目前電子產(chǎn)品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球柵陣列封裝。BGA封裝的特點(diǎn)是焊接球小、密集度高，缺點(diǎn)是不易檢測。在使用中，F(xiàn)PGA焊接點(diǎn)由于受到熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響，極易引發(fā)板上組件間的間歇性連接或失效（持續(xù)時(shí)間為納秒或微秒）。這種失效非?！爸旅保窃斐芍卮笕蝿?wù)失敗和關(guān)鍵設(shè)備損壞的重要原因。? ? ??

以“合格”為目標(biāo)，以“事后檢驗(yàn)”為特征的傳統(tǒng)方法，已經(jīng)不能滿足當(dāng)代高可靠產(chǎn)品的質(zhì)量評(píng)價(jià)要求。常規(guī)工藝檢測方法已無法區(qū)分實(shí)際工藝水平高低。如果沒有定量化的檢測分析，很可能發(fā)生 “帶病上場”的情況，因?yàn)槭褂脦в腥毕莸年P(guān)鍵電路，會(huì)在任務(wù)執(zhí)行過程中導(dǎo)致災(zāi)難性的故障！為防止此種情況發(fā)生，北京唯實(shí)興邦科技有限公司研制了VHDL TEST電路焊接工藝質(zhì)量評(píng)估、在線預(yù)警系統(tǒng)，可以對(duì)BGA電路的焊接失效進(jìn)行定量的、在線的自檢、自測、故障定位、故障預(yù)警，實(shí)現(xiàn)在途預(yù)警智能診斷的功能。

BGA焊接失效檢測目前常用的方法：

常規(guī)檢測方法極難發(fā)現(xiàn)微裂面上的污染和氧化，這些潛在問題隨時(shí)間推移會(huì)影響裝備使用壽命甚至作戰(zhàn)任務(wù)，傳統(tǒng)的光學(xué)檢測只能觀測到很小的局部或邊緣；X-ray檢測只能離線斷電應(yīng)用，只能檢測氣泡，不能檢測微裂紋，且成本高昂；邊界掃描只能在測試模式下使用，無法分析退化情況；破壞性檢測和環(huán)境檢測的效果都很不理想。

傳統(tǒng)方法的局限性：

1、傳統(tǒng)方法對(duì)間歇性故障難以檢測。如：振動(dòng)造成的偶然開合所導(dǎo)致的間歇性故障就無法檢測。

2、傳統(tǒng)方法只能做到故障定位Diagnosis，無法實(shí)現(xiàn)故障預(yù)警Prognostics。

3、傳統(tǒng)方法多是對(duì)非電參數(shù)的離線、靜態(tài)檢測，一旦電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜很多數(shù)據(jù)將無法獲得。

4、X射線僅對(duì)空洞型缺陷BGA檢測比較有效，難以發(fā)現(xiàn)微小裂紋型的BGA虛焊。

5、反映為電信號(hào)失效的故障在器件不加電的情況下，失效特征是看不到的。

經(jīng)過長期的科研試驗(yàn)和工程實(shí)施，北京唯實(shí)興邦科技有限公司深刻理解這些技術(shù)難點(diǎn)，進(jìn)行自主科研攻關(guān)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)各種芯片焊接可靠性檢測、監(jiān)測、預(yù)警的成熟應(yīng)用，可以提供基于健康狀態(tài)的智能診斷與故障預(yù)警系統(tǒng)，提供可以直接應(yīng)用的測試與診斷手段。

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