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hbm技術(shù)

? 一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 時(shí)代的必需品作為行業(yè)主流存儲(chǔ)產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 DRAM 針對(duì)不同的應(yīng)用領(lǐng)域定義了不同的產(chǎn) 品，幾...

2024-11-16 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)HBM 4.4k 0

ESD的3種模型和RF PA ESD保護(hù)方案介紹

芯樸科技所有5G n77 n77/79 PAMiF LFEM 天線口內(nèi)置IEC ESD保護(hù)電路設(shè)計(jì)，無需外加額外ESD保護(hù)電路情況下，都通過 IEC E...

2024-04-24 標(biāo)簽：寄生電容電磁感應(yīng)ESD保護(hù)電路 4.3k 0

BEV+Transformer對(duì)智能駕駛硬件系統(tǒng)有著什么樣的影響？

BEV+Transformer是目前智能駕駛領(lǐng)域最火熱的話題，沒有之一，這也是無人駕駛低迷期唯一的亮點(diǎn)，BEV+Transformer徹底終結(jié)了2D直視...

2023-02-16 標(biāo)簽：激光雷達(dá)SRAM編程 HBM 3.8k 0

HBM靜電測(cè)試機(jī)尾波的危害

HBM(Human Body Model) 驗(yàn)證測(cè)試已經(jīng)成為IC 防靜電等級(jí)的必測(cè)項(xiàng)目，一般是直接委外第三方實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行驗(yàn)證，但卻不知道自己的IC用的靜電...

2022-11-30 標(biāo)簽：防靜電測(cè)試機(jī)靜電測(cè)試 3.7k 0

AI算力需求的暴增，HBM和GDDR SDRAM成為AI芯片新的內(nèi)存方案

然而在此過程中，我們除了看到AI對(duì)算力的要求以外，內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個(gè)關(guān)鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個(gè)優(yōu)先選擇，這也是英偉達(dá)在Tes...

2020-11-09 標(biāo)簽：摩爾定律人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 3.6k 0

分享幾個(gè)先進(jìn)IC封裝的案例

2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(inter...

2022-11-15 標(biāo)簽：fpga IC封裝 HBM 3.6k 0

ESD測(cè)試模式簡(jiǎn)介

在電子領(lǐng)域，有一個(gè)常常被忽視卻又可能帶來巨大危害的“隱形殺手”——ESD（Electrostatic Discharge，靜電放電）。靜電放電產(chǎn)生的瞬時(shí)...

2024-12-18 標(biāo)簽：ESD 靜電放電測(cè)試模型 3.5k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2025-01-08 標(biāo)簽：仿真 3D封裝 HBM 3.4k 0

HBM：突破AI算力內(nèi)存瓶頸，技術(shù)迭代引領(lǐng)高性能存儲(chǔ)新紀(jì)元

HBM制造集成前道工藝與先進(jìn)封裝，TSV、EMC、鍵合工藝是關(guān)鍵。HBM制造的關(guān)鍵在于TSV DRAM，以及每層TSV DRAM之間的連接方式。

2024-03-14 標(biāo)簽：DRAM 寄存器 cpu 3.4k 0

Nvidia芯片工藝先進(jìn)封裝演進(jìn)洞察

根據(jù)IRDS的樂觀預(yù)測(cè)，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進(jìn)，2025年會(huì)初步實(shí)現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左...

2024-03-15 標(biāo)簽：cpu NVIDIA gpu 3.3k 0

Nvidia AI芯片GPU架構(gòu)路線圖分析與解讀

B100將采用雙Die架構(gòu)。如果采用異構(gòu)Die合封方式，封裝基板面積將小于當(dāng)前先進(jìn)封裝4倍Reticle面積的約束。而如果采用計(jì)算Die和IO Die分...

