據(jù)X平臺消息透露，英偉達(dá)可能會在明年發(fā)布的首款Windows on Arm處理器中采用英特爾的“3nm”制程技術(shù)。該觀點來源于Kepleret_L2（@Kepler_L2），他回應(yīng)了AGF（@XpeaGPU）關(guān)于這款SoC的猜測。

@XpeaGPU推測，英偉達(dá)的WoA SoC將配備Arm Coretex-X5架構(gòu)CPU核心和NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU，并集成下一代LPDDR6內(nèi)存，同時基于臺積電的N3P制程。

此外，@Kepler_L2進(jìn)一步指出，這款SoC主要針對平板電腦市場，且“幾乎確定”將采用單片設(shè)計。

目前，英偉達(dá)的高端GPU主要由臺積電生產(chǎn)，而部分其他產(chǎn)品則由三星電子制造。然而，英偉達(dá)對于引入第三家先進(jìn)制程代工廠持開放態(tài)度。

早前，IT之家曾報道，英偉達(dá)CEO黃仁勛在2023年5月底表示，該公司已經(jīng)收到基于英特爾“下一代”工藝節(jié)點的測試芯片，測試結(jié)果令人滿意。