致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產(chǎn)。自
2026-01-05 17:57:12
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的關(guān)鍵。無錫迪仕科技推出的全極性微功耗霍爾開關(guān)DH629，以三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)重新定義了行李箱的智能化標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入第二代技術(shù)迭代階段。 一、技術(shù)革新：DH629的核心突破 DH629作為專為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的第二代霍爾元件，其技術(shù)參數(shù)
2026-01-05 15:00:1261 RZ/G2L微處理器配備Cortex-A55（1.2 GHz）CPU、16位DDR3L/DDR4接口、帶Arm Mali-G31的3D圖形加速引擎以及視頻編解碼器（H.264）。此外，這款微處理器還
2026-01-05 14:32:34410 
新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開關(guān)損耗與低通態(tài)電阻等優(yōu)勢(shì)，同時(shí)有助于優(yōu)化系統(tǒng)成本。該系列400V
2025-12-31 09:05:13326 
在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）作為核心開關(guān)器件，其性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的效率、可靠性與成本。南山電子代理的NCE07TD60BF是新潔能（NCE）推出的一款采用先進(jìn)第二代溝槽場(chǎng)
2025-12-25 16:57:49687 
的力興電子第二代手持式系列儀器，通過多維度技術(shù)迭代，為行業(yè)提供了更貼合實(shí)際需求的解決方案。 一、核心測(cè)量功能：精準(zhǔn)與高效的雙重突破 電力檢測(cè)的核心訴求是數(shù)據(jù)精準(zhǔn)與測(cè)試高效，這也是傳統(tǒng)設(shè)備的主要痛點(diǎn)。力興電子第
2025-12-19 14:51:1497 
2025 年 9 月，Arm 正式推出 Lumex 平臺(tái)，這是 Arm 迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)計(jì)算平臺(tái)，旨在讓人工智能 (AI) 運(yùn)行得更快速、更智能、更貼合個(gè)人需求。通過集成搭載第二代 Arm
2025-12-15 14:27:51494 RZ/G2L微處理器配備Cortex-A55（1.2GHz）CPU、16位DDR3L/DDR4接口、帶Arm Mali-G31的3D圖形加速引擎以及視頻編解碼器（H.264）。此外，這款微處理器還
2025-11-18 17:58:337824 在人工智能、元宇宙、云計(jì)算與自動(dòng)駕駛等前沿技術(shù)加速迭代的驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)CPU、GPU、DPU及ASIC等核心處理器的算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。此趨勢(shì)使得上述關(guān)鍵芯片的供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨功率密度、能效和穩(wěn)定性的嚴(yán)峻考驗(yàn)。
2025-11-18 15:46:57882 
Silicon Labs （芯科科技）面向物聯(lián)網(wǎng)低功耗設(shè)計(jì)的需求，推出搭載于第二代無線SoC和MCU的低功耗傳感器接口（LESENSE）技術(shù)，可通過智能監(jiān)測(cè)，讓主控芯片安心休眠，進(jìn)而達(dá)到顯著的節(jié)能
2025-10-24 17:22:452083 STMicroelectronics STM32MP2微處理器是第二代MPU，通過64位平臺(tái)提供高性能。 STMicroelectronics STM32MP2器件專為實(shí)現(xiàn)工業(yè)環(huán)境中的穩(wěn)健性而定
2025-10-21 11:04:56616 
RZ/G2L微處理器配備Cortex-A55（1.2GHz）CPU、16位DDR3L/DDR4接口、帶Arm Mali-G31的3D圖形加速引擎以及視頻編解碼器（H.264）。此外，這款微處理器還
2025-10-15 06:53:008550 
在ARM處理器中，如果一個(gè)程序產(chǎn)生了錯(cuò)誤并且被處理器檢測(cè)到，就會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤異常。Cortex-M0+處理器只有一種異常用以處理錯(cuò)誤：HardFault。
2025-10-14 10:50:123114 
及下一代個(gè)人電腦加速其人工智能 (AI) 體驗(yàn)的先進(jìn)計(jì)算平臺(tái)。Lumex CSS 平臺(tái)集成了搭載第二代可伸縮矩陣擴(kuò)展 (SME2) 技術(shù)的最高性能 Arm CPU、GPU 及系統(tǒng) IP，不僅能助力生態(tài)
2025-09-10 16:14:17824 
Andes晶心科技，作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)導(dǎo)供貨商及RISC-V國(guó)際組織的創(chuàng)始首席會(huì)員，今日宣布推出具有4個(gè)成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP，是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產(chǎn)品。
