你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里

BGA是一種芯片封裝的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，...

2023-03-28 標(biāo)簽：芯片封裝焊接 2.5k 0

X-RAY檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量問(wèn)題嗎？

X-Ray檢測(cè)設(shè)備是一種能夠?qū)GA焊接質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行有效檢測(cè)的一種設(shè)備，其主要原理是使用X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行檢測(cè)。 X射線技術(shù)是一...

2023-03-28 標(biāo)簽：檢測(cè)焊接BGA 1.5k 0

如何檢測(cè)BGA焊后強(qiáng)度？分享：檢測(cè)技術(shù)及質(zhì)量控制

BGA器件的封裝是一種基本的物理連接工藝過(guò)程。為了能夠確定和控制這樣一個(gè)工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響可靠性的物理因素，如焊料量、導(dǎo)線和焊盤的定位情...

2023-02-28 標(biāo)簽：封裝BGA電子測(cè)試 1.2k 0

鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

* FC-BGA基板新產(chǎn)品在CES 2023首次亮相? * 在FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進(jìn)儀式……下半年全面啟動(dòng)? * 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第...

2023-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體BGA基板 950 0

如何跑步進(jìn)入Chiplet時(shí)代？

封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。

2022-12-02 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 749 0

BGA錫球裂開的改善對(duì)策

就深圳宏力捷的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，BGA錫球裂開的問(wèn)題其實(shí)很難僅靠工廠的制程管理與加強(qiáng)焊錫來(lái)得到全面改善，如果產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)RD可以多出一點(diǎn)力氣，制造上就會(huì)省下很多的成本。

2022-11-28 標(biāo)簽：焊錫BGA應(yīng)變計(jì) 2.8k 0

PCBA布局對(duì)溫度和形變影響進(jìn)行HIP缺陷改善

電子裝聯(lián)工藝中，BGA焊接的主要問(wèn)題之一是枕頭缺陷，也就是HIP，本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對(duì)回流焊接溫度的影響出發(fā)，結(jié)合枕頭缺陷...

2022-11-25 標(biāo)簽：BGAHIPPCBA 1.7k 0

如何解決芯片封裝散熱問(wèn)題

工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。

2022-11-24 標(biāo)簽：芯片封裝散熱 1.4k 0

組件過(guò)時(shí)是整個(gè)系統(tǒng)開發(fā)過(guò)程中關(guān)注的問(wèn)題

　　雖然電子產(chǎn)品的發(fā)展是導(dǎo)致過(guò)時(shí)問(wèn)題的主要原因之一，但還有其他一些重要因素會(huì)影響這一點(diǎn)。對(duì)于軍事和航空航天系統(tǒng)設(shè)計(jì)師和供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，這些因素比其他一些行業(yè)更嚴(yán)重。

2022-11-16 標(biāo)簽：嵌入式BGA 795 0

碳化硅功率器件的封裝關(guān)鍵技術(shù)及所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用傳統(tǒng) Si器件的封裝方式，如圖 1 所示。該方式首先通過(guò)焊錫將芯片背部焊接在基板上，再通過(guò)金屬鍵合線引出正面電極...

2022-11-08 標(biāo)簽：BGASiC碳化硅 2.7k 0

BGA布局設(shè)計(jì)的五大建議

隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越智能，越來(lái)越精密，這也就需要更好PCBA加工來(lái)實(shí)現(xiàn)，好的設(shè)計(jì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外注意，BGA位置放...

2022-10-12 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA 799 0

BGA焊接開裂失效分析案例

球柵陣列封裝（英語(yǔ)：BGA、Ball Grid Array，以下簡(jiǎn)稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來(lái)永久固定如微處理器...

2022-09-19 標(biāo)簽：封裝焊接BGA 3.2k 0

BGA焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力斷裂有哪些特征

焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點(diǎn)均勻分布在四角或斜對(duì)角且從 IMC層斷開，而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點(diǎn)則一般為非對(duì)稱分布。

2022-09-02 標(biāo)簽：pcb散熱器BGA 4k 0

BGA焊點(diǎn)混裝工藝型斷裂

染色。一共染色四個(gè)BGA，拉開BGA后，可以看到絕大部分焊點(diǎn)是從PCB的焊盤與基材結(jié)合處拉開，也有部分是從焊盤側(cè)拉開的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖...

2022-08-23 標(biāo)簽：smtBGA焊點(diǎn) 1.7k 0

分享下焊盤翹起常見原因及解決方法

專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格，出現(xiàn)問(wèn)題并不可怕，找到解決方法及時(shí)解決就行了。焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現(xiàn)的問(wèn)題，接下來(lái)為大...

2022-08-20 標(biāo)簽：pcb連接器smt 3.9k 0

BGA返修時(shí)要避免的五個(gè)錯(cuò)誤

BGA 返工是一項(xiàng)復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，在設(shè)置、技能和檢查技術(shù)方面需要特別小心。

2022-08-12 標(biāo)簽：焊接BGA球柵陣列 1.4k 0