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標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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PCBA DFM可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范
本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì)，主要適用于 PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。
2023-05-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)emcBGA 6208 0
LTM4636 是一款支持 40A 的 μModule 穩(wěn)壓器，采用 3D 封裝技術(shù)或封裝上元件 （CoP） 以保持其冷卻 — 參見圖 1。該器件的主體...
球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O...
在PCB設(shè)計(jì)的過程中，有些工程師為了節(jié)省時(shí)間不想進(jìn)行表底層整板鋪銅。這樣做到底對(duì)不對(duì)呢？表底層鋪銅對(duì)PCB來說是否有必要？
2023-04-18 標(biāo)簽：PCB元器件PCB設(shè)計(jì) 1768 0
FCBGA封裝的CPU散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究
對(duì)于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來說，通常有2個(gè)傳熱路徑：一部分熱量通過封裝底面的焊盤傳...
直接成像數(shù)字曝光技術(shù)“打印”創(chuàng)新未來
這項(xiàng)打印技術(shù)的變化也不斷地激發(fā)出新的創(chuàng)新。被稱為“直接成像數(shù)字曝光”的技術(shù)被設(shè)計(jì)人員用來快速、輕松地“打印”多種電子產(chǎn)品，所使用的方法是將感光材料暴...
2023-04-12 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)BGAPCB 968 0
電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過程
BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化
摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號(hào)完整性問題越來越突出。
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 標(biāo)簽：pcbIC設(shè)計(jì)封裝 2120 0
切開的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。
如何從時(shí)域與頻域評(píng)估傳輸線特性介紹S參數(shù)
良好的傳輸線，訊號(hào)從一個(gè)點(diǎn)傳送到另一點(diǎn)的失真(扭曲)，必須在一個(gè)可接受的程度內(nèi)。而如何去衡量傳輸線互連對(duì)訊號(hào)的影響，可分別從時(shí)域與頻域的角度觀察。
2023-04-03 標(biāo)簽：PCBBGA網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng) 3254 0
極海正式發(fā)布工業(yè)級(jí)高性能APM32F407系列MCU
在BGA封裝加持下，APM32F407IGH6芯片在擁有同系列產(chǎn)品的功能配置和相同引腳數(shù)情況下，具備更高的引腳密度及更大的引腳間距，將芯片尺寸控制在10...
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，塞孔主要有五個(gè)作用
星狀走線的威力是要在 BGA的IC才會(huì)顯示出來因?yàn)橹麟娫闯隹跁?huì)有Bypass電容，所以Noise會(huì)順著Bypass電容流到GND，確保流出去的電源都是純...
一種可行的方法是制作分線板。通常，分線板是將芯片的所有針腳的位置“鏡像”下來，這樣就能將芯片的引腳引接出來。
PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)：影響PCB焊接質(zhì)量的因素
從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。
焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他...
焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他...
總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝
很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）
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