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fib技術(shù)

聚焦離子束（FIB）技術(shù)是一種高精度的納米加工和分析工具，廣泛應(yīng)用于微電子、材料科學(xué)和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。FIB通過(guò)將高能離子束聚焦到樣品表面，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的...

2025-01-14 標(biāo)簽：顯微鏡 fib 離子束 598 0

FIB測(cè)試技術(shù)

聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡(jiǎn)稱FIB）技術(shù)是一種精密的微納加工手段，它通過(guò)將離子束聚焦到極高的精度，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的精確蝕刻和加工。FIB技...

2024-12-02 標(biāo)簽：測(cè)試 fib 離子束 594 0

聚焦離子束（FIB）技術(shù)原理和應(yīng)用

FIB技術(shù)原理聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡(jiǎn)稱FIB）技術(shù)作為一種前沿的納米級(jí)加工與分析手段。它巧妙地融合了離子束技術(shù)與掃描電子顯微鏡（S...

2025-02-26 標(biāo)簽：SEM fib 離子束 586 0

氬離子束拋光：EBSD樣品制備的高效策略

EBSD技術(shù)的重要性電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)是材料科學(xué)中用于揭示材料微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具。它詳細(xì)描述了材料在凝固、塑性變形、相變以及斷裂等物理過(guò)程中...

2024-11-08 標(biāo)簽：fib 測(cè)試設(shè)備離子束 561 0

FIB技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理解析

集成化微納加工平臺(tái)雙束聚焦離子束-掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）系統(tǒng)代表了微納加工技術(shù)的前沿，它巧妙地融合了單束FIB和SEM的優(yōu)勢(shì)，為用戶提供了一個(gè)...

2024-11-27 標(biāo)簽：SEM 顯微鏡 fib 549 0

聚焦離子束技術(shù)的歷史發(fā)展

聚焦離子束（FIB）技術(shù)的演變與應(yīng)用聚焦離子束（FIB）技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代科技領(lǐng)域中不可或缺的一部分，尤其是在半導(dǎo)體制造和微納加工領(lǐng)域。盡管FIB技術(shù)已經(jīng)...

2024-12-05 標(biāo)簽：fib 離子束 539 0

聚焦離子束雙束系統(tǒng)在微機(jī)電系統(tǒng)失效分析中的應(yīng)用

聚焦離子束（FIB）技術(shù)概述聚焦離子束（FIB）技術(shù)是一種通過(guò)離子源產(chǎn)生的離子束，經(jīng)過(guò)過(guò)濾和靜電磁場(chǎng)聚焦，形成直徑為納米級(jí)的高能離子束。這種技術(shù)用于對(duì)樣...

2025-01-24 標(biāo)簽：SEM 微機(jī)電 fib 524 0

聚焦離子束（FIB）技術(shù)：芯片調(diào)試的利器

FIB技術(shù)在芯片調(diào)試中的關(guān)鍵應(yīng)用1.電路修改與修復(fù)在芯片設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，由于種種原因可能會(huì)出現(xiàn)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或制造缺陷。FIB技術(shù)能夠?qū)π酒娐愤M(jìn)行精細(xì)的修...

2025-02-17 標(biāo)簽：芯片 fib 離子束 509 0

FIB-SEM方法分析BlackPad的優(yōu)缺點(diǎn)

BlackPad簡(jiǎn)介目前以ENIG為表面處理方式所占比例較大，ENIG金屬Ni層以NiP成分為主，在生產(chǎn)中易發(fā)生鎳腐蝕（后面稱blackpad）。退金后...

2024-11-29 標(biāo)簽：SEM fib 電鏡 487 0

德國(guó)蔡司顯微鏡與FIB技術(shù)在電池材料研究中的應(yīng)用

蔡司作為一家在光學(xué)和電子顯微鏡領(lǐng)域具有深厚技術(shù)積累的企業(yè)，提供聚焦離子束—掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）和飛秒激光（Laser-FIB）技術(shù)解決方案，...

