了
3D掃描
技術(shù)公司PrimeSense，但并未公布關(guān)于如何整合這家公司的計劃。近期，一款基于同一
技術(shù)的iPad應(yīng)用上線，這款應(yīng)用幫助用戶生成
3D模型，用于CAD和
3D打印。這表明，蘋果可能將把該公司的
技術(shù)作為iPad的一個差異化元素?！?/div>
2020-08-25 08:12:19
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實》一書?；⑿釙^續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
請問3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過音箱排列而成的陣列來對聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實的聲場環(huán)境。舉個最簡單的例子：在3D電影里，常常會出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
根本無法打開它們。錯誤消息是我的顯卡不支持webgl。問題：由于這是一張舊卡，有沒有更新的顯卡我可以替換它？我確實將我和我的女朋友進(jìn)行了比較，并注意到我的不支持2D和3D，而她的確如此，她對游戲沒有
2018-11-21 11:47:16
`今天搜索LQFP的3D模型 真惡心網(wǎng)上那些需要下載積分的網(wǎng)站。甚至還要會員所以bing到一個國外的3D網(wǎng)站資源確實多的不行 最主要是下載目前免費還沒發(fā)現(xiàn)收費什么的唯一不好的就是全是英文而且注冊還
2018-05-15 10:31:35
晶體管技術(shù)方案面臨了哪些瓶頸？
2021-05-26 06:57:13
Finfet技術(shù)（3D晶體管）詳解
2012-08-19 10:46:17
在本文中，我們將探討 MOSFET 和鰭式場效應(yīng)晶體管的不同器件配置及其演變。我們還看到 3D 配置如何允許每個集成電路使用更多晶體管?！ ∑矫媾c三維 （3D） 平面MOSFET（圖1）在Lg
2023-02-24 15:20:59
Stero 3D的3D功能。有一個討論這個問題的線程，有些人對此真的不滿意嗎？在播放藍(lán)光3D時，這會如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點，最好是英特爾的人。來自英特爾技術(shù)規(guī)范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
近年來，3D打印技術(shù)全面開花！好像隔兩天你就會聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺太空3D打印機(jī)的報道。NASA希望3D打印將在某一天隨時隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D
2017-09-22 11:08:53
，逐漸發(fā)展為一種生產(chǎn)制造技術(shù)。圖為3D打印之父——Charles W Hull今天小編就來帶大家一起走近【3D打印技術(shù)】以及ARM處理器與其有何關(guān)聯(lián)。3D打印技術(shù)起源于美國，是快速成型技術(shù)的一種，又稱
2022-05-05 11:49:27
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導(dǎo)體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個縱向晶體管的記憶存儲單元。該芯片由韓國國家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
電場控制材料的電導(dǎo)率。 鰭式場效應(yīng)晶體管是一種非平面器件，即不受單個平面的限制。它也被稱為3D，因為具有第三維度?！ 楸苊饣煜?，必須了解不同的文獻(xiàn)在提及鰭式場效應(yīng)晶體管器件時使用不同的標(biāo)簽
2023-02-24 15:25:29
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
本帖最后由 Stark揚 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字3D打印技術(shù)運用到廣告標(biāo)識行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計出來
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技術(shù)運用到廣告標(biāo)識行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計出來，那就可以3D打印出來，這種優(yōu)勢是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
急需一種流動性更強的新材料來替代硅。三五族材料砷化銦鎵就是候選半導(dǎo)體之一，普渡大學(xué)通過這種材料做出了全球首款3D環(huán)繞閘極(gate-all-around)晶體管。此外，三五族合金納米管將把閘極長度
2011-12-08 00:01:44
