此芯科技A+輪融資金額數(shù)億元，國(guó)家級(jí)投資基金領(lǐng)投，加速AI電腦芯片研發(fā)

昆山國(guó)投則表示：“此芯科技是一家具有先進(jìn)技術(shù)的通用型CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，昆山國(guó)投的增資不僅有助于推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展，同時(shí)也推動(dòng)了此芯科技在昆山的產(chǎn)業(yè)落地...

2024-04-15 標(biāo)簽：處理器cpu智能座艙 1097 0

英特爾官宣：Panther Lake移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)2025年上市

據(jù)悉，英特爾PTL-U主要面向移動(dòng)設(shè)備（如筆記本電腦）的低功耗CPU產(chǎn)品。值得關(guān)注的是，該測(cè)試工具標(biāo)題中提及BGA 2540外形規(guī)格，或暗示為早期RVP...

2024-04-12 標(biāo)簽：處理器英特爾cpu 1507 0

廣積科技推出LGA-1851插槽主板，與現(xiàn)有LGA-1700插槽不兼容

雖然兩者CPU不兼容，但CPU散熱器可通用。然而，LGA-1851插槽新增151個(gè)插針，并對(duì)CPU鎖定系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)整，故無(wú)法與現(xiàn)有LGA-1700插槽處理器匹配。

2024-04-11 標(biāo)簽：處理器cpu散熱器 2855 0

AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC，AI嵌入式領(lǐng)域再提速

AMD表示，第二代Versal系列自適應(yīng)SoC搭載全新的AI引擎，相較上一代Versal AI Edge系列，每瓦TOPS功率可實(shí)現(xiàn)最多3倍的性能提升，...

2024-04-11 標(biāo)簽：amdcpuAI 1212 0

微軟PowerToys發(fā)布0.80.1版，修復(fù)多項(xiàng)BUG提升軟件穩(wěn)定性

微軟日前發(fā)布PowerToys 0.80.1穩(wěn)定版更新，該版無(wú)新增功能，其主要目的在于修復(fù)先前版本所遺留的若干問(wèn)題，提升軟件運(yùn)作穩(wěn)定性。

2024-04-11 標(biāo)簽：微軟cpuMicrosoft 1859 0

谷歌發(fā)布Axion新款數(shù)據(jù)中心AI芯片，性能超越x86及云端

谷歌預(yù)計(jì)將通過(guò)Google Cloud提供Axion AI芯片給客戶(hù)。谷歌強(qiáng)調(diào)這款基于A(yíng)RM的CPU產(chǎn)品具有優(yōu)越的性能表現(xiàn)，甚至超越了傳統(tǒng)的x86芯片及...

2024-04-10 標(biāo)簽：ARMGooglecpu 1213 0

英特爾Gaudi 3 AI芯片：5nm工藝設(shè)計(jì)，訓(xùn)練推理皆強(qiáng)

此外，英特爾在發(fā)布會(huì)上還宣布更改旗下數(shù)據(jù)中心CPU產(chǎn)品名稱(chēng)：原“Granite Rapids”和“Sierra Forest”將更名為“Xeon 6”系...

2024-04-10 標(biāo)簽：英特爾cpu數(shù)據(jù)中心 1111 0

英特爾、AMD和高通競(jìng)爭(zhēng)下一代人工智能電腦領(lǐng)導(dǎo)地位

據(jù)悉，英特爾現(xiàn)有的Meteor Lake芯片NPU僅有10 TOPS，尚未達(dá)標(biāo)；而Lunar Lake設(shè)定了45 TOPS的目標(biāo)。關(guān)于其余55+TOPS...

2024-04-10 標(biāo)簽：英特爾cpugpu 726 0

Imagination新推APXM-6200 CPU，性能超越Cortex-A53

該CPU為新時(shí)代的64位應(yīng)用型處理器，采用11級(jí)別雙通道線(xiàn)（11-stage， dual-issue pipeline），相較現(xiàn)有市場(chǎng)產(chǎn)品，其性能超出A...

2024-04-09 標(biāo)簽：處理器cpuLinux 965 0

高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布

驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率，還...

2024-04-08 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電cpu 3013 0

OpenBSD 7.5發(fā)布，新增內(nèi)核強(qiáng)化、安全升級(jí)、預(yù)裝軟件包等諸多功能

首先，在內(nèi)核層面進(jìn)行優(yōu)化加強(qiáng)，通過(guò)更有效的CPU緩存調(diào)用進(jìn)行處理性能提升；其次，在SMP下對(duì)多線(xiàn)程UDP數(shù)據(jù)包傳送、并發(fā)訪(fǎng)問(wèn)應(yīng)用等功能有了顯著提高；

2024-04-08 標(biāo)簽：cpu操作系統(tǒng)數(shù)據(jù)包 995 0

真我GT Neo6 SE渲染圖揭曉：搭載驍龍7+ Gen 3處理器及新一代技術(shù)

另?yè)?jù)悉，同系列還有一款型號(hào)為“RMX3850”的新機(jī)初入工信部，預(yù)計(jì)為GT Neo 6 SE。背板采用矩陣相機(jī)模塊與三圓環(huán)設(shè)計(jì)，側(cè)身具備彎曲設(shè)計(jì)，以此換...

2024-04-03 標(biāo)簽：處理器cpu驍龍 721 0

銅線(xiàn)能否替代PCB？

在一個(gè)擁有72個(gè)GPU的機(jī)架配置中，每個(gè)機(jī)架包含多個(gè)基礎(chǔ)組件，其中computertree結(jié)構(gòu)是核心部分，每個(gè)tree包含兩個(gè)PCB單元，每個(gè)單元裝有兩...

2024-04-03 標(biāo)簽：pcbcpugpu 1038 0

英特爾或調(diào)整近30年CPI ID命名規(guī)則，未來(lái)CPU架構(gòu)/處理器命名曝光

為適應(yīng)這一改變，英特爾已為未來(lái)CPUID（1）中的EAX引入74個(gè)相關(guān)補(bǔ)丁，用以拓展非零值命名空間。此外，上述新聞媒體也提供了兩組未來(lái)CPU架構(gòu)或處理器...

2024-04-01 標(biāo)簽：處理器英特爾cpu 1224 0

技嘉發(fā)布14代處理器BIOS，提供禁用CEP降低溫度選項(xiàng)

長(zhǎng)久以來(lái)，英特爾B760芯片組對(duì)CEP功能默認(rèn)開(kāi)啟以應(yīng)對(duì)第14代CPU，用戶(hù)無(wú)法關(guān)閉此項(xiàng)功能，由此導(dǎo)致為了保證穩(wěn)定性而需要加大電源保護(hù)及電壓補(bǔ)償設(shè)定，從...

2024-03-29 標(biāo)簽：處理器cpu電源保護(hù) 4110 0