PCB多層板壓縮制造中的難點有哪些？

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。通常，層之間的對準(zhǔn)公差控制在75微米?？紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、...

2020-08-12 標(biāo)簽：pcbBGAAOI 1.5k 0

目前BGA焊接失效檢測的常用的方法是什么

目前電子產(chǎn)品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球柵陣列封裝。BGA封裝的特點是焊接球小、密集度高，缺點是...

2020-07-24 標(biāo)簽：fpgaBGA 2.6k 0

SMT貼片加工的BGA有什么優(yōu)缺點

SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。

2020-05-13 標(biāo)簽：BGASMT貼片機 3.9k 0

如何改進電路設(shè)計的規(guī)程提高可測試性

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個...

2020-05-05 標(biāo)簽：電路設(shè)計電子元件BGA 3k 0

X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷及其他應(yīng)用

理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對準(zhǔn)。如圖（1）所示的焊球圖像均勻一致，是理想的回流焊結(jié)果。反之畸形焊球，大致有以...

2020-04-25 標(biāo)簽：pcbBGAsmt加工 2.4k 0

X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷及其他應(yīng)用

理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對準(zhǔn)。如圖（1）所示的焊球圖像均勻一致，是理想的回流焊結(jié)果。反之畸形焊球，大致有以...

2020-05-29 標(biāo)簽：BGAPBGAX射線 2.4k 0

X-RAY檢查設(shè)備的種類

(1)x射線檢查設(shè)備按照自動化程度可分為人工手動 X射線檢查和自動X射線檢查兩種方式。按照x射線技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng). 透射式x射線測試...

2020-03-27 標(biāo)簽：BGAX射線x-ray 3k 0

bga封裝芯片的焊接

本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。

2020-02-25 標(biāo)簽：芯片電路板BGA 1.4萬 0

BGA焊盤設(shè)計的基本要求

1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采...

2020-03-11 標(biāo)簽：BGAPBGA焊盤 8.9k 0

BGA封裝有哪一些常見的缺陷

正確設(shè)計BGA封裝 球柵數(shù)組封裝（BGA）正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很...

2019-09-20 標(biāo)簽：pcbBGA華強pcb線路板打樣 6.6k 0

pcb設(shè)計怎樣利用好BGA

球閘陣列（BGA）封裝是目前FPGA和微處理器等先進半導(dǎo)體元件采用的標(biāo)淮封裝類型。

2019-09-04 標(biāo)簽：PCB設(shè)計BGAPCB打樣 1.3k 0

含BGA器件的PCB設(shè)計有什么小竅門

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-08-19 標(biāo)簽：pcbBGA 3.2k 0

BGA焊盤修理技術(shù)你掌握了沒有

BGA焊盤翹起的發(fā)生有許多原因。因為這些焊盤位于元件下面，超出修理技術(shù)員的視線，技術(shù)員看不到這些焊點連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點之前就試圖移動元件。

2019-11-07 標(biāo)簽：pcbBGA華強pcb線路板打樣 5k 0

PBGA失效可能是因為什么原因

BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用，但在實際生產(chǎn)應(yīng)用中，以PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封裝BGA居多。

2019-12-15 標(biāo)簽：電路板BGA華強pcb線路板打樣 3.3k 0

什么是BGA BGA的結(jié)構(gòu)和性能

表面貼裝技術(shù)（SMT）在引領(lǐng)電子產(chǎn)品朝著小型化和輕量化方面發(fā)揮著重要作用。高引腳電子封裝領(lǐng)域曾經(jīng)見過QFP（四方扁平封裝）的主導(dǎo)作用，QFP是一種表面貼...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強PCB 3.5萬 0

BGA PCB板的優(yōu)缺點簡介

球柵陣列（BGA）印刷電路板（PCB）是一種表面貼裝封裝PCB，專門用于集成電路。 BGA板用于表面貼裝是永久性的應(yīng)用，例如，在微處理器等設(shè)備中。這些是...

2019-08-01 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強PCB 1.1萬 0