10月7日，沉寂已久的計算技術(shù)界迎來了一個大新聞。勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團(tuán)隊打破了物理極限，將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。晶體管的制程大小一直是計算技術(shù)進(jìn)步的硬指標(biāo)。晶體管
2016-10-08 09:25:15
MOSFET：在硅上采用硅鍺結(jié)構(gòu)是改善性能的一種方法。Intel近期展示了一款高速低功耗量子阱場效應(yīng)晶體管。這種P溝道結(jié)構(gòu)將基于40nm InSb材料。5. 基于通孔硅技術(shù)的3D芯片：Sematech近期透露了建立基于通孔硅技術(shù)的300mm 3D芯片研發(fā)計劃。
2014-01-04 09:52:44
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當(dāng)先進(jìn)工藝從28nm向22nm發(fā)展的過程中，晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)（包括體硅技術(shù)
2020-03-19 14:04:57
裸眼3D顯示技術(shù)原理
2012-08-17 14:14:05
請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
用PNP晶體管制作的偏差電路圖
2009-08-06 15:04:10781 
3D立體成像技術(shù)其實并不是一個新鮮事物。如果從時間上看,3D立體成像技術(shù)早在上個世紀(jì)中葉就已經(jīng)出現(xiàn)，比起現(xiàn)在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術(shù)，歷史更加悠久。
2010-08-06 10:41:312787 雙極晶體管制造流程圖。
2011-03-03 11:47:32
322 美國A4Vision（簡稱A4）全球第一個推出了突破性的3D（三維）人臉生物識別技術(shù)和產(chǎn)品,在業(yè)界創(chuàng)造了領(lǐng)導(dǎo)地位。人的臉部并不是平坦的，因此3D人臉識別技術(shù)的算法比2D(二維)的算法有更高
2011-03-24 15:04:36201 在本周于舊金山召開的英特爾開發(fā)者大會(IDF)中，英特爾將再揭示其采用三柵極(tri-gate)3D晶體管技術(shù)的22nm元件細(xì)節(jié)，并進(jìn)一步說明超輕薄筆電(Ultrabook)的超薄、超低功耗設(shè)計概念。
2011-09-16 09:23:431145 Intel在微處理器晶體管設(shè)計上取得重大突破，沿用50多年的傳統(tǒng)硅晶體管將實現(xiàn)3D架構(gòu)，一款名為Tri-Gate的晶體管技術(shù)得到實現(xiàn)。 3D Tri-Gate晶體管使用了一個微薄的三維硅鰭片取代了傳統(tǒng)
2011-10-25 09:35:401712 時序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 晶體管是現(xiàn)代電子學(xué)的基石，而Intel 此舉堪稱晶體管歷史上最偉大的里程碑式發(fā)明，甚至可以說是重新發(fā)明了晶體管。半個多世紀(jì)以來，晶體管一直都在使用2-D 平面結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在終于邁入
2012-01-18 15:28:52147 主動快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
為了在硅芯片上擠入更多的元件，英特爾已開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3-D晶體管的處理器。這一舉動不僅延長了摩爾定律(根據(jù)該定律，每塊芯片上的晶體管數(shù)量每兩年就會翻一番)的壽命
2012-07-09 11:11:341346 
本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術(shù)將會用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:180 Intel2011年5月6日研制成功的世界上第一個3D晶體管“Tri-Gate”現(xiàn)在已經(jīng)逐步進(jìn)入大家的視線了，本文將介紹3D晶體管的一些優(yōu)點。
2012-08-08 11:49:462303 本文核心議題： 通過本文介紹，我們將對Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)有著詳細(xì)的了解。業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術(shù)將會用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒想到英特爾竟提前將之用
2012-08-15 10:45:278565 
英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn)，它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器，代號為Ivy Bridge。3-D晶體管和2-D平面晶體管有本質(zhì)性的區(qū)別，它不只可