2025-08-13 14:02:362351 Texas Instruments AM62A/AM62A-Q1基于ARM ^?^ 的處理器是車規(guī)級(jí)異構(gòu)ARM處理器系列的一部分。這些處理器包括嵌入式深度學(xué)習(xí) (DL)、視覺處理加速和視頻、顯示器
2025-08-13 10:25:061136 
今日，南芯科技（證券代碼：688484）正式發(fā)布第二代車規(guī)級(jí)高邊開關(guān) (HSD) SC77450CQ，基于國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國(guó)產(chǎn)化封測(cè)供應(yīng)鏈，在 N 型襯底單晶圓上實(shí)現(xiàn)了
2025-08-05 15:17:141221 
在AOV技術(shù)發(fā)展版圖中，覓睿與君正緊密攜手，共同繪就了創(chuàng)新畫卷。2024年，君正推出行業(yè)首顆AOV芯片T41，覓睿率先將其技術(shù)落地，成為該領(lǐng)域的開拓者。如今，隨著君正T32VN規(guī)格的發(fā)布，覓?；诖搜邪l(fā)的第二代AOV產(chǎn)品震撼亮相，續(xù)寫技術(shù)創(chuàng)新傳奇。
2025-07-30 13:48:581247 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近，意法半導(dǎo)體
推出了一款面向大功率家電應(yīng)用的
第二代IH系列1600V IGBT STGWA30IH160DF2，該器件兼具1600 V的額定擊穿電壓、優(yōu)異的熱性能和軟開關(guān)拓?fù)?/div>
2025-07-28 07:29:003529 標(biāo)準(zhǔn)等方面進(jìn)行升級(jí)。 ? 下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求 ? 芯科科技無線產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時(shí)表示，我們的第一代、第二代和第三代無線開發(fā)平臺(tái)將繼續(xù)在市場(chǎng)上相輔相成。第二代無線開發(fā)平臺(tái)功能強(qiáng)大且高效，是各種主流物聯(lián)網(wǎng)
2025-07-23 09:23:006096 175℃高溫ARM處理器芯片是高溫電子學(xué)的尖端成果，是解鎖深部、高溫油氣資源勘探開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)之一
2025-07-22 13:09:17770 
近日，曠世之聲正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle無損藍(lán)牙發(fā)射器，該系列產(chǎn)品分別搭載第二代高通S5音頻平臺(tái)和第二代高通S3音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)，賦能更多設(shè)備，帶來無線無損音頻體驗(yàn)。
2025-07-14 15:22:371214 AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）現(xiàn)已推出——增加了對(duì)第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持，并支持已量產(chǎn)的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00983 致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012，單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:401136 
新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝（TO-263-7），該系列導(dǎo)通電阻（RDS
2025-07-01 17:03:111321 納芯微推出第二代車規(guī)級(jí)高性能步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器NSD8389-Q1，具備寬電壓、低內(nèi)阻、高細(xì)分等特性，支持多種配置與保護(hù)功能。該產(chǎn)品助力汽車制造商實(shí)現(xiàn)高精度電機(jī)控制，適用于熱管理、頭燈控制、HUD等場(chǎng)景，推動(dòng)汽車電氣化和智能化升級(jí)。
2025-06-27 16:32:35760 
近日，埃斯頓酷卓科技正式發(fā)布第二代人形機(jī)器人CODROID 02。CODROID 02實(shí)現(xiàn)全身關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)能力升級(jí)，顯著提升復(fù)雜場(chǎng)景適應(yīng)性與靈活性，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)人形機(jī)器人技術(shù)邁入新階段。
2025-06-16 16:06:571560 我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產(chǎn)品是對(duì) Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展，可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648 繼X60和X100之后，進(jìn)迭時(shí)空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進(jìn)迭時(shí)空的第二代高性能核X100相比，X200的單位性能提升75%以上，達(dá)到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071230 
）。
Windows的適配：微軟官方僅支持x86/x64和ARM架構(gòu)的處理器，未推出針對(duì)LoongArch或MIPS的Windows版本。
技術(shù)限制
指令集不兼容：Windows系統(tǒng)的內(nèi)核、驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用程序均依賴x86
