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德州儀器ISO6521REUEVM評估模塊技術解析與應用指南
Texas Instruments ISO6521REUEVM評估模塊設計用于評估雙通道ISO6521功能隔離器,采用8引腳DFN封裝。ISO6521R...
Texas Instruments ESD801/ESD801-Q1 ESD保護二極管數(shù)據(jù)手冊
Texas Instruments ESD801/ESD801-Q1雙向ESD保護二極管采用行業(yè)標準0402(DFN-1006)封裝,具有15kV IE...
Analog Devices Inc. LT3046EVK#DFN 評估套件數(shù)據(jù)手冊
Analog Devices Inc. LT3046EVK#DFN評估套件采用LT3046 20V、200mA超低噪聲、超高電源抑制比 (PSRR) ...
Type-C端口靜電保護有沒有選用集成式ESD二極管的方案?
Type-C端口是根據(jù)USB3.x和USB4協(xié)議傳輸數(shù)據(jù)的,很容易受到電氣過載(EOS)和靜電放電(ESD)事件的影響。
常見的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產。但在某些應用場合,為適配結構與霍爾芯片的感應則需采用直插式封裝。
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
DFN封裝在發(fā)動機倉環(huán)境下有很好的散熱性能
每個電子應用電路系統(tǒng)都面臨著其獨特的挑戰(zhàn)。大至汽車和工業(yè)應用,小至可穿戴設備,如何解決熱特性問題都變得越來越重要。隨著我們在越來越小的空間中集成越來越多...
TOLL和DFN封裝CoolGaN? 650V G5第五代氮化鎵功率晶體管
新品TOLL和DFN封裝CoolGaN650VG5第五代氮化鎵功率晶體管第五代CoolGaN650VG5氮化鎵功率晶體管可在高頻工況下顯著提升能效,符合...
AOS推出創(chuàng)新型雙面散熱 DFN 5x6 封裝
AONA66916采用全新頂部開窗式DFN5x6封裝,可實現(xiàn)業(yè)界領先的散熱性能,提供可靠性更高的設計 日前,集設計研發(fā)、生產和全球銷售一體的著名功率半導...
在過去了幾年里,動態(tài)神經網絡非常熱,熱到每周都能看到幾篇不錯的動態(tài)神經網絡論文上傳到arxiv。那么什么是動態(tài)神經網絡呢?它有有哪些類型呢?它的研究現(xiàn)狀...
如何充分利用各種用戶反饋信息,來提升推薦系統(tǒng)的性能?
推薦系統(tǒng)在日常生活中被廣泛使用,為用戶獲取信息與娛樂提供了極大的便利。推薦系統(tǒng)算法往往基于用戶與系統(tǒng)的交互,這些交互行為可以大致分為以下兩類:顯式反饋與...
2020-06-13 標簽:模型DFN數(shù)據(jù)集 4.6k 0
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