2012-08-15 11:23:241252 
英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn)，它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器，代號為Ivy Bridge。3-D晶體管和2-D平面晶體管有本質(zhì)性的區(qū)別，它不只可
2012-08-15 11:23:245599 本文中心議題： 英特爾（Intel）于日前宣布芯片設(shè)計創(chuàng)新，外界認(rèn)為，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。但是ARM卻表明立場：面對
2012-08-15 13:56:421564 裸眼3D顯示技術(shù)詳解介紹了3D顯示原理、3D顯示分類、柱狀透鏡技術(shù)、視差屏障技術(shù)、指向光源技術(shù)以及3D顯示技術(shù)發(fā)展趨勢。
2012-08-17 13:39:550 通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
近日消息，英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國際電子產(chǎn)品大會的專家們
2012-12-11 09:05:451434 IBM在Common Platform技術(shù)論壇上展示了藍(lán)色巨人對未來晶圓的發(fā)展預(yù)測，Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的聯(lián)盟，旨在研究3D晶體管
2013-02-20 23:04:308361 3D技術(shù)的應(yīng)用探索3D機(jī)器視覺庫 的資料。
2016-03-22 15:01:570 3D顯示技術(shù)和3D電視機(jī)
2017-04-21 10:11:2212 3D打印技術(shù)以令人驚嘆的速度發(fā)展起來，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會深刻地影響我們?nèi)粘Ｉ?。雖然3D打印技術(shù)現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過這個技術(shù)門檻，絕對會給我們的世界帶來巨大的變革。與此對應(yīng)的，城市也將會迎來新的發(fā)展機(jī)遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 3D打印技術(shù)近年來得到普遍關(guān)注。目前，3D打印技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用已取得明顯進(jìn)展，但是3D打印技術(shù)還沒有得到全面應(yīng)用。就地學(xué)信息領(lǐng)域而言，僅在個別部門得到初步應(yīng)用。
2017-06-23 10:32:124346 據(jù)美國媒體報道稱，不少投資人士還有行業(yè)專家都不看好最近Intel的股票，因為他們在跟AMD和NVIDIA的競爭上，表現(xiàn)的并不是那么強勢，當(dāng)然還有公司一大堆不是很穩(wěn)定的發(fā)展戰(zhàn)略。
2018-07-18 17:20:00799 鰭式場效晶體管集成電路設(shè)計與測試 鰭式場效晶體管的出現(xiàn)對 集成電路 物 理設(shè)計及可測性設(shè)計流程具有重大影響。鰭式場效晶體管的引進(jìn)意味著在集成電路設(shè)計制程中互補金屬氧化物( CMOS )晶體管必須被建模成三維（3D）的器件，這就包含了各種復(fù)雜性和不確定性。
2018-05-25 09:26:006080 
由于晶體管制造的復(fù)雜性，每代晶體管制程針對不同用途的制造技術(shù)版本，不同廠商的代次間統(tǒng)計算法也完全不同，單純用代次來比較并不準(zhǔn)確。根據(jù)目前業(yè)界常用晶體管密度來衡量制程水平，英特爾最新10nm制程的晶體管密度堪比三星 EUV版本7nm制程。
2018-07-10 16:31:004668 
Intel Stereo 3D Effect Example
2018-10-16 03:19:002822 新的微加工技術(shù)可用于生產(chǎn)有史以來最小的3D晶體管，尺寸是目前主流商用產(chǎn)品的三分之一。
2018-12-12 09:40:483709 3D傳感器巨頭艾邁斯半導(dǎo)體看好汽車、工業(yè)和音頻等新興市場
2019-07-02 15:25:163023 格芯指出，新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測試芯片，是采用格芯的12納米FinFET制程所制造，采用3D的ARM網(wǎng)狀互連技術(shù)，允許資料更直接的傳輸?shù)狡渌麅?nèi)核，極大化的降低延遲性。而這樣的架構(gòu)，這可以降低資料中心、邊緣運算以及高端消費者應(yīng)用程式的延遲，并且提升數(shù)據(jù)的傳輸速度。
2019-08-12 16:36:543247 作為光學(xué)和電子技術(shù)的專家，Artilux（光程研創(chuàng)）領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表采用鍺硅GeSi制程的寬帶3D傳感技術(shù)。
