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Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio平臺,加速移動、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開發(fā)

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2022-06-27 09:19:351941

過渡到48V可提高超大規(guī)模和云電源解決方案的效率

如今,大多數高科技公司的運營都依賴于數據中心,即托管計算機系統(tǒng)和相關設備(如電源、存儲系統(tǒng)和電信基礎設施)的設施。通常,這些系統(tǒng)會實現(xiàn)某種類型的冗余功能,以確保在電源故障的情況下不會丟失數據或流量。術語“超大規(guī)模”是指這些系統(tǒng)能夠盡可能多地快速擴展以響應來自網絡的不斷增長的需求。
2022-07-29 08:07:58694

CMOS超大規(guī)模集成電路設計

CMOS超大規(guī)模集成電路設計資料分享。
2022-08-05 16:53:460

大規(guī)模集成電路設計基礎

介紹數字CMOS超大規(guī)模集成電路與系統(tǒng)設計基本知識, 涵蓋CMOS邏輯門設計、 VLSI系統(tǒng)基本組件設計、版 圖設計、芯片生產工藝等內容。
2022-08-05 16:53:020

超大規(guī)模玩家推動存儲設備創(chuàng)新

主要的超大規(guī)模參與者期待廣泛的電子行業(yè)和存儲器制造商進行大量創(chuàng)新,包括對現(xiàn)有存儲器(如 DRAM 和 NAND 閃存)的改進
2022-08-17 09:57:11257

昇騰AI解決方案 成都天巡微小推超大規(guī)模交通數字底座方案 助力智慧交通

基于昇騰AI基礎軟硬件平臺,成都天巡微小衛(wèi)星科技有限責任公司(以下簡稱:成都天巡微小)推出超大規(guī)模交通數字底座解決方案,并于日前在成都智算中心的技術支持下和全場景AI框架昇思MindSpore完成
2022-09-28 19:17:272309

鎧俠發(fā)布用于超大規(guī)模數據中心的新一代EDSFF E1.S SSD

驅動器專為超大規(guī)模和一般服務器應用而設計,采用新型企業(yè)和數據中心標準外形尺寸(EDSFF) E1.S設計,是繼KIOXIA XD6系列之后,鎧俠第二代支持開放計算項目(OCP)數據中心NVMe SSD的E1.S SSD。鎧俠XD7P系列驅動器現(xiàn)已向部分客戶提供樣品[1]。
2022-10-21 10:24:301395

Cadence擴大與Samsung Foundry的合作,共同推進3D-IC設計

,客戶可以創(chuàng)建復雜的新一代超大規(guī)模計算、移動、汽車和 AI 應用,顯著優(yōu)化每個晶粒的功率、性能和面積(PPA)。
2022-10-25 11:05:04621

Cadence Integrity 3D-IC Platform榮膺“年度EDA/IP/軟件產品”

此次獲獎的 Integrity 3D-IC 平臺Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性產品,它是業(yè)界首款完整的高容量 3D-IC 平臺,可將設計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中。在面向日益復雜的超大規(guī)模計算、消費電子、5G 通信、移動汽車應用設計時
2022-11-11 10:19:49549

PCIe PHY IP支持超大規(guī)模數據中心U.2/U.3配置需求

人工智能 (AI) 和邊緣計算的部署正在推動超大規(guī)模數據中心經歷模式轉變。諸如 AI 賦能的物聯(lián)網邊緣應用的 5G、視頻流的大量數據以及全自動駕駛汽車的 Zettabytes 級數據等趨勢,要求
2023-01-30 17:36:491151

Cadence HPC全系列解決方案介紹

Cadence 的低功耗、3D-IC 和人工智能 / 機器學習(AI / ML)技術可支持超大規(guī)模計算的數據之旅 —— 從存儲和傳輸,到傳感器和設備的數據處理要求;從近 / 遠邊緣處理,到本地云數據中心的工作負載優(yōu)化計算。
2023-02-21 18:16:42617

瑞薩電子推出用于動態(tài)軟件開發(fā)且基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具Quick-Connect Studio

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子推出基于云的全新突破性在線物聯(lián)網系統(tǒng)設計平臺Quick-Connect Studio,幫助用戶能夠以圖形方式構建硬件和軟件,從而快速驗證原型并加速產品開發(fā)
2023-03-10 15:14:58675

上海技物所在超大面陣紅外探測器冷平臺支撐結構方面取得進展

該文章根據超大規(guī)模的面陣紅外探測器的冷平臺力學和熱學性能要求,提出了一種對稱式八桿的冷平臺支撐結構,并對支撐結構參數進行優(yōu)化,利用氧化鋯陶瓷的低熱導率、高剛度等優(yōu)點,解決了超大平臺組件的高力學性能需求和低漏熱要求的問題,設計出了可適用于各種類型的超大規(guī)模平臺的支撐結構。
2023-03-21 13:58:58477

Cadence發(fā)布基于Integrity 3D-IC平臺的新設計流程,以支持TSMC 3Dblox?標準

上晶圓上芯片(CoWoS)和系統(tǒng)整合芯片(TSMC-SoIC)技術。利用這些設計流程,客戶能夠加速先進的多芯片封裝設計開發(fā),以應對面向新興的 5G、AI、手機、超大規(guī)模計算和物聯(lián)網應用。
2023-05-09 09:42:09615

超大規(guī)模數據中心要回到ASIC歲月么?

