近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商芯源微發(fā)布了關(guān)于其訂單及戰(zhàn)略新品進(jìn)展情況的公告，數(shù)據(jù)顯示公司在2024年上半年的市場(chǎng)表現(xiàn)極為強(qiáng)勁，進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

公告指出，芯源微在2024年上半年成功新簽訂單總額達(dá)到12.19億元，與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了約30%的顯著增長(zhǎng)。這一亮眼成績(jī)不僅彰顯了公司在市場(chǎng)中的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力，也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)周期。

從訂單結(jié)構(gòu)來(lái)看，芯源微在多個(gè)業(yè)務(wù)板塊均實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)。其中，前道涂膠顯影業(yè)務(wù)作為公司的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)，新簽訂單同比保持了良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。而在后道先進(jìn)封裝及小尺寸領(lǐng)域，公司更是實(shí)現(xiàn)了訂單的較大幅度增長(zhǎng)，顯示出公司在這些新興市場(chǎng)的強(qiáng)大拓展能力。

尤為值得一提的是，芯源微在Chiplet領(lǐng)域的應(yīng)用也取得了突破性進(jìn)展。新產(chǎn)品臨時(shí)鍵合、解鍵合等新簽訂單同比增長(zhǎng)超過(guò)十倍，這一數(shù)據(jù)不僅反映了公司在Chiplet技術(shù)上的深厚積累，也預(yù)示著Chiplet將成為未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向。

此外，芯源微的戰(zhàn)略性新產(chǎn)品——前道單片式高溫硫酸化學(xué)清洗設(shè)備也獲得了國(guó)內(nèi)重要客戶(hù)的訂單，這標(biāo)志著公司在高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

截至2024年6月底，芯源微在手訂單總額已超過(guò)26億元，創(chuàng)下了歷史新高。這一成績(jī)的取得不僅為公司下半年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也為公司的長(zhǎng)期發(fā)展注入了強(qiáng)勁的動(dòng)力。