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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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如何跑步進(jìn)入Chiplet時(shí)代？

封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。

2022-12-02 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 530 0

BGA錫球裂開的改善對(duì)策

就深圳宏力捷的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，BGA錫球裂開的問(wèn)題其實(shí)很難僅靠工廠的制程管理與加強(qiáng)焊錫來(lái)得到全面改善，如果產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)RD可以多出一點(diǎn)力氣，制造上就會(huì)省下很多的成本。

2022-11-28 標(biāo)簽：焊錫 BGA 應(yīng)變計(jì) 2324 0

PCBA布局對(duì)溫度和形變影響進(jìn)行HIP缺陷改善

電子裝聯(lián)工藝中，BGA焊接的主要問(wèn)題之一是枕頭缺陷，也就是HIP，本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對(duì)回流焊接溫度的影響出發(fā)，結(jié)合枕頭缺陷...

2022-11-25 標(biāo)簽：BGA HIP PCBA 1335 0

如何解決芯片封裝散熱問(wèn)題

工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。

2022-11-24 標(biāo)簽：芯片封裝散熱 1234 0

組件過(guò)時(shí)是整個(gè)系統(tǒng)開發(fā)過(guò)程中關(guān)注的問(wèn)題

　　雖然電子產(chǎn)品的發(fā)展是導(dǎo)致過(guò)時(shí)問(wèn)題的主要原因之一，但還有其他一些重要因素會(huì)影響這一點(diǎn)。對(duì)于軍事和航空航天系統(tǒng)設(shè)計(jì)師和供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，這些因素比其他一些行業(yè)更嚴(yán)重。

2022-11-16 標(biāo)簽：嵌入式 BGA 610 0

碳化硅功率器件的封裝關(guān)鍵技術(shù)及所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用傳統(tǒng) Si器件的封裝方式，如圖 1 所示。該方式首先通過(guò)焊錫將芯片背部焊接在基板上，再通過(guò)金屬鍵合線引出正面電極...

2022-11-08 標(biāo)簽：BGA SiC 碳化硅 2273 0

25+Gbps高速傳輸對(duì)應(yīng)、BGA夾層連接器

特點(diǎn) 獨(dú)特的3片式構(gòu)造堆疊高度: 14~40mm 交叉1.5mmX 1.75mm, BGA封裝芯數(shù):100、200、 300 (信號(hào))+ 1...

2022-10-31 標(biāo)簽：連接器 BGA 826 0

BGA布局設(shè)計(jì)的五大建議

隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越智能，越來(lái)越精密，這也就需要更好PCBA加工來(lái)實(shí)現(xiàn)，好的設(shè)計(jì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外注意，BGA位置放...

2022-10-12 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA 631 0

集成電路封裝類型有哪些

集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這...

2022-10-09 標(biāo)簽：集成電路封裝 BGA 4356 0

BGA焊接開裂失效分析案例

球柵陣列封裝（英語(yǔ)：BGA、Ball Grid Array，以下簡(jiǎn)稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來(lái)永久固定如微處理器...

2022-09-19 標(biāo)簽：封裝焊接 BGA 2749 0

BGA焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力斷裂有哪些特征

焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點(diǎn)均勻分布在四角或斜對(duì)角且從 IMC層斷開，而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點(diǎn)則一般為非對(duì)稱分布。

2022-09-02 標(biāo)簽：pcb 散熱器 BGA 3449 0

BGA焊點(diǎn)混裝工藝型斷裂

染色。一共染色四個(gè)BGA，拉開BGA后，可以看到絕大部分焊點(diǎn)是從PCB的焊盤與基材結(jié)合處拉開，也有部分是從焊盤側(cè)拉開的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖...

2022-08-23 標(biāo)簽：smt BGA 焊點(diǎn) 1366 0

分享下焊盤翹起常見原因及解決方法

專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格，出現(xiàn)問(wèn)題并不可怕，找到解決方法及時(shí)解決就行了。焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現(xiàn)的問(wèn)題，接下來(lái)為大...

2022-08-20 標(biāo)簽：pcb 連接器 smt 3402 0

BGA返修時(shí)要避免的五個(gè)錯(cuò)誤

BGA 返工是一項(xiàng)復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，在設(shè)置、技能和檢查技術(shù)方面需要特別小心。

2022-08-12 標(biāo)簽：焊接 BGA 球柵陣列 1195 0

ATE PCB 的快速轉(zhuǎn)向和高質(zhì)量

“負(fù)載板”是幾年前半導(dǎo)體行業(yè)用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) PCB的術(shù)語(yǔ)。然而，近年來(lái)，它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)中被稱為“設(shè)備接口板 (DIB)”或“處理器接口板...

2022-07-29 標(biāo)簽：pcb 設(shè)計(jì)BGA 2351 0

芯片開封的含義、范圍及方法

芯片開封是指芯片的手術(shù)。通過(guò)開封，我們可以直觀地觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。開封后，我們可以結(jié)合OM分析來(lái)判斷樣品的現(xiàn)狀和可能的原因。

2022-07-18 標(biāo)簽：芯片 BGA COB 5008 0

未來(lái)的工廠正在使用機(jī)器學(xué)習(xí)分析來(lái)優(yōu)化資產(chǎn)

　　從食品到汽車再到復(fù)雜的制造機(jī)械，質(zhì)量是制造商最關(guān)心的問(wèn)題。安全性、效率和可靠性等因素會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量并最終影響客戶滿意度。

2022-07-08 標(biāo)簽：BGA 機(jī)器學(xué)習(xí) 865 0

BGA芯片是什么到底有沒(méi)有

沒(méi)有BGA芯片的說(shuō)法。只是一種焊接工藝。有也是胡說(shuō)的。

2021-12-25 標(biāo)簽：芯片 BGA BGA封裝 1.9萬(wàn) 0

bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的。 BGA...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 5.9萬(wàn) 0

金鑒實(shí)驗(yàn)室焊點(diǎn)開裂黑焊盤 PCB檢測(cè)

一、樣品描述：在測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效，用熱風(fēng)拆除BGA器件后，發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)PCB焊盤存在不潤(rùn)濕現(xiàn)象。二、染色試驗(yàn)：焊點(diǎn)開裂主要發(fā)生...

2021-10-20 標(biāo)簽：BGA 焊盤 PCB檢測(cè) 2783 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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