2025-06-05 14:24:22
）以及車內(nèi)各系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交互與協(xié)同。 ? 為應(yīng)對(duì)不斷提升的信息傳輸需求，以及量子計(jì)算對(duì)車載網(wǎng)絡(luò)安全造成的沖擊，恩智浦半導(dǎo)體宣布推出第二代 OrangeBox 車規(guī)級(jí)開發(fā)平臺(tái) OrangeBox 2.0，以促進(jìn)汽車網(wǎng)關(guān)與無線技術(shù)之間的安全通信。
2025-06-03 06:56:006279 重磅新品登場(chǎng)！第二代高性能分布式IOi.MX6ULL核心板以及配套工業(yè)級(jí)單板機(jī)分布式IO與核心板部分型號(hào)參與送樣文末了解詳情↓↓↓M31-U系列高性能分布式遠(yuǎn)程IOM31-U系列高性能分布式IO主機(jī)
2025-05-29 19:33:32963 
ARM Mali GPU 深度解讀 ARM Mali 是 Arm 公司面向移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)設(shè)計(jì)的圖形處理器（GPU）IP 核，憑借其異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、能效優(yōu)化和生態(tài)協(xié)同，成為全球移動(dòng)
2025-05-29 10:12:493493 第二代OrangeBox開發(fā)平臺(tái)集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力，應(yīng)對(duì)快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361162 5月24日，美格智能攜手阿加犀，助力維田科技正式推出第二代智能植保機(jī)器人。該機(jī)器人搭載了美格智能基于QCS8550平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì)的48TOPS高算力AI模組SNM970，基于模組較高的NPU、CPU
2025-05-26 13:58:48981 
此前，5月15日-16日，由中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)能源研究會(huì)可再生能源專委會(huì)、光伏們主辦的第三屆新能源電力發(fā)展論壇暨第九屆新能源電站設(shè)計(jì)、工程與設(shè)備選型研討會(huì)在山東濟(jì)南成功舉辦。上能電氣儲(chǔ)能解決方案部華東區(qū)技術(shù)總監(jiān)全盛凱受邀出席本次大會(huì)，并發(fā)表題為《第二代構(gòu)網(wǎng)技術(shù)助力新能源高質(zhì)量發(fā)展》的主題演講。
2025-05-23 14:31:43767 致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004，單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201176 
升級(jí)，攝像模組成競(jìng)爭(zhēng)核心 就在今年3月，Meta發(fā)布了第二代Aria 智能眼鏡，面向?qū)I(yè)研究人員。XR研究院指出，這款產(chǎn)品用到了7顆攝像頭，分別用于拍攝和視頻錄制（1顆）、空間感知（4顆）、眼動(dòng)追蹤（2顆）。 ? 圖：第二代Aria 智能眼鏡爆炸圖
2025-05-12 09:20:158134 
其A14工藝將于2028年量產(chǎn)的消息，無疑再次將行業(yè)推向了新的高潮。我將結(jié)合最新的論文和國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究，為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術(shù)亮點(diǎn)及其對(duì)行業(yè)的深遠(yuǎn)
2025-04-25 13:09:101569 
第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 是一款多功能且可配置的平臺(tái)，提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應(yīng) SoC 旨在滿足從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的各種 CXL 應(yīng)用需求
2025-04-24 14:52:031066 
4月23日，在上海車展上，英特爾發(fā)布第二代英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關(guān)系。第二代英特爾AI增強(qiáng)SDV SoC率先在汽車行業(yè)推出基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計(jì)，進(jìn)一步擴(kuò)展了
2025-04-23 21:20:461064 
2025 年 4 月 23 日，上海 ——今日，在上海車展上，英特爾發(fā)布第二代英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關(guān)系。第二代英特爾AI增強(qiáng)SDV SoC率先在汽車行業(yè)推出
2025-04-23 14:26:07754 近日，二代哈弗梟龍MAX正式上市，新車定位為中型插混 SUV，共推出5款車型配置。本次新車內(nèi)飾進(jìn)行了煥新升級(jí)，采用了極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)理念，完美融合美學(xué)與科技元素。走進(jìn)車內(nèi)，12.3英寸全液晶儀表和14.6英寸中控屏幕的組合讓人眼前一亮，天馬為其提供的創(chuàng)新顯示解決方案，為用戶帶來更具科技感的座艙體驗(yàn)。
