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2.4G芯片DFN封裝的作用是什么

2.4G芯片DFN封裝的作用是什么在無線通信技術(shù)快速發(fā)展的今天，2.4G頻段因其廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景（如Wi-Fi、藍(lán)牙、ZigBee等）成為高頻芯片設(shè)計(jì)的...

2025-04-30 標(biāo)簽：芯片 2.4G DFN封裝 940 0

QFN封裝和DFN封裝有何區(qū)別？

DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進(jìn)的芯片封裝形式，具有許多共同點(diǎn)。首先，它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，這使得它們?cè)诂F(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。

2024-12-30 標(biāo)簽：封裝 QFN封裝 DFN封裝 3.5k 0

Nexperia推出一種適用于便攜設(shè)備的微型尺寸DFN0603 MOSFET

隨著可穿戴設(shè)備及微型可穿戴設(shè)備的普及，行業(yè)面臨的一大挑戰(zhàn)是如何將這些設(shè)備所需的眾多功能集成至極其有限的電路板空間中。

2024-05-27 標(biāo)簽：MOSFET DFN封裝可穿戴設(shè)備 1k 0

圣邦微推出一款帶直通模式的高功率密度升壓轉(zhuǎn)換器SGM66022

在升壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器被運(yùn)用到電池饋電的應(yīng)用場(chǎng)景中，當(dāng)電池或儲(chǔ)能單元處于低電壓狀態(tài)，需要升壓 DC/DC 為系統(tǒng)提供一個(gè)最低電壓，保證系統(tǒng)能正常運(yùn)行...

2024-05-24 標(biāo)簽：升壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓超級(jí)電容 1.6k 0

強(qiáng)茂推出最新的60V、100V和150V車規(guī)級(jí)MOSFET，此系列專為汽車和工業(yè)電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供優(yōu)異性能和效率。

2024-05-23 標(biāo)簽：MOSFET 電力系統(tǒng)DFN封裝 2k 0

薩科微Slkor產(chǎn)品通過“加州65”測(cè)試，助力品牌國(guó)際化持續(xù)健康發(fā)展

近日，經(jīng)過加州65標(biāo)準(zhǔn)的一系列嚴(yán)格測(cè)試，薩科微半導(dǎo)體(www.slkoric.com)順利過關(guān)，意味著薩科微的產(chǎn)品不含有被列入危害物質(zhì)清單的化學(xué)物質(zhì)，符...

2024-05-22 標(biāo)簽：二極管無源晶振靜電保護(hù) 911 0

Diodes推出三款全新霍爾效應(yīng)開關(guān)：AH1899A/B/S

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出三款全新霍爾效應(yīng)開關(guān)：AH1899A/B/S，在低供電電壓與極低靜態(tài)電流下工作，可...

2024-04-09 標(biāo)簽：pcb 靜態(tài)電流 DFN封裝 1.2k 0

穩(wěn)先微推出一種WSD7140AD雙通道高邊智能開關(guān)

高邊開關(guān)是一種保護(hù)電子電路在過電流異常時(shí)免受電擊穿破壞的電子元器件，與傳統(tǒng)常規(guī)的保險(xiǎn)絲不同，它通過負(fù)載電流檢測(cè)防止系統(tǒng)組件因電流過大而造成短路損壞

2024-04-07 標(biāo)簽：新能源汽車過流保護(hù)智能開關(guān) 1.4k 0

穩(wěn)先微推出一款車規(guī)WSD7030AD雙通道高邊智能開關(guān)

2024-03-27 標(biāo)簽：蓄電池負(fù)載電流智能開關(guān) 1.5k 0

穩(wěn)先微近期推出智能高邊開關(guān)WS7系列單通道WS7140AD

穩(wěn)先微近期推出智能高邊開關(guān)WS7系列單通道WS7140AD，該系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)具有全面的保護(hù)、診斷功能，包括可配置閉鎖功能的過熱關(guān)斷保護(hù)、動(dòng)態(tài)過溫保護(hù)、負(fù)載...

2024-03-25 標(biāo)簽：電磁閥電源電壓 Vcc 3k 0

納芯微推出車規(guī)級(jí)溫濕度傳感器NSHT30-Q1助力汽車智能化發(fā)展

納芯微推出的全新車規(guī)級(jí)溫濕度傳感器NSHT30-Q1是一款基于CMOS-MEMS的相對(duì)濕度（RH）和溫度傳感器。

2024-03-06 標(biāo)簽：CMOS 電源電壓溫濕度傳感器 1.1k 0

為何市場(chǎng)更青睞低引腳數(shù)的QFN和DFN封裝？

在探索半導(dǎo)體難題內(nèi)容中，我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 QFN封裝 PLCC 3.9k 0

東芝推出高速二極管型功率MOSFET助力提高電源效率

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超結(jié)結(jié)構(gòu)的DTMOSVI系列中推出高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI（...

2024-02-22 標(biāo)簽：二極管 MOSFET DFN封裝 2k 0

多維科技推出TMR3016和TMR3017角度傳感器芯片產(chǎn)品

超小尺寸，模擬輸出，低成本的角度傳感器芯片

2023-12-24 標(biāo)簽：正弦波磁傳感器 TMR 1.8k 0

WSDF23B2N2H榮獲2023年第八屆IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)

由全球知名電子科技媒體<電子發(fā)燒友>和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的2023第十屆中國(guó)IoT大會(huì)暨第八屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳圓滿落幕。

2023-11-01 標(biāo)簽：鋰離子 PCB布局 DFN封裝 1.8k 0

Nexperia雙通道500 mA RET可實(shí)現(xiàn)高功率負(fù)載開關(guān)

采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝，并集成BJT和電阻，加倍節(jié)省空間

2023-09-27 標(biāo)簽：電阻器分壓器晶體管 1.7k 0

溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠

溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸...

2023-04-17 標(biāo)簽：傳感器芯片 DFN封裝 1.4k 0

Nexperia推出首款帶可焊性側(cè)面、采用DFN封裝的LED驅(qū)動(dòng)器

采用DFN2020D-6 （SOT1118D）封裝，能有效節(jié)省空間。

2020-10-12 標(biāo)簽：led驅(qū)動(dòng)器光學(xué)檢測(cè)Nexperia 1.1k 0

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布無引腳DFN封裝的中功率晶體管BC69PA

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無引腳DFN封...

2011-11-30 標(biāo)簽：恩智浦功率晶體管 DFN封裝 3.1k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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