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      傳蘋果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板（P...

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      據(jù)最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術。這種封裝技術使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。

      2024-01-22 標簽：晶圓級封裝FOWLP三星 1.8k 0

      三星與SK海力士加速移動內(nèi)存堆疊技術量產(chǎn)

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      2024-04-10 標簽：DRAM人工智能HBM 1.6k 0

      谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝

      IT之家了解到，借助FOWLP技術，有助于增強芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度，同時提升其抗熱性，使SoC能夠維持更穩(wěn)定高效的多核性能。據(jù)悉，三星...

      2024-03-06 標簽：soc芯片組FOWLP 1.2k 0

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