2024-11-26 標(biāo)簽：顯微鏡 fib 電子顯微鏡 467 0

FIB系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及其實(shí)際應(yīng)用

雙束技術(shù)：FIB與SEM的協(xié)同工作雙束聚焦離子束顯微鏡的關(guān)鍵在于其雙束技術(shù)，離子束（FIB）用于樣品的精確切割和蝕刻，而電子束（SEM）則捕捉樣品的高分...

2024-12-30 標(biāo)簽：SEM fib 電子束 464 0

FIB-SEM技術(shù)全解析：原理與應(yīng)用指南

聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）雙束系統(tǒng)是一種集成了聚焦離子束（FIB）和掃描電子顯微鏡（SEM）功能的高科技分析儀器。它通過(guò)結(jié)合氣體沉積裝置...

2025-01-06 標(biāo)簽：SEM 顯微鏡 fib 446 0

聚焦離子束顯微鏡（FIB）：原理揭秘與應(yīng)用實(shí)例

工作原理聚焦離子束顯微鏡的原理是通過(guò)將離子束聚焦到納米尺度，并探測(cè)離子與樣品之間的相互作用來(lái)實(shí)現(xiàn)成像。離子束可以是氬離子、鎵離子等，在加速電壓的作用下，...

2025-02-14 標(biāo)簽：顯微鏡 fib 離子束 445 0

什么是聚焦離子束（FIB）？

什么是聚焦離子束？聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡(jiǎn)稱FIB）技術(shù)作為一種前沿的納米級(jí)加工與分析手段，近年來(lái)在眾多領(lǐng)域嶄露頭角。它巧妙地融合了...

2025-02-13 標(biāo)簽：fib 電子顯微鏡離子束 439 0

FIB-SEM技術(shù)在鋰離子電池的應(yīng)用

鋰離子電池材料的構(gòu)成鋰離子電池作為現(xiàn)代能源存儲(chǔ)領(lǐng)域的重要組成部分，其性能的提升依賴于對(duì)電池材料的深入研究。鋰離子電池通常由正極、負(fù)極、電解質(zhì)、隔膜和封裝...

2025-02-08 標(biāo)簽：鋰離子電池 SEM fib 431 0

FIB技術(shù)在透射樣品制備中的應(yīng)用

在材料科學(xué)的研究領(lǐng)域，隨著對(duì)物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)探索的不斷深入，對(duì)于樣品制備技術(shù)的要求也在不斷提高。超高分辨率電鏡（HREM）技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)將分辨率推進(jìn)到了0...

2024-12-16 標(biāo)簽：材料 fib 419 0

雙束聚焦離子束-掃描電鏡（FIB）：TEM樣品制備

雙束聚焦離子束-掃描電鏡（DualBeamFocusedIonBeam,FIB）作為一種先進(jìn)的微觀加工與分析技術(shù)，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、納米技術(shù)、半導(dǎo)體研...

2025-02-28 標(biāo)簽：fib 離子束掃描電鏡 402 0

聚焦離子束技術(shù)中液態(tài)鎵作為離子源的優(yōu)勢(shì)

聚焦離子束（FIB）在芯片制造中的應(yīng)用聚焦離子束（FIB）技術(shù)在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠進(jìn)行精細(xì)的結(jié)構(gòu)切割和線路修改，還能用于...

2025-01-10 標(biāo)簽：芯片制造 fib 離子源 374 0

FIB聚焦離子束切片分析

FIB（聚焦離子束）切片分析作為一種前沿的材料表征技術(shù)，憑借其高精度和多維度的分析能力，在材料科學(xué)、電子器件研究以及納米技術(shù)領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它...

2025-02-21 標(biāo)簽：fib 離子束切片 357 0

聚焦離子束與掃描電鏡聯(lián)用技術(shù)

技術(shù)概述聚焦離子束與掃描電鏡聯(lián)用系統(tǒng)（FIB-SEM）是一種融合高分辨率成像與微納加工能力的前沿設(shè)備，主要由掃描電鏡（SEM）、聚焦離子束（FIB）和氣...

2025-02-25 標(biāo)簽：fib 離子束掃描電鏡 354 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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