2025-04-21 15:54:31790 2025年4月16日，在上海舉行的三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇上，方正微電子副總裁彭建華先生正式發(fā)布了第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品，性能達(dá)到國(guó)際頭部領(lǐng)先水平。
2025-04-17 17:06:401384 憑借增強(qiáng)的 MIPI C-PHY/D-PHY 芯片功能，第二代 AMD Versal Premium 系列可支持顯示器和攝像頭測(cè)試中的新興連接標(biāo)準(zhǔn)。
2025-04-03 16:02:381077 
2025年2月25日，F(xiàn)ramework在美國(guó)舊金山召開了盛大的第二代產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。Framework發(fā)布了有史以來最大規(guī)模的一系列新品，包括Framework臺(tái)式機(jī)
2025-03-19 17:55:081327 
銀月光科技推出最新紅光激光產(chǎn)品——P3030P1VIRS26G025-660nm激光燈珠，針對(duì)第一代紅光LED和第二代紅光EEL的不足進(jìn)行了全面升級(jí)，提供更集中的光束、更優(yōu)秀的光效、更輕巧的設(shè)計(jì)和更優(yōu)秀的用戶體驗(yàn)。
2025-03-18 09:59:2891 
。 ??本季度開始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202366 
日前，在寧德時(shí)代的業(yè)績(jī)說明會(huì)上，寧德時(shí)代透露目前正在開發(fā)的第二代鈉電池性能指標(biāo)已與磷酸鐵鋰電池接近。后期如果規(guī)?；瘧?yīng)用成本相比磷酸鐵鋰電池會(huì)有一定優(yōu)勢(shì)；而且耐低溫的特性會(huì)更有嚴(yán)寒應(yīng)用場(chǎng)景的適配需求
2025-03-17 11:18:0452688 英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
2025-03-15 18:56:321135 DRP 和 AI-MAC 組成。 它還配備一個(gè) 16 位的DDR3L/DDR4 接口，具備內(nèi)置 Arm Mali-G31 的 3D 圖形引擎和視頻編解碼器 （H.264）。 *附件：3D圖形和視頻編解碼器
2025-03-14 16:50:57917 
留下的印跡，芯片主要是通過散熱硅膠墊將CPU的熱量導(dǎo)出到外部散熱器。
RK3576 是咱們的重頭戲，作為一款主打AI邊緣計(jì)算的開發(fā)板，它搭載了瑞芯微近期推出的第二代高性能AIOT平臺(tái)——RK3576
2025-03-14 13:56:42
之后，又打出的一把大牌。 據(jù)悉，比亞迪第二代刀片電池的能量密度提升很大；達(dá)到35%，由一代刀片電池的整包140Wh/kg能量密度，提升至整包190Wh/kg。這意味著續(xù)航700公里的車，搭載第二代刀片電池后續(xù)航可以達(dá)到950公里。而且二代刀片
2025-03-13 18:16:192880 RZ/G2LC 微處理器配備 Cortex?-A55 （1.2 GHz） CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口以及帶 Arm Mali-G31的 3D 圖形加速引擎。 此外，這款微處理器還
2025-03-12 17:29:28748 
AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出第五代 AMD EPYC（霄龍）嵌入式處理器，擴(kuò)展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。
2025-03-12 17:08:221456 約翰迪爾(John Deere)在拉斯維加斯舉辦的2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上展示了多款新一代自動(dòng)駕駛技術(shù)和機(jī)械。去年11月中旬，部分記者受邀前往該公司位于三大地質(zhì)斷層帶之間，存在地震風(fēng)險(xiǎn)的加利福尼亞州吉爾羅伊測(cè)試中心，提前體驗(yàn)這些技術(shù)和機(jī)械。當(dāng)天現(xiàn)場(chǎng)空氣中彌漫著濃郁的蒜香。
2025-03-11 10:34:571253 RZ/G2M憑借雙核 Arm? Cortex?-A57（1.5GHz）和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）中央處理器（CPU），可獲得更高規(guī)格的處理性能，同時(shí)具備 3D 圖形處理能力
2025-03-10 16:37:57986 
在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）期間，紫光展銳攜手美格智能正式推出了基于紫光展銳V620平臺(tái)的第二代5G Sub6G R16模組SRM812，以超高性價(jià)比方案，全面賦能合作伙伴，加速5G規(guī)?；瘧?yīng)用在各垂直領(lǐng)域的全面落地。
2025-03-05 17:14:201876 最新的英特爾 酷睿 Ultra 處理器（第二代）讓我們能夠在臺(tái)式機(jī)、移動(dòng)設(shè)備和邊緣中實(shí)現(xiàn)大多數(shù) AI 體驗(yàn)，將 AI 加速提升到新水平，在 AI 時(shí)代為邊緣計(jì)算提供動(dòng)力。
2025-03-03 15:32:482745 
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出基于Arm Cortex-A7內(nèi)核的SAMA7D65系列微處理器(MPU)，運(yùn)行頻率高達(dá)1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)及片上系統(tǒng)(SoC)兩款型號(hào)，專為人機(jī)接口(HMI)及高連接性應(yīng)用設(shè)計(jì)。
