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從本質上分析硅氧負極循環(huán)壽命更好的原理是:硅氧負極技術路線多用氧化亞硅,相較于單質硅顆粒,氧化亞硅(SiOx)在鋰嵌入過程中發(fā)生的體積膨脹較小,其循環(huán)穩(wěn)...
2022-09-29 標簽:CVD 1.5萬 0
為了降低接觸電阻和串聯(lián)電阻,在集成電路制造中引入了硅化物工藝,業(yè)界先后采用了可規(guī)模生產的 WSi2 、TiSi2、CoSi2、NiSi 等工藝。
2022-11-21 標簽:串聯(lián)電阻CVD集成電路芯片 1.2萬 0
Producer Black Diamond 3 系統(tǒng)設計為可與 應用材料公司的 Producer Nanocure 3 UV 固化系統(tǒng)配合使用。Nan...
化學氣相沉積 (CVD) 能夠生產出兼具高質量、高純度及高強度等優(yōu)點的材料,因此在半導體行業(yè)非常受歡迎。超高真空化學氣相沉積涉及相當復雜的設備和極高的溫...
接觸孔工藝是集成電路制造中的關鍵工藝,也是技術難度最高的工藝之一。接觸孔的尺寸是集成電路工藝中最小的尺寸之一,是決定芯片面積的關鍵尺寸。
前言 碳化硅產業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...
隨著工業(yè)的發(fā)展,金屬薄膜已經廣泛應用于社會生產生活中,如:糖果包裝、藥品膠囊包裝、佛像貼金、以及宮殿裝飾等等。
據(jù)麥姆斯咨詢介紹,量子態(tài)的獨特性能為開發(fā)測量磁場、溫度和電場等變量的高靈敏傳感器提供了巨大潛力。不過,至今該技術的應用仍存在局限性,因為量子態(tài)(量子比特...
Novellus正在悄悄地開發(fā)用于銅的旋轉低k,以防萬一
應用,Novellus正在悄悄地開發(fā)用于銅的旋轉低k,以防萬一 慕尼黑 - 您認為IBM公司周一宣布在0.13微米銅IC中使用旋涂低k電介質材料將是Ap...
2020-02-12 標簽:CVD電介質華強pcb線路板打樣 4.2k 0
二氧化釩(VO?)材料是一種具有絕緣態(tài)到金屬態(tài)可逆相變特性的材料,在光器件及信息技術中有非常廣泛的應用。
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