2024-04-06 標(biāo)簽：NVIDIA gpu 人工智能 3.2k 0

簡(jiǎn)述HBM技術(shù)的重要性

眾所周知，數(shù)據(jù)處理需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，芯片技術(shù)正奮力攀登至性能極限的巔峰。高帶寬內(nèi)存（HBM）以其開創(chuàng)性的內(nèi)存堆疊技術(shù)獨(dú)占鰲頭，導(dǎo)致其容量需求激增；而傳統(tǒng)...

2024-09-23 標(biāo)簽：內(nèi)存數(shù)據(jù)中心 HBM 3k 0

介紹一款自適應(yīng)調(diào)整、數(shù)字輸出的旋轉(zhuǎn)位置齒輪傳感器MLX90217

MLX90217 是一款自適應(yīng)調(diào)整、數(shù)字輸出的旋轉(zhuǎn)位置齒輪傳感器，可應(yīng)用于汽車凸輪軸傳感器以及其它速度傳感器。

2022-10-19 標(biāo)簽：ESD AD轉(zhuǎn)換器速度傳感器 2.7k 0

大模型時(shí)代必備存儲(chǔ)之HBM進(jìn)入汽車領(lǐng)域

大模型時(shí)代AI芯片必備HBM內(nèi)存已是業(yè)內(nèi)共識(shí)，存儲(chǔ)帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關(guān)健指標(biāo)，甚至某些場(chǎng)合超越算力，是最關(guān)鍵的性能指標(biāo)，而汽車行業(yè)也開始...

2023-12-12 標(biāo)簽：特斯拉車載芯片 HBM 2.2k 0

ESD HBM測(cè)試差異較大的結(jié)果分析

ESD HBM測(cè)試結(jié)果差異較大的原因，通常包括設(shè)備/儀器差異、?校準(zhǔn)和維護(hù)水平不同、?環(huán)境條件差異、?測(cè)試樣本差異、?測(cè)試操作員技能和經(jīng)驗(yàn)差異以及測(cè)試方...

2024-11-18 標(biāo)簽：ESD 測(cè)試實(shí)驗(yàn)室 2.1k 0

DRAM選擇為何突然變得更加復(fù)雜？

芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下，DRAM——尤其是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄，也...

2023-11-22 標(biāo)簽：DRAM SRAM 數(shù)據(jù)中心 2k 0

不同的存儲(chǔ)器技術(shù)介紹如何選擇正確的存儲(chǔ)器技術(shù)

存儲(chǔ)器子系統(tǒng)的主要功能是在云計(jì)算和人工智能 (AI)、汽車和移動(dòng)等廣泛應(yīng)用中盡可能快速可靠地為主機(jī)（CPU 或 GPU）提供必要的數(shù)據(jù)或指令。片上系統(tǒng) ...

2023-08-17 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 DDR 1.9k 0

簡(jiǎn)要分析HBM人體放電模型

HBM是 Human-Body Model的簡(jiǎn)稱，即我們所熟知的ESD靜電放電里的人體放電模型，表征芯片的抗靜電能力，電子工程師都知道這個(gè)參數(shù)越高代表芯...

2025-02-14 標(biāo)簽：ESD 靜電放電模型 1.9k 0

Power Design Manager (PDM) 2023.1的新增功能

PDM 已經(jīng)與其它 AMD FPGA 和自適應(yīng) SoC 工具一起集成到統(tǒng)一的安裝程序中。這是一款獨(dú)立的工具，無需任何額外的 AMD 軟件，即可運(yùn)行或完成安裝。

2023-09-06 標(biāo)簽：SoC設(shè)計(jì)PDM DDR4 1.8k 0

Versal HBM系列外部參考時(shí)鐘設(shè)計(jì)指南文章

Versal HBM ?？赏ㄟ^內(nèi)部 HSM0 參考時(shí)鐘來進(jìn)行時(shí)鐘設(shè)置，此參考時(shí)鐘是由 CIPS 或外部時(shí)鐘源生成的。

2023-06-05 標(biāo)簽：時(shí)鐘 NoC AXI 1.8k 0

相關(guān)話題

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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