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標(biāo)簽 > cof

cof

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COF常稱(chēng)覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合,或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱(chēng)為T(mén)CP)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。

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cof資訊

cof是什么意思

cof是英文““Chip On Film”的縮寫(xiě)。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。

2012-05-27 標(biāo)簽:cof 4.0萬(wàn) 0

只有少數(shù)公司入局的百億高壁壘賽道!你對(duì)COF了解多少?

只有少數(shù)公司入局的百億高壁壘賽道!你對(duì)COF了解多少?

COF的工藝流程復(fù)雜,需要經(jīng)歷沖孔(Hole Punching)、涂布(Photo resist)、曝光(Exposure)、顯影(Developmen...

2023-10-31 標(biāo)簽:線路板FPCcof 2.5萬(wàn) 1

15000顆COF芯片正式量產(chǎn)下線 欣盛成為我國(guó)唯一一家集多種芯片技術(shù)于一體的企業(yè)

近日,15000顆COF芯片在常州欣盛微結(jié)構(gòu)電子有限公司臨時(shí)廠區(qū)內(nèi)正式量產(chǎn)下線,標(biāo)志著我國(guó)顯示屏全產(chǎn)業(yè)鏈里唯一的缺口已被填補(bǔ),常州欣盛也成為國(guó)內(nèi)唯一一家...

2018-10-29 標(biāo)簽:芯片cof 1.6萬(wàn) 0

薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅(qū)動(dòng)IC炙手可熱,上游COF基板大喊供需緊張

華為采購(gòu)端高層已經(jīng)大力催促臺(tái)系COF基板兩強(qiáng)易華電子、頎邦提升良率、并包下多數(shù)COF產(chǎn)能,而2019年COF基板供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)才剛開(kāi)始,5月起供需缺口就...

2019-05-10 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)ICcof 1.4萬(wàn) 0

華為擴(kuò)大COF采購(gòu)力道,合力泰、丹邦科技深度受益

據(jù)媒體報(bào)道,受美國(guó)禁令影響,供應(yīng)鏈傳出華為開(kāi)始狂掃貨各類(lèi)IC、元器件等,并要求供貨商全力供貨,以避免斷鏈危機(jī)。

2019-06-25 標(biāo)簽:華為COF 1.2萬(wàn) 0

上達(dá)電子落戶四川遂寧高新區(qū),注資60億建產(chǎn)業(yè)基地

近日,遂寧高新區(qū)與上達(dá)電子股份有限公司項(xiàng)目簽約儀式在遂寧舉行。

2019-06-04 標(biāo)簽:cof上達(dá)電子 8.7k 0

手機(jī)COF行業(yè)可能自2H19開(kāi)始供過(guò)于求

2019年Android LCD COF手機(jī)出貨量可能約9000–9500萬(wàn)部,顯著低于市場(chǎng)共識(shí)的1.6–1.7億部。

2019-06-06 標(biāo)簽:智能手機(jī)Android華為 8.6k 0

COF顯示屏全行業(yè)缺貨 產(chǎn)能不足將延續(xù)

每一次新產(chǎn)品新技術(shù)的迭代和推出,幾乎都會(huì)出現(xiàn)一些關(guān)鍵零部件及設(shè)備的缺貨,這不是偶然,這是必然。

2018-10-24 標(biāo)簽:智能手機(jī)COF 7.3k 0

常州欣盛預(yù)計(jì)今年6月能生產(chǎn)3億顆COF載帶芯片

4月17日,江蘇雷利在互動(dòng)平臺(tái)答投資者提問(wèn)時(shí)表示,公司參股的常州欣盛半導(dǎo)體技術(shù)有限公司預(yù)計(jì)2020年6月可以實(shí)現(xiàn)3億顆COF載帶芯片的生產(chǎn)能力。

2020-04-17 標(biāo)簽:芯片cof 7.3k 0

投資25億!做強(qiáng)做優(yōu)做大,合力泰莆田項(xiàng)目啟動(dòng)

合力泰將發(fā)揮顯示器件及其周邊衍生產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),在莆田市涵江區(qū)進(jìn)行高端TFT顯示模組、COF全面屏顯示模組、柔性O(shè)LED顯示模組項(xiàng)目建設(shè)。

