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標(biāo)簽 > ddr5
DDR5是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格。與DDR4內(nèi)存相比,DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強(qiáng),功耗更低。其它變化還有,電壓從1.2V降低到1.1V,同時(shí)每通道32/40位(ECC)、總線(xiàn)效率提高、增加預(yù)取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。
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基于英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的浪潮信息服務(wù)器AI訓(xùn)推一體化方案
大模型已經(jīng)成為新一輪數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要驅(qū)動(dòng)力,為了降低對(duì)算力與語(yǔ)料資源的要求,加快大模型在實(shí)際應(yīng)用的部署,目前企業(yè)普遍在開(kāi)源/商用大模型中,加入少量語(yǔ)料對(duì)...
聯(lián)想發(fā)布全球首款16英寸液冷游戲本Legion 9i
9月1日,2023柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA)開(kāi)幕,聯(lián)想集團(tuán)攜多款尖端科技產(chǎn)品和解決方案亮相。
美光科技宣布啟動(dòng)一項(xiàng)綜合的賦能計(jì)劃
現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心需要提升內(nèi)存帶寬,如此才可匹配快速增長(zhǎng)的處理器內(nèi)核數(shù)量,并滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)可靠性、可用性和服務(wù)能力日益增長(zhǎng)的需求 —— DDR5 由此應(yīng)運(yùn)而生,提...
Longsys DDR5與Intel最新處理器同日亮相,雙形態(tài)助力PC終端升級(jí)
江波龍電子(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Longsys”)緊跟存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展前沿,為了滿(mǎn)足行業(yè)客戶(hù)以及廣大用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展的期望,早在今年3月份就已經(jīng)發(fā)布DDR5 U-D...
DDR5的主要特性是芯片容量,不僅僅是更高的性能和更低的功耗還有更高的密度。 據(jù)悉,2019年2月20日,JEDEC(固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì))正式發(fā)布了JESD2...
DDR5或?qū)⒃?023年成主流存儲(chǔ)技術(shù)
新一代DDR5擁有超高頻寬及低功耗優(yōu)勢(shì),不僅傳輸速率能增加50%,工作電壓亦由DDR4的1.2V下降至DDR5的1.1V,能夠提高整體系統(tǒng)能源效率。
2022-10-17 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)技術(shù)DDR5 1850 0
DDR5內(nèi)存沖上8400MHz!DDR3L依然大行其道
硬件世界拉斯維加斯現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道:CES 2024大展期間,雷克沙帶來(lái)了豐富的存儲(chǔ)方案,涵蓋SSD、內(nèi)存、存儲(chǔ)卡等,包括頂級(jí)的PCIe 5.0 SSD、DDR...
Intel已經(jīng)確認(rèn),將在今年內(nèi)發(fā)布未來(lái)兩代處理器Arrow Lake、Lunar Lake,其中前者將彌補(bǔ)Meteor Lake的不足,同時(shí)用于筆記本、...
平頭哥發(fā)布專(zhuān)為云計(jì)算的首顆SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510
鎮(zhèn)岳510是為云計(jì)算場(chǎng)景進(jìn)行深度定制的芯片。它通過(guò)與云存儲(chǔ)軟件系統(tǒng)的協(xié)同作用,有效地減少數(shù)據(jù)讀寫(xiě)延遲,實(shí)現(xiàn)4μs超低時(shí)延和10^-18的誤碼率。
2023-11-02 標(biāo)簽:云計(jì)算云存儲(chǔ)軟件系統(tǒng) 1815 0
KLEVV科賦內(nèi)存實(shí)力豐富人們的數(shù)字生活體驗(yàn)!
2022可謂不平凡的一年,這一年各個(gè)行業(yè)或多或少都遭受了疫情的沖擊,但其中有個(gè)行業(yè)卻迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),那就是內(nèi)存行業(yè)。因?yàn)橐咔榈那忠u加快了互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的...
基于7nm打造的HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)公布
Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù),最大的關(guān)注點(diǎn)在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認(rèn)為是極限,因?yàn)榈搅?nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也...
AMD日前官宣了代號(hào)Hawk Point的新一代銳龍8040系列移動(dòng)處理器,是現(xiàn)有銳龍7040系列的升級(jí)版,工藝、架構(gòu)不變,重點(diǎn)提升NPU AI性能,并...
2023-12-14 標(biāo)簽:amd移動(dòng)處理器RTL 1781 0
三星電子DDR5 DRAM內(nèi)存顆粒實(shí)現(xiàn)HKMG工藝大規(guī)模應(yīng)用
該機(jī)構(gòu)表示,目前已經(jīng)在芝奇(G.Skill)Trident Z5系列DDR5內(nèi)存中發(fā)現(xiàn)了三星HKMG DDR5內(nèi)存顆粒。該機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)HKMG將成為下一代...
三星成功開(kāi)發(fā)新型硅通孔(TSV)8 層技術(shù)的DDR5芯片
隨著現(xiàn)代計(jì)算機(jī)能力的不斷發(fā)展,推動(dòng)著存儲(chǔ)器件朝著更高性能的方向發(fā)展。DDR5作為DDR4的后繼者,能支持更快的傳輸速率和更高的容量。近日,三星電子宣布成...
美光DDR5與第四代英特爾?至強(qiáng)?鉑金處理器強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,重新定義產(chǎn)品性能
當(dāng)今世界,人們需要隨時(shí)訪(fǎng)問(wèn)數(shù)據(jù)及服務(wù)。隨著用戶(hù)對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求不斷增長(zhǎng),數(shù)據(jù)中心客戶(hù)始終在追求更高的性能及可靠性。
RA2E2單片機(jī)組適用于DDR5 DIMM LED的控制應(yīng)用
RA2E2 組在尺寸僅為 4.00 x 4.00mm 的 24 引腳 HW 四方扁平無(wú)引腳 (HWQFN) 封裝中提供 6 通道的通用 PWM 定時(shí)...
聯(lián)想ThinkPad T14 Gen 5將搭載銳龍8040/8050 APU,預(yù)計(jì)2024年推出
此外,聯(lián)想ThinkPad T14 Gen 5還具備高達(dá)64GB DDR5內(nèi)存、高速Wi-Fi、14英寸400尼特高亮顯示屏以及85%的超高屏占比等卓越...
AMD Zen4還在積極布局中,AMD Zen5開(kāi)始行動(dòng)!
AMD Zen4還在積極布局中,AMD Zen5也不遠(yuǎn)了。
2023-07-24 標(biāo)簽:傳感器Linux系統(tǒng)MCR 1664 0
DDR5內(nèi)存與DDR4內(nèi)存性能差異 隨著技術(shù)的發(fā)展,內(nèi)存技術(shù)也在不斷進(jìn)步。DDR5內(nèi)存作為新一代的內(nèi)存技術(shù),相較于DDR4內(nèi)存,在性能上有著顯著的提升。...
2024-11-29 標(biāo)簽:大數(shù)據(jù)內(nèi)存技術(shù)DDR5 1651 0
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