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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

      +關(guān)注5人關(guān)注

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：475個 瀏覽：48019次 帖子：186個

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      2017-11-25 標(biāo)簽：bga串聯(lián)式器件信號阻抗 1.1萬 0

      各類芯片封裝簡介

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      2017-07-05 標(biāo)簽：bgaqfpqfn 1.2萬 1

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