新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器為消費、移動、汽車和工業(yè) AI 系統(tǒng)級芯片設(shè)計提供了一站式解決方案

　　內(nèi)容提要

　　·面向特定領(lǐng)域、可擴(kuò)展和可配置的人工智能平臺，基于成熟的、經(jīng)過量產(chǎn)驗證的 Tensilica 架構(gòu)

　　·為終端側(cè)AI應(yīng)用提供行業(yè)領(lǐng)先的性能和能效

　　·全面、通用的人工智能軟件，滿足所有目標(biāo)市場的需求

　　·低端、中端和高端人工智能產(chǎn)品系列，適用于所有的 PPA 目標(biāo)和成本預(yù)算

　　·目前可從 8 GOPS 擴(kuò)展到 32 TOPS，并可擴(kuò)展到上百 TOPS 以滿足未來的人工智能需求

　　中國上海，2021年9月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日發(fā)布了用于加速人工智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)的 Tensilica? AI 平臺，包括針對不同的數(shù)據(jù)要求和終端側(cè) （on-device） AI 要求而優(yōu)化的三個支持產(chǎn)品系列。全面的 Cadence? Tensilica AI 平臺涵蓋低端、中端和高端市場，提供了可擴(kuò)展、節(jié)能的設(shè)備端到邊緣端人工智能處理功能，這是當(dāng)今日益普遍的人工智能系統(tǒng)級芯片設(shè)計的關(guān)鍵。與業(yè)界領(lǐng)先的獨立 Tensilica DSP 相比，新的配套 AI 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎 （NNE） 每次推理的能耗降低了 80%，并提供超過 4 倍的 TOPS/W性能，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器 （NNA） 通過一站式解決方案提供旗艦級的 AI 性能和能效。

　　針對智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 音頻、手機(jī)視覺/語音 AI、物聯(lián)網(wǎng)視覺和高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 應(yīng)用，Tensilica AI 平臺通過一個通用軟件平臺提供最佳的功耗、性能和面積 （PPA） 以及可擴(kuò)展性。Tensilica AI 平臺產(chǎn)品系列依托于大獲成功的 Tensilica DSP，Tensilica DSP 針對特定的應(yīng)用，已經(jīng)在消費、移動、汽車和工業(yè)市場的領(lǐng)先人工智能系統(tǒng)級芯片中投入量產(chǎn)，包括：

　　·AI Base：包括用于音頻/語音的熱門 Tensilica HiFi DSP、Vision DSP 以及用于雷達(dá)/激光雷達(dá)和通信的 ConnX DSP，與 AI 指令集架構(gòu) （ISA） 擴(kuò)展結(jié)合使用。

　　·AI Boost：增加了一個配套的 NNE，最初是 Tensilica NNE 110 AI 引擎，可從 64 GOPS 擴(kuò)展到 256 GOPS，并提供并發(fā)信號處理和高效推理。

　　·AI Max：包括 Tensilica NNA 1xx AI 加速器系列——目前包括 Tensilica NNA 110 加速器和 NNA 120、NNA 140 以及 NNA 180 多核加速器選項——該系列集成了 AI Base 和 AI Boost 技術(shù)。多核 NNA 加速器可以擴(kuò)展到 32 TOPS，而未來的 NNA 產(chǎn)品的目標(biāo)是擴(kuò)展到上百 TOPS。

　　所有的 NNE 和 NNA 產(chǎn)品都包括用于提高性能的隨機(jī)稀疏計算、旨在減少內(nèi)存帶寬的運行時張量壓縮，以及可以減少模型大小的修剪和聚類功能。

　　該全面的通用人工智能軟件面向所有目標(biāo)應(yīng)用，簡化了產(chǎn)品開發(fā)，并能隨著設(shè)計要求的變化而靈活輕松地遷移。該軟件包含 Tensilica Neural Network Compiler，該產(chǎn)品支持以下工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的框架：TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlowLite 和 MXNet，用于自動生成端到端的代碼；Android Neural Network Compiler；TFLite Delegates，用于實時執(zhí)行；以及 TensorFlowLiteMicro，用于微控制器級設(shè)備。