數據中心處理器正在重新架構、定制化和多樣化。當超大規(guī)模數據中心開發(fā)他們自己的芯片時,以前為他們服務的芯片公司應如何應對?定制化是正確的方向嗎?
2023-05-26 17:45:351241

適用于Kintex超大規(guī)模FPGA標準

該參考設計使用MAX10 InTune?負載點(PoL)控制器提供輸入電壓為8.13V至2.1V、輸出電壓為80.2V、輸出電流為15303A的電源電路。該電路旨在為 Xilinx? Kintex 超大規(guī)模? FPGA 上的 VCC1V8 電源軌供電。
2023-06-08 11:31:47311

Cadence 數字和定制/模擬設計流程獲得 Samsung Foundry SF2 和 SF3 工藝技術認證

內容提要 ● Cadence 和 Samsung 的合作,使客戶能夠利用兩個公司最新的技術,進行手機、汽車、AI 和超大規(guī)模設計的創(chuàng)新 ● 工程師們能夠在 PDK 上設計 IC 產品,這些 PDK
2023-07-05 10:10:01322

Cadence數字和定制/模擬流程通過Samsung Foundry的SF2、SF3工藝技術認證

內容提要 ● Cadence 和 Samsung 的合作,使客戶能夠利用兩個公司最新的技術,進行手機、汽車、AI 和超大規(guī)模設計的創(chuàng)新 ● 工程師們能夠在 PDK 上設計 IC 產品,這些 PDK
2023-07-05 10:12:14381

Cadence 擴大了與 Samsung Foundry 的合作,依托 Integrity 3D-IC平臺提供獨具優(yōu)勢的參考流程

設計整體耗時的各種配置,比如開發(fā) 5G、AI、超大規(guī)模、物聯(lián)網和移動應用的 3D-IC 設計。 中國上海, 2023 年 7 月 6 日——楷登電子(美國 Cade
2023-07-06 10:05:04329

亮相DAC!芯華章發(fā)布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千億門超大規(guī)模芯片敏捷驗證

新一代高速仿真器GalaxSim Turbo,并以指數級的數字仿真加速優(yōu)勢、千億門級的超大驗證容量,在DAC上收獲專業(yè)用戶的廣泛青睞。 GalaxSim Turbo 基于超大規(guī)模分布式仿真技術,GalaxSim Turbo通過打造多種仿真引擎,實現(xiàn)多核、多服務器并行算力,在大幅提高運行速度的同時,可以有力支
2023-07-12 09:28:55108

超大規(guī)模數據中心的優(yōu)勢和面臨的挑戰(zhàn)

從本質上來說,數據中心是為大規(guī)模運行而設計的,通常容納數十個(如果不是數百個)物理服務器和虛擬機。超大規(guī)模數據中心本質上是一個更高的級別,它可以支持數千臺服務器和數百萬個虛擬機。超大規(guī)模數據中心可以
2023-09-08 08:29:44534

基于超大規(guī)模架構的FPGA存儲器IP

電子發(fā)燒友網站提供《基于超大規(guī)模架構的FPGA存儲器IP.pdf》資料免費下載
2023-09-13 17:31:540

超大規(guī)模體系結構系統(tǒng)監(jiān)視器用戶指南

電子發(fā)燒友網站提供《超大規(guī)模體系結構系統(tǒng)監(jiān)視器用戶指南.pdf》資料免費下載
2023-09-14 11:12:050

利用超大規(guī)模GTH收發(fā)器實現(xiàn)SMPTE SDI接口應用說明

電子發(fā)燒友網站提供《利用超大規(guī)模GTH收發(fā)器實現(xiàn)SMPTE SDI接口應用說明.pdf》資料免費下載
2023-09-13 11:09:302

AI驅動的國產硬件仿真芯神鼎如何加速超大規(guī)模芯片設計

近年來,5G、自動駕駛、超大規(guī)模計算,以及工業(yè)物聯(lián)網等領域呈現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。推動這些高速發(fā)展的產業(yè)是AI(人工智能)和ML(機器學習)的大規(guī)模應用。這種全新的技術布局不僅加速了更復雜的計算需求
2023-09-22 08:25:19352

Cadence推出新版Palladium Z2應用

。這些針對特定領域的應用可幫助客戶管理不斷增加的系統(tǒng)設計復雜性,提高系統(tǒng)級精度,并可加速低功耗驗證,尤其適用于一些先進的芯片領域,如人工智能和機器學習(AI/ML)、超大規(guī)模移動通信。
2024-01-19 10:10:45271

晶晟微納發(fā)布N800超大規(guī)模AI算力芯片測試探針卡

近日,上海韜盛科技旗下的蘇州晶晟微納宣布推出其最新研發(fā)的N800超大規(guī)模AI算力芯片測試探針卡。這款高性能探針卡采用了前沿的嵌入式合金納米堆疊技術,旨在滿足當前超大規(guī)模AI算力芯片的高精度測試需求。
2024-03-04 13:59:12202

超大規(guī)模數據中心采用三星FDP SSD降低存儲成本

主機數據放置技術一直是超大規(guī)模數據中心關注的話題,因為它影響所部署的SSD的總體擁有成本(TCO)。
2024-03-07 15:39:43358

Cadence宣布與Arm合作,提供基于芯粒的參考設計和軟件開發(fā)平臺

中國上海,2024 年 3 月 19 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與 Arm 公司合作,提供基于芯粒的參考設計和軟件開發(fā)平臺,以加速軟件定義汽車(SDV)取得創(chuàng)新。
2024-03-19 11:41:16234

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