2019-08-15 16:16:424052 這種類型，我們可以使用3055金屬晶體管制作音頻放大器電路。
2019-10-08 11:23:103945 類比積體電路設(shè)計也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
2020-01-02 09:27:343123 未來十年，存儲市場仍將繼續(xù)追求存儲的密度、速度和需求的平衡點。盡管各個廠家的技術(shù)側(cè)重點不盡相同，但鎧俠（原東芝存儲器）對 3D XPoint 之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。
2020-01-02 16:02:115268 
Intel于近日與美光在3D XPoint閃存供應(yīng)事項上面達(dá)成了新的協(xié)議，分析師認(rèn)為，他們向美光支付了以前更多的錢以繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品的供應(yīng)。
2020-03-23 08:52:432863 不少看似3D打印相關(guān)的商業(yè)模式其實確偏離了主題，就拿3D打印煎餅來說，煎餅?zāi)懿荒苷碱I(lǐng)消費者的胃，并不在于3D打印技術(shù)，而是在于煎餅是不是煎餅味道的。而一些基于3D打印技術(shù)的藝術(shù)品亦然，說到底3D打印
2020-07-30 13:47:292165 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 其實對于國產(chǎn)的手機(jī)系統(tǒng)，很多的人是不看好的，所以到了華為要自己做系統(tǒng)的時候這個不看好的聲音就一直高居不下。
2020-12-21 14:29:575354 FinFET確切的說，是一個技術(shù)的代稱。世界上第一個3D三維晶體管是由英特爾在2011年5月宣布研制成功，當(dāng)時英特爾稱其為 “Tri-Gate”（三柵極晶體管）。
2022-07-08 15:04:262297 在這個項目中，我們將使用單個晶體管制作音頻混音器，該晶體管將組合兩個或多個音頻信號并產(chǎn)生組合音頻輸出。在該電路中，兩個音頻輸入將使用單個晶體管進(jìn)行混合以產(chǎn)生混合音頻輸出。
2022-09-23 17:06:364272 
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2022-11-15 10:35:230 Intel近幾年對于芯片制程工藝的發(fā)展令人嘆為觀止，規(guī)劃從Intel 10制程開始，逐步有序進(jìn)入到Intel 7和Intel 4技術(shù)節(jié)點，然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。
2023-03-15 09:53:481753 在半導(dǎo)體行業(yè)的最初幾十年里，新的工藝節(jié)點只需縮小晶體管的物理尺寸并將更多晶體管塞到芯片上即可實現(xiàn)性能、功耗和面積增益，這稱為經(jīng)典縮放。集成電路工作得更好，因為電信號在每個晶體管之間傳播的距離更短。
2023-07-16 15:47:431457 最近有許多正在全球范圍內(nèi)研究和開發(fā)的技術(shù)，例如晶體管GAA（Gate All around）、背面供電以及3D IC。
2023-07-26 18:21:586699 
在IEDM 2023上，英特爾展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管，這些開創(chuàng)性的技術(shù)進(jìn)展將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。
2023-12-11 16:31:051079 晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)。這兩項技術(shù)首次成功集成于Intel 20A制程節(jié)點，也將用于Intel 18A。 RibbonFET：柵極“環(huán)抱”晶體管 通過RibbonFET晶體管，英特爾實現(xiàn)了
2024-09-11 17:57:52733 
11月7日，有報道稱，美國麻省理工學(xué)院的研究團(tuán)隊利用超薄半導(dǎo)體材料，成功開發(fā)出一種前所未有的納米級3D晶體管。這款晶體管被譽為迄今為止最小的3D晶體管，其性能與功能不僅與現(xiàn)有的硅基晶體管相當(dāng)，甚至在某些方面還超越了后者。
2024-11-07 13:43:101592 新的晶體管技術(shù)。加州大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員在這一領(lǐng)域邁出了重要一步，他們利用二維（2D）半導(dǎo)體技術(shù)，成功研發(fā)出新型三維（3D）晶體管，為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展開啟了新的篇
2025-03-20 15:30:451073 
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