采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝，并集成BJT和電阻，加倍節(jié)省空間

基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導體）近日宣布新推出全新的500 mA 雙通道內(nèi)置電阻晶體管（RET）系列產(chǎn)品，均采用超緊湊型 DFN 2020（D）-6封裝。

新系列器件適用于可穿戴設備和智能手機中的負載開關，也可用于功率要求更高的數(shù)字電路。

例如空間受限的計算、通信、工業(yè)和汽車應用。

值得注意的是，DFN 封裝的RET采用雙重空間節(jié)省方案，可加倍提高空間利用率。

首先，通過將雙極性晶體管（BJT）和電阻巧妙地集成到單一封裝中，可節(jié)省大量電路板空間。

此外，無引腳 DFN 封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有效融合的戰(zhàn)略充分凸顯了 Nexperia 力求滿足當代電子設備緊湊空間要求的不懈努力。

為了減少元件數(shù)量，簡化電路板設計，12款新型 RET 將雙通道 BJT 與偏置電阻組合在一起，集成在同一封裝中。

同時還在基極-發(fā)射極路徑上并聯(lián)第二個集成電阻，以創(chuàng)建用于設置基極電壓的分壓器。

進而可實現(xiàn)更精細的微調(diào)和更出色的關斷特性。

由于這些內(nèi)部電阻的容差高于外部電阻，因此 RET 適合晶體管在打開或關斷狀態(tài)下工作的開關應用，并有助于克服標準 BJT 的溫度依賴性。

此外，還能降低與貼片以及手動處理相關的成本。

此系列 RET 器件提供雙 NPN/NPN 、 NPN/PNP 和 PNP/PNP 選項。

與同類競品器件不同，Nexperia RET 的微型 DFN 2020（D）-6封裝尺寸僅為2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能夠完全提供其規(guī)定的500 mA 輸出電流。

該封裝專門用于在高功率應用中實現(xiàn)出色的熱性能，可在高達50 V 的集電極-發(fā)射極電壓（VCEO，基極開路）下提供高達1 W 的總輸出功率。

Nexperia RET 器件提供標準版和車規(guī)級（符合 AEC - Q101標準）版本。

該產(chǎn)品組合包含400多種產(chǎn)品，包括單通道和雙通道 RET 以及廣泛的電阻組合。

Nexperia RET 系列產(chǎn)品提供 DFN 和有引腳 SMD 封裝，能夠滿足眾多應用的不同需求。

審核編輯：劉清