2019-06-11 標(biāo)簽:OLEDCOF 6.7k 0

上達(dá)電柔性集成電路封裝基板(COF)項(xiàng)目落戶六安

12月20日,上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板(COF)項(xiàng)目簽約儀式在安徽省六安市舉行。

2018-12-26 標(biāo)簽:集成電路COF 6.3k 0

中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體顯示芯片封裝 COF 卷帶生產(chǎn)基地在合肥綜合保稅區(qū)開(kāi)工

據(jù)合肥晚報(bào)報(bào)道,4月17日,目前中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體顯示芯片封裝 COF 卷帶生產(chǎn)基地在合肥綜合保稅區(qū)開(kāi)工,總投資 12 億元,將攜手合肥綜合保稅區(qū)開(kāi)啟...

2018-05-09 標(biāo)簽:顯示芯片柔性線路板cof 5.5k 0

上達(dá)電子基地落地遂寧高新區(qū)開(kāi)專(zhuān)題會(huì)議

上達(dá)電子(遂寧)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目正式簽約落地遂寧高新區(qū)。

2019-07-09 標(biāo)簽:電子電路板cof 4.5k 0

COF市場(chǎng)需要新的活力 未來(lái)這張生態(tài)網(wǎng)將持續(xù)擴(kuò)張

不知你是否留意,大概兩年前開(kāi)始,許多科技媒體在評(píng)測(cè)數(shù)碼產(chǎn)品——尤其是全面屏手機(jī)的外觀時(shí),常會(huì)做出如下介紹:“采取COF 封裝讓下巴顯得很窄”,“COF屏...

2019-12-27 標(biāo)簽:cof 4.4k 0

2020年手機(jī)用COF需求或?qū)⑦M(jìn)一步下滑

智慧型手機(jī)用COF封裝可能面臨結(jié)構(gòu)性變化。分析師預(yù)期,今年Android手機(jī)LCD面板用COF封裝手機(jī)出貨,可能低于預(yù)期45%,預(yù)估2020年手機(jī)用CO...

2019-06-04 標(biāo)簽:cof 4.3k 0

群創(chuàng)宣布成功開(kāi)發(fā)COF基板 解決供貨短缺問(wèn)題

據(jù)了解,全球投入COF封裝產(chǎn)能,主要掌握在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣以及日本等5家廠商,群創(chuàng)光電技術(shù)長(zhǎng)暨執(zhí)行副總認(rèn)為,COF 供不應(yīng)求情勢(shì)持續(xù)延燒。

2019-08-04 標(biāo)簽:面板廠cof 4.1k 0

上達(dá)電子將投資60億元建遂寧產(chǎn)業(yè)基地

根據(jù)協(xié)議規(guī)定,項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資60億元,建設(shè)COF(覆晶薄膜)生產(chǎn)基地、FPC(柔性電路板)生產(chǎn)基地和RFPC(軟硬結(jié)合電路板)生產(chǎn)基地,后續(xù)還會(huì)把a(bǔ)mo...

2019-06-01 標(biāo)簽:柔性電路板COF 4k 0

COF固體離子導(dǎo)體將有望成為下一代電池存儲(chǔ)的原料

據(jù)外媒報(bào)道,韓國(guó)蔚山國(guó)家科學(xué)技術(shù)研究院(UNIST)的研究人員,演示了一種新型無(wú)溶劑單鋰離子導(dǎo)電共價(jià)有機(jī)骨架。

2020-04-06 標(biāo)簽:cof電池 4k 0

上達(dá)電子落戶遂寧高新區(qū) 將投資60億元建產(chǎn)業(yè)基地

近日,遂寧高新區(qū)與上達(dá)電子股份有限公司項(xiàng)目簽約儀式在遂舉行。市委書(shū)記邵革軍,上達(dá)電子(深圳)股份有限公司董事長(zhǎng)李曉華出席并講話。市委副書(shū)記、遂寧高新區(qū)黨...

2019-06-04 標(biāo)簽:FPCcof上達(dá)電子 3.9k 0

2020中國(guó)邳州半導(dǎo)體材料投資推介會(huì)在江蘇邳州舉辦

2020年9月11日,上達(dá)電子江蘇邳州COF項(xiàng)目投產(chǎn)儀式、2020中國(guó)邳州半導(dǎo)體材料投資推介會(huì)暨顯示驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代專(zhuān)家論壇在位于江蘇省最北部的邳州...

2020-09-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體cof 3.7k 0

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