chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

芯源微訂單激增，上半年業(yè)績(jī)亮眼

近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商芯源微發(fā)布了關(guān)于其訂單及戰(zhàn)略新品進(jìn)展情況的公告，數(shù)據(jù)顯示公司在2024年上半年的市場(chǎng)表現(xiàn)極為強(qiáng)勁，進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)...

2024-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 芯源微 1.2k 0

沃格光電子公司通格微與北極雄芯達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，沃格光電子公司旗下的湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域...

2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)chiplet 1.5k 0

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新希望：Chiplet技術(shù)助力“彎道超車(chē)”！

在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的每一次革新都意味著競(jìng)爭(zhēng)格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這一背景下，Chiple...

2024-08-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 1.6k 0

SK海力士:存儲(chǔ)產(chǎn)品控制器預(yù)計(jì)2至3年內(nèi)引入Chiplet技術(shù)

8月27日，據(jù)韓國(guó)權(quán)威科技媒體The Elec及ZDNet Korea聯(lián)合報(bào)道，SK海力士公司的高級(jí)管理人員，副總裁（常務(wù)）文起一，在韓國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間前日的...

2024-08-27 標(biāo)簽：控制器存儲(chǔ)SK海力士 1.2k 0

十年預(yù)言：Chiplet的使命

來(lái)源：晶上世界無(wú)論是人工智能深度學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析，還是超算中心的復(fù)雜模擬，都對(duì)芯片算力提出了前所未有的需求。大算力時(shí)代，如何駕馭數(shù)據(jù)洪流？中國(guó)...

2024-08-27 標(biāo)簽：chiplet 1k 0

AI、Chiplet EDA需求強(qiáng)勁！國(guó)產(chǎn)EDA跑步進(jìn)入，突破3%市場(chǎng)份額有大招

? “縱觀全球EDA發(fā)展之路，企業(yè)并購(gòu)整合是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。全球EDA三大家每年數(shù)次并購(gòu)，擁有了較為完整的全流程產(chǎn)品，在部分領(lǐng)域擁有較大優(yōu)勢(shì)。國(guó)產(chǎn)E...

2024-08-21 標(biāo)簽：集成電路 eda AI 7.2k 0

創(chuàng)新型Chiplet異構(gòu)集成模式，為不同場(chǎng)景提供低成本、高靈活解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，北極雄芯官方宣布，歷經(jīng)近2年的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)的啟明935系列芯粒已經(jīng)成功交付流片，而且一次性投出兩顆，一顆是通用...

2024-08-19 標(biāo)簽：異構(gòu)芯片方案 chiplet 4.5k 0

凈利潤(rùn)預(yù)增大漲10倍！國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

近日，國(guó)際機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 ...

2024-08-07 標(biāo)簽：HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 chiplet 5.3k 0

剖析 Chiplet 時(shí)代的布局規(guī)劃演進(jìn)

來(lái)源：芝能芯芯半導(dǎo)體行業(yè)的不斷進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，3D-IC（三維集成電路）和異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)已成為提高性能的關(guān)鍵途徑。然而，這種技術(shù)進(jìn)步伴隨著一系列新的挑...

2024-08-06 標(biāo)簽：芯片 chiplet 905 0

西門(mén)子EDA創(chuàng)新解決方案確保Chiplet設(shè)計(jì)的成功應(yīng)用

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、5G通信和高性能計(jì)算（HPC）等新興技術(shù)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)更高性能、更低功耗和更小體積的電子產(chǎn)品需求日益增加。 ...

2024-07-24 標(biāo)簽：信號(hào)完整性模型 chiplet 1.1k 0

芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

時(shí)間： 7月19日地點(diǎn)：上海，富悅大酒店芯和半導(dǎo)體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì) CCF Chip 2024。作...

2024-07-18 標(biāo)簽：eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 1.5k 0

AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）先進(jìn)封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級(jí)封裝、Chiplet等，過(guò)去幾年我國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體...

2024-07-16 標(biāo)簽：soc AI chiplet 4.3k 0

雙向4Tbps、兼容PCIe5.0！英特爾光學(xué)I/O chiplet再突破

數(shù)據(jù)中心高速傳輸是提升目前算力的重要技術(shù)之一，光通信已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部服務(wù)器互聯(lián)中廣泛應(yīng)用，而在更微觀的角度，光互連還能夠被應(yīng)用到主板上CPU與GPU的...

2024-07-05 標(biāo)簽：英特爾 chiplet PCIe5.0 4.7k 0

英特爾推出集成光學(xué)計(jì)算互聯(lián)OCI Chiplet芯片

在全球信息技術(shù)飛速發(fā)展的今天，數(shù)據(jù)傳輸速度和效率成為了決定科技競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素之一。英特爾，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，始終站在技術(shù)革新的前沿。近日，英特...

2024-06-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 3.9k 0

北極雄芯獲云暉資本投資，加速Chiplet研發(fā)與產(chǎn)品化

近日，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資，本輪投資由云暉資本領(lǐng)投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術(shù)的流片及封裝測(cè)...

2024-06-13 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)chiplet 1.3k 0

奇異摩爾攜手SEMiBAY Talk 邀您暢談互聯(lián)與計(jì)算

2024年5月25日（本周六）19:30，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA）主辦的 SEMiBAY Talk“Chiplet 與先進(jìn)封裝技術(shù)和...

2024-05-20 標(biāo)簽：高性能計(jì)算 chiplet 奇異摩爾 1.4k 0

國(guó)內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達(dá)等巨頭爭(zhēng)相布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進(jìn)展：該機(jī)構(gòu)和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯...

2024-05-13 標(biāo)簽：華為英偉達(dá)硅光晶片 7.6k 0

紫光展銳提出未來(lái)6G空口“一體多翼”的技術(shù)體系概念

在6G架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，紫光展銳提出了未來(lái)6G空口“一體多翼”的技術(shù)體系概念，即“Big-Lite Multi-RAT”。

2024-05-11 標(biāo)簽：收發(fā)器通信技術(shù)移動(dòng)通信 1.2k 0

全新國(guó)產(chǎn)x86處理器，Chiplet架構(gòu)，從教育整機(jī)做起

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）要說(shuō)什么架構(gòu)在當(dāng)下的計(jì)算機(jī)市場(chǎng)依然屹立多年不倒，那一定是x86架構(gòu)。盡管坐擁巨大的市場(chǎng)占有量，x86依然是市面上最封閉的生...

2024-04-30 標(biāo)簽：處理器 X86 chiplet 7.2k 1

百萬(wàn)級(jí)銷(xiāo)售規(guī)模！智能戒指集成化已成趨勢(shì)，Chiplet技術(shù)破解良率問(wèn)題

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）智能戒指作為可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的“新寵”迎來(lái)“潑天富貴”。根據(jù)貝哲斯咨詢的統(tǒng)計(jì)，2022年全球智能戒指市場(chǎng)規(guī)模約為1.37億元...

2024-04-17 標(biāo)簽：智能戒指 chiplet 6.9k 0

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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
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