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標(biāo)簽 > cadence
鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一個(gè)專門從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設(shè)計(jì)技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)工程和電信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品以及其它各類型電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
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Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)?支持TSMC 3DFabric技術(shù),推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)
Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 標(biāo)簽:Cadence芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2.6k 0
楷登電子發(fā)布PCIe 6.0規(guī)范Cadence IP
中國(guó)上海,2021 年 10 月 22 日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布發(fā)布支持 TSMC N5 工藝的 PCI...
Cadence推出全面安全解決方案,加速汽車和工業(yè)設(shè)計(jì)認(rèn)證
楷登電子今日宣布推出 Cadence? Safety Solution 安全方案。這是一款針對(duì)安全關(guān)鍵型應(yīng)用的新產(chǎn)品,統(tǒng)一集成了模擬和數(shù)字安全流程及引擎...
2021-10-20 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)CadenceAI處理器 5.8k 0
Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺(tái),加速系統(tǒng)創(chuàng)新
業(yè)界首款應(yīng)用于多個(gè)小芯片(multi-chiplet)設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝的完整 3D-IC平臺(tái)。
Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio平臺(tái),加速移動(dòng)、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開發(fā)
全新Helium Virtual和Hybrid Studio是Cadence驗(yàn)證全流程的組成部分,該流程包括Palladium Z2硬件仿真加速平臺(tái)、P...
Cadence推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺(tái),加速智能系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)
針對(duì)智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 音頻、手機(jī)視覺/語(yǔ)音 AI、物聯(lián)網(wǎng)視覺和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 應(yīng)用,Tensilica AI 平臺(tái)通過一個(gè)...
2021-09-15 標(biāo)簽:微控制器dsp物聯(lián)網(wǎng) 1.8k 0
Cadence推出創(chuàng)新產(chǎn)品 顛覆未來芯片的設(shè)計(jì)工具
不久之前,Cadence 正式推出了創(chuàng)新產(chǎn)品 Cerebrus,一款完全基于機(jī)器學(xué)習(xí)的革命性智能芯片設(shè)計(jì)工具,可以擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。 大...
IC設(shè)計(jì)圈大聯(lián)歡 CadenceLIVE China 2021中國(guó)區(qū)用戶大會(huì)報(bào)名中
? 親愛的用戶朋友們, 好久不見!在 2021 年的夏日,中國(guó) IC 設(shè)計(jì)圈的大聯(lián)歡 CadenceLIVE China 2021 又要舉辦啦!Cade...
Cadence Tensilica Xtensa 處理器滿足最嚴(yán)格的汽車功能安全要求,完全達(dá)到ISO 26262 ASIL-D等級(jí)
具有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 處理器 IP 通過了 ASIL-D 功能安全獨(dú)立認(rèn)證,可用于對(duì)安全性要求最高的汽車應(yīng)用
隨著 Cerebrus 加入到Cadence廣泛的數(shù)字產(chǎn)品系列中,Cadence現(xiàn)在可以提供業(yè)界最先進(jìn)的基于機(jī)器學(xué)習(xí)的數(shù)字全流程,從綜合到實(shí)現(xiàn)和簽核。
2021-07-23 標(biāo)簽:Cadence機(jī)器學(xué)習(xí)數(shù)字芯片 2.6k 0
Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列,為廣泛的計(jì)算密集型應(yīng)用提供可擴(kuò)展性能
低能耗 DSP IP 可優(yōu)化功耗、性能和面積,為移動(dòng)、汽車、消費(fèi)電子和超大規(guī)模計(jì)算市場(chǎng)產(chǎn)品減小高達(dá) 40% 的面積。
2021-06-18 標(biāo)簽:dspCadence虛擬現(xiàn)實(shí) 1.6k 0
Cadence發(fā)布云端版Clarity 3D Solver為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡(jiǎn)單易用、安全和可擴(kuò)展的解決方案
Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法,使客戶可以利用高性能的云平臺(tái)資源,加快設(shè)計(jì)的迭代時(shí)間。
Cadence全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高達(dá)3倍的性能提升和卓越的精確度
Spectre FX Simulator 仿真器采用全新架構(gòu),為加速存儲(chǔ)器和片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證提供了變革性的創(chuàng)新。
Cadence演示面向PCI Express 5.0系統(tǒng)的SoC硅芯片
俗話說,一畫勝千言;由此推算,一段視頻足以洞若觀火。 Cadence 發(fā)布了面向 PCI Express (PCIe) 5.0 系統(tǒng)的 SoC 硅芯片演...
Cadence推出全新DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用,擴(kuò)展廣受歡迎的Tensilica Vision 和AI DSP IP產(chǎn)品系列
Vision Q8 和 Vision P1 DSP 基于現(xiàn)有 Tensilica Vision DSP 中類似的 SIMD 和 VLIW 架構(gòu),其特點(diǎn)在...
2020年設(shè)計(jì)IP銷售額增長(zhǎng)16.7%,創(chuàng)有史以來最高記錄
4月21日消息 據(jù)Semiwiki報(bào)道,2020年半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP銷售額同比增長(zhǎng)16.7%,達(dá)到4.6億美元,創(chuàng)下2000年以來最高記錄。 ? ARM...
英諾達(dá)與Cadence簽署獨(dú)家EDA硬件云平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議
此次英諾達(dá)與Cadence的合作,將把全球領(lǐng)先的系統(tǒng)驗(yàn)證技術(shù)通過云平臺(tái)服務(wù)的方式帶給一系列更廣泛且適用的中國(guó)客戶。
2021-04-14 標(biāo)簽:Cadence芯片設(shè)計(jì)eda 2.4k 0
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng),革命性提升硅前硬件糾錯(cuò)及軟件驗(yàn)證速度
Cadence擁有最完整的IP與SoC驗(yàn)證、硬件與軟件回歸測(cè)試及早期軟件開發(fā)的全系列解決方案。
Cadence發(fā)布下一代Sigrity X產(chǎn)品,將系統(tǒng)分析加快10倍
新一代Sigrity可以與Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器同步運(yùn)行,并與Cadence Allegro? PCB Designer設(shè)計(jì)工具和A...
物奇微電子國(guó)內(nèi)首家選用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平臺(tái)
應(yīng)用Tensilica HiFi 5 IP,物奇的TWS產(chǎn)品使用SBC編碼進(jìn)行音樂播放時(shí),在3.8v電壓條件下,電流可以小于3mA。
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