0.65的BGA設(shè)計兩過孔間無法出線問題

初次接觸0.65BGA確實有不少的困惑，原因在于這樣的BGA兩過孔間無法出線，以至于無從下手，不知道用多大的過孔，多寬的線，多大的間距。下圖應(yīng)該是大家都...

2018-08-07 標簽：PCB設(shè)計edabga 1.4萬 0

bga植球方法

錫膏”+“錫球”：這是最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA...

2017-11-13 標簽：bga植球 3.2萬 0

bga返修臺是什么?bga返修臺使用方法!

BGA返修臺是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有...

2017-11-13 標簽：bga返修臺 1.4萬 0

bga封裝怎么焊接

BGA IC是屬于大規(guī)模集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產(chǎn)品開發(fā)的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常...

2017-11-13 標簽：封裝bga 1.4萬 0

BGA元件的組裝和返修

球珊陣列( BGA )器件具有不可否認的優(yōu)點。但這項技術(shù)中的一些問題仍有待進一步討論，而不是立即實現(xiàn)，因為它難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的...

2011-09-07 標簽：BGA 1926 0

BGA特性及返修工藝介紹

　　隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，給生產(chǎn)和

2010-11-12 標簽：BGA返修 2541 0

簡析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制

簡析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制 　?。樱停裕⊿urface Mount Technology)表面安裝技術(shù)順應(yīng)了電子產(chǎn)品小型化、輕型化的潮流趨勢，為實現(xiàn)電子

2010-03-30 標簽：封裝技術(shù)BGA 1644 0

BGA無鉛焊接技術(shù)簡介

BGA無鉛焊接技術(shù)簡介  鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。并且對自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護的要求，特別

2010-03-04 標簽：BGA 1220 0

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語解析

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語解析 1、Active parts(Devices) 主動零件指半導(dǎo)體類之各種主動性集成電路器或晶體...

2010-02-21 標簽：BGATAB零件 8980 0

BGA線路板及其CAM制作

BGA線路板及其CAM制作 BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝...

2009-04-15 標簽：線路BGACAM 1199 0