2025-02-28 10:08:191432 亞馬遜云科技 (AWS) 新一代基于 Arm 架構(gòu)的定制 CPU —— AWS Graviton4 處理器已于 2024 年 7 月正式上線。這款先進(jìn)的處理器基于 64 位 Arm 指令集架構(gòu)的 Arm Neoverse V2 核心打造，使其能為各種云應(yīng)用提供高效且性能強(qiáng)大的解決方案。
2025-02-24 10:28:081340 
數(shù)量為7,406個(gè)。產(chǎn)品概述BCM6715B0KFFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能的多媒體處理器，專為家庭娛樂和智能設(shè)備設(shè)計(jì)。該芯片集成了強(qiáng)大的處理能力和豐富的多媒體功能，能夠
2025-02-18 23:47:18
挑戰(zhàn)的日益復(fù)雜，ART-Pi迎來了全新的迭代——基于STM32H7R的ART-Pi二代，現(xiàn)已正式發(fā)布! ART-Pi二代在繼承一代優(yōu)秀基因的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了全面的技術(shù)升級(jí)和優(yōu)化。它采用了更為先進(jìn)的STM32H7R處理器，不僅性能大幅提升，還集成了更多高性能外設(shè)和接口，
2025-02-18 14:31:441223 海光處理器是基于X86架構(gòu)研發(fā)的國(guó)產(chǎn)處理器，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并針對(duì)不同市場(chǎng)需求推出了多個(gè)系列和型號(hào)。以下是海光處理器的主要型號(hào)及其分類: 1、產(chǎn)品系列分類 海光處理器根據(jù)性能和應(yīng)用場(chǎng)景分為三大系
2025-02-13 14:44:1126557 RK3566是一款功能強(qiáng)大且高效能的處理器，專為滿足現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)需求而設(shè)計(jì)。其卓越的核心特性涵蓋了高性能計(jì)算、圖形處理、多媒體支持以及靈活的顯示與接口選項(xiàng)。 核心性能：RK3566搭載了四核64位
2025-02-12 17:27:113247 RK3568是一款集高性能與多功能于一身的處理器，專為滿足現(xiàn)代計(jì)算需求而設(shè)計(jì)。其卓越的核心特性使其在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中表現(xiàn)出色。 核心性能：RK3568搭載了四核64位Cortex-A55 CPU，主頻
2025-02-12 17:23:342265 龍芯 3A6000 處理器完全自主設(shè)計(jì)、性能優(yōu)異，代表了我國(guó)自主桌面 CPU 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。龍芯 3A6000 處理器的推出，說明國(guó)產(chǎn) CPU 在自主可控程度和產(chǎn)品性能上已雙雙達(dá)到新高度
2025-02-12 15:06:49
下一代儀器設(shè)備（如示波器、分析儀、信號(hào)源和生成器）支持跨不同類型端點(diǎn)的主機(jī)至器件、器件至主機(jī)以及對(duì)等通信?？紤]到連接水平，就需要 PCIe 背板上的高 I/O 帶寬來支持增加的通道帶寬和通道數(shù)量
2025-02-12 11:06:39998 
一、核心特性概覽 RK3288是一款集高性能與低功耗于一體的處理器，專為滿足現(xiàn)代多媒體和嵌入式設(shè)備的需求而設(shè)計(jì)。其核心特性包括四核Cortex-A17 CPU、Mali-T764 GPU以及豐富
2025-02-10 17:16:584421 特點(diǎn)OMAP-L138 C6000 DSP+ARM 處理器 是一款低功耗應(yīng)用處理器，該處理器基于ARM926EJ-S和C674x DSP 內(nèi)核。該處理器與其他TMS320C6000?平臺(tái)DSP相比
2025-02-10 14:38:44
Mali-400MP2圖形處理器，支持OpenGL ES1.1/2.0標(biāo)準(zhǔn)，能夠呈現(xiàn)細(xì)膩、逼真的圖形效果。同時(shí)，內(nèi)嵌的高性能2D加速硬件進(jìn)一步提升了圖像處理
2025-02-08 18:11:582380 Cortex-A7處理器，頻率高達(dá)1.2GHz，提供了流暢的多任務(wù)處理能力，確保設(shè)備在各種應(yīng)用場(chǎng)景下都能保持出色的響應(yīng)速度和穩(wěn)定性。 GPU方面，RK3128配備了Mali-400MP2圖形處理器
2025-02-08 18:08:222469 性能和能效比。這種架構(gòu)使得RK3328在處理復(fù)雜任務(wù)和實(shí)時(shí)響應(yīng)方面表現(xiàn)出色。 二、強(qiáng)大圖形處理能力 RK3328配備了Mali-450MP2 GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0，為用戶帶來
2025-02-08 17:16:192980 原子鐘無法滿足體積或功耗要求，以及衛(wèi)星基準(zhǔn)可能受影響的情況下，提供穩(wěn)定而精確的計(jì)時(shí)功能。 近日，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪聲芯片級(jí)原子鐘(LN-CSAC)，型號(hào)為SA65-LN。這款新產(chǎn)品在繼承了第一代產(chǎn)品的優(yōu)秀性能基礎(chǔ)
2025-02-08 14:15:32943 新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以
2025-02-08 08:34:44972 RK3399Pro是一款高性能處理器，專為需要強(qiáng)大計(jì)算能力和人工智能加速的應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)。其主要特性如下： 高性能CPU核心：搭載雙核Cortex-A72處理器，主頻高達(dá)1.8GHz，以及四核
