X射線檢測(cè)BGA、CSP焊點(diǎn)圖像的評(píng)估和判斷及其他應(yīng)用

理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對(duì)準(zhǔn)。如圖（1）所示的焊球圖像均勻一致，是理想的回流焊結(jié)果。反之畸形焊球，大致有以...

2020-04-25 標(biāo)簽：pcbBGAsmt加工 2054 0

X射線檢測(cè)BGA、CSP焊點(diǎn)圖像的評(píng)估和判斷及其他應(yīng)用

理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對(duì)準(zhǔn)。如圖（1）所示的焊球圖像均勻一致，是理想的回流焊結(jié)果。反之畸形焊球，大致有以...

2020-05-29 標(biāo)簽：BGAPBGAX射線 2205 0

X-RAY檢查設(shè)備的種類

(1)x射線檢查設(shè)備按照自動(dòng)化程度可分為人工手動(dòng) X射線檢查和自動(dòng)X射線檢查兩種方式。按照x射線技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng). 透射式x射線測(cè)試...

2020-03-27 標(biāo)簽：BGAX射線x-ray 2689 0

bga封裝芯片的焊接

本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。

2020-02-25 標(biāo)簽：芯片電路板BGA 1.3萬(wàn) 0

BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求

1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采...

2020-03-11 標(biāo)簽：BGAPBGA焊盤 8528 0

BGA封裝有哪一些常見(jiàn)的缺陷

正確設(shè)計(jì)BGA封裝 球柵數(shù)組封裝（BGA）正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很...

2019-09-20 標(biāo)簽：pcbBGA華強(qiáng)pcb線路板打樣 6047 0

pcb設(shè)計(jì)怎樣利用好BGA

球閘陣列（BGA）封裝是目前FPGA和微處理器等先進(jìn)半導(dǎo)體元件采用的標(biāo)淮封裝類型。

2019-09-04 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGAPCB打樣 1129 0

含BGA器件的PCB設(shè)計(jì)有什么小竅門

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-08-19 標(biāo)簽：pcbBGA 2984 0

BGA焊盤修理技術(shù)你掌握了沒(méi)有

BGA焊盤翹起的發(fā)生有許多原因。因?yàn)檫@些焊盤位于元件下面，超出修理技術(shù)員的視線，技術(shù)員看不到這些焊點(diǎn)連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點(diǎn)之前就試圖移動(dòng)元件。

2019-11-07 標(biāo)簽：pcbBGA華強(qiáng)pcb線路板打樣 4547 0

BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用，但在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，以PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封裝BGA居多。

2019-12-15 標(biāo)簽：電路板BGA華強(qiáng)pcb線路板打樣 2876 0

什么是BGA BGA的結(jié)構(gòu)和性能

表面貼裝技術(shù)（SMT）在引領(lǐng)電子產(chǎn)品朝著小型化和輕量化方面發(fā)揮著重要作用。高引腳電子封裝領(lǐng)域曾經(jīng)見(jiàn)過(guò)QFP（四方扁平封裝）的主導(dǎo)作用，QFP是一種表面貼...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 3.4萬(wàn) 0

BGA PCB板的優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)介

球柵陣列（BGA）印刷電路板（PCB）是一種表面貼裝封裝PCB，專門用于集成電路。 BGA板用于表面貼裝是永久性的應(yīng)用，例如，在微處理器等設(shè)備中。這些是...

2019-08-01 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.0萬(wàn) 0

bga芯片拆卸方法

由于BGA器件不像QFP/SOP封裝器件那樣引腳外露，為了避免拆取后裝回定位不準(zhǔn)，一般須在拆取前對(duì)IC位置作標(biāo)記。

2019-05-15 標(biāo)簽：BGABGA芯片 1.9萬(wàn) 0

bga虛焊的原因

一般PCB上BGA位都會(huì)有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過(guò)程中，材料開(kāi)始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才...

2019-05-15 標(biāo)簽：BGA虛焊 1.0萬(wàn) 0

bga是什么

BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)...

2019-05-05 標(biāo)簽：BGABGA封裝 3.1萬(wàn) 0

bga封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲(chǔ)空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BG...

2019-04-18 標(biāo)簽：BGAbga封裝 1.5萬(wàn) 0

超全面的pcb失效分析技術(shù)

PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠

2018-09-15 標(biāo)簽：pcb電子信息BGA 3766 0