　　“AI 系統(tǒng)級芯片開發(fā)者面臨的挑戰(zhàn)是如何讓具有成本效益、差異化的產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場，提供更長的電池壽命和可擴(kuò)展的性能?！盋adence 公司副總裁兼 IP 事業(yè)部總經(jīng)理 Sanjive Agarwala 表示，“我們擁有成熟、可擴(kuò)展且可配置的平臺，基于我們一流的 Tensilica DSP，具有通用的人工智能軟件，Cadence 將幫助AI系統(tǒng)級芯片開發(fā)者最大限度地降低開發(fā)成本，并滿足緊迫的上市時間要求。通過在所有性能和預(yù)算水平上實現(xiàn) AI 賦能，Cadence 正在推動各地人工智能系統(tǒng)實現(xiàn)快速部署?！?/p>

　　客戶反饋

　　“擴(kuò)展低功耗的終端側(cè) AI 功能需要極其高效的多傳感計算。Cadence 和 TensorFlow Lite for Microcontrollers （TFLM） 團(tuán)隊多年來一直攜手合作，共同開發(fā)解決方案，以實現(xiàn)人工智能領(lǐng)域最前沿的高能效應(yīng)用。實時音頻網(wǎng)絡(luò)使用基于 LSTM 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算子以獲得最佳性能和效率的使用趨勢就是一個關(guān)鍵的例子。通過與 Cadence 密切合作，我們正在 Cadence Tensilica HiFi DSP 上集成一個高度優(yōu)化的 LSTM 算子，大大改善關(guān)鍵用例（如語音通話降噪）的性能。我們很高興能繼續(xù)這項合作，并在低功耗人工智能領(lǐng)域提供引領(lǐng)行業(yè)的創(chuàng)新?！?/p>

　　- Pete Warden，Google TensorFlow Lite Micro 技術(shù)負(fù)責(zé)人

　　“在我們的 KLT720 上部署設(shè)備內(nèi)置 AI 是我們的客戶取得成功的關(guān)鍵，也是我們實現(xiàn)‘讓人工智能無處不在、惠及所有人’這一使命的關(guān)鍵，KLT720 是具有1.4TOPS性能的人工智能系統(tǒng)級芯片，專門面向汽車、智能家居、智能安防、工業(yè)控制應(yīng)用、醫(yī)療和 AI 物聯(lián)網(wǎng) （AIoT）。Cadence 的 Tensilica Vision DSP 性能高、功耗低、計算能力強大、帶有 AI ISA 擴(kuò)展及所需的 AI 軟件，可以應(yīng)對最新的 AI 挑戰(zhàn)?！?/p>

　　- Albert Liu，Kneron 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官

　　“將 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 集成到 NXP的 i.MX RT600 跨界 MCU 中，不僅為廣泛的音頻和語音處理應(yīng)用提供了高性能 DSP 功能，而且還提高了推理性能，即使在超低功耗、電池供電的產(chǎn)品中也能實現(xiàn)人工智能技術(shù)。HiFi 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫使 NXP 能夠充分利用 HiFi 4 DSP 的 AI 性能，并將其整合到支持 TensorFlow Lite Micro 和 Glow ML 推理引擎的 NXP eIQ 機(jī)器學(xué)習(xí)軟件開發(fā)環(huán)境中?！?/p>

　　- Cristiano Castello，NXP Semiconductors 微控制器產(chǎn)品創(chuàng)新資深總監(jiān)

　　“隨著人工智能應(yīng)用迅速從云端擴(kuò)展到邊緣，集成終端側(cè)的人工智能加速器已成為滿足 ADAS、移動、智能傳感器和物聯(lián)網(wǎng)低延遲要求的必要條件。AI 系統(tǒng)級芯片需要使用成熟的加速器 IP，以滿足每個市場的不同需求，并包含一個全面的軟件解決方案。應(yīng)對性能和功耗需求的不斷變化，Cadence 憑借 Tensilica AI Base、AI Boost 和 AI Max 技術(shù)提供了一條清晰的遷移路徑，成為終端側(cè) AI IP 全面解決方案市場上廣受認(rèn)可的 IP 供應(yīng)商?！?/p>

　　- Mike Demler，The Linley Group 高級分析師

　　可用性

　　NNE 110 AI 引擎和 NNA 1xx AI 加速器系列支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計 （Intelligent System Design?） 戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略旨在為系統(tǒng)級芯片的卓越設(shè)計提供普適智能支持，預(yù)計將在 2021 年第四季度全面上市。