2025-02-07 18:11:371514 安建半導(dǎo)體(JSAB)隆重推出第二代30V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺(tái)，融合國(guó)內(nèi)尖端技術(shù)與設(shè)計(jì)，開創(chuàng)功率密度新高度，在開關(guān)特性和導(dǎo)通電阻等關(guān)鍵參數(shù)方面達(dá)到行業(yè)巔峰，助力高效能源轉(zhuǎn)換和低能耗運(yùn)行
2025-02-07 11:26:421582 
2025年1月23日，中國(guó)上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡(jiǎn)稱“新基訊”) 聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器 (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:141122 文章來源公眾號(hào)：電子開發(fā)學(xué)習(xí)瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平臺(tái)——RK3576。
RK3576應(yīng)用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān)，云終端，人臉識(shí)別設(shè)備，車載中控，商顯等等。參數(shù)方面，內(nèi)置了四核
2025-01-22 15:20:14
解鎖解決方案，第二代高通3D Sonic傳感器在多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了顯著升級(jí)。首先，其指紋識(shí)別面積更大，能夠更準(zhǔn)確地捕捉用戶的指紋信息，提高了解鎖的準(zhǔn)確性和便捷性。其次，該技術(shù)采用了更為先進(jìn)的技術(shù)，使得傳感器能夠更快速地識(shí)別指紋，實(shí)現(xiàn)快
2025-01-21 14:56:331345 目前，已有多款搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，其中不少機(jī)型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖，為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗(yàn)。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案，第二代高
2025-01-21 10:05:301520 隨著數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載持續(xù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，存儲(chǔ)層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲(chǔ)應(yīng)用提供了巨大優(yōu)勢(shì)，包括企業(yè)級(jí) SSD、加密/壓縮加速器
2025-01-15 14:03:461088 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，近日正式推出了備受業(yè)界矚目的第二代系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)——MM8108。這款芯片基于IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)，再次鞏固了摩爾斯微電子在
2025-01-14 13:45:221800 近日，在萬眾矚目的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上，英特爾再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，發(fā)布了全新的英特爾? 酷睿? Ultra處理器(第二代)。這款處理器的問世，標(biāo)志著英特爾在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域
2025-01-10 13:57:071958 瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平臺(tái)——RK3576。RK3576應(yīng)用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān)，云終端，人臉識(shí)別設(shè)備，車載中控，商顯等等。參數(shù)方面，內(nèi)置了四核Cortex-A72+四核
2025-01-09 08:03:232156 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:43:01
0 第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)帶寬，具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可滿足當(dāng)今和未來數(shù)據(jù)中心、通信
2025-01-08 11:50:231297 在全新的數(shù)字浪潮中，虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗(yàn)。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力，平臺(tái)的性能升級(jí)也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺(tái)，能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn)，為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341865 
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