然而在此過程中，我們除了看到AI對算力的要求以外，內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個(gè)關(guān)鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個(gè)優(yōu)先選擇，這也是英偉達(dá)在Tesla A100和谷歌在二代TPU上選擇這個(gè)內(nèi)存方案的原因。
2020-11-09 12:45:40
3525 的支持。蓬勃發(fā)展的大模型應(yīng)用所帶來的特殊性需求，正推動芯片設(shè)計(jì)行業(yè)邁向新紀(jì)元。眾多頂級的半導(dǎo)體廠商紛紛為大模型應(yīng)用而專門構(gòu)建 AI 芯片，其高算力、高帶寬、動輒千億的晶體管數(shù)量成為大芯片的標(biāo)配。 芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度，邁向新高峰 在人工
2023-08-15 11:02:111990 
HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進(jìn)封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個(gè)DRAM芯片進(jìn)行堆疊，并與GPU一同進(jìn)行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:1311509 
針對AI進(jìn)行優(yōu)化的內(nèi)存。 ? 高性能AI芯片需要超高帶寬內(nèi)存 ? 無論是英偉達(dá)最新的服務(wù)器GPU，還是一眾初創(chuàng)公司推出的AI加速器，我們都可以看到HBM出現(xiàn)的越來越頻繁，比如英偉達(dá)H100、谷歌TPU等等。美光、SK海力士和三星等廠商都在布局這類超
2023-11-29 01:04:003653 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，AMD推出Alveo V80加速卡，Versal FPGA自適應(yīng)SoC搭配HBM，可處理計(jì)算以及內(nèi)存密集型的工作負(fù)載，用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)分析、金融科技、存儲壓縮
2024-06-05 16:16:443426 
，分享了華邦推出的CUBE產(chǎn)品在邊緣AI上的應(yīng)用優(yōu)勢以及對存儲應(yīng)用市場的看法等話題。 ? CUBE ：小號HBM ? “華邦電子近兩三年都在推CUBE產(chǎn)品，我們可以把CUBE形象地看作小號的HBM?！敝斓险f道，推動AI落地和發(fā)展的三大因素是算力、運(yùn)力和存力。通常AI服務(wù)器上GPU需要
2024-07-01 16:21:064874 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在AI的高速增長下，尤其是以DeepSeek為代表的AI大模型推動存儲需求激增，算力增長倒逼存力升級。而存儲是AI生態(tài)的基礎(chǔ)，存力將成為未來增長核心已成為行業(yè)共識。近日
2025-03-19 01:29:002501 
參數(shù)規(guī)模達(dá)數(shù)百億甚至萬億級別，帶來巨大內(nèi)存需求，但HBM內(nèi)存價(jià)格高昂，只應(yīng)用在高端算力卡上。SOCAMM則有望應(yīng)用于AI服務(wù)器、高性能計(jì)算、AI PC以及其他如游戲、圖形設(shè)計(jì)、虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域。 ? SOCAMM利用高I/O密度和先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)極高帶寬，有694個(gè)I/O端口，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)內(nèi)存模塊（如DD
2025-05-17 01:15:003734 和單芯片高達(dá)512 Gbit的容量，帶寬提升16倍，密度提升10倍，顯著突破了傳統(tǒng)HBM的局限性。 ? ? 關(guān)鍵特性和優(yōu)勢包括，可擴(kuò)展性，使GPU和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸更快，從而實(shí)現(xiàn)更高效的AI擴(kuò)展；高性能，解鎖未開發(fā)的GPU能力以提升AI工作負(fù)載；可持續(xù)性，通過整合AI基礎(chǔ)設(shè)施減少電力和硬件需求
2025-08-16 07:51:004697 
海力士 HBM4 內(nèi)存的 I/O 接口位寬為 2048-bit，每個(gè)針腳帶寬達(dá) 10Gbps，因此單顆帶寬可高達(dá) 2.5TB/s。這一里程碑不僅標(biāo)志著 AI 存儲器正式邁入 “2TB/s 帶寬時(shí)代
2025-09-17 09:29:085968 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）先進(jìn)封裝是突破算力危機(jī)的核心路徑。2.5D/3D Chiplet異構(gòu)集成可破解內(nèi)存墻、功耗墻與面積墻，但面臨多物理場分析、測試容錯(cuò)等EDA設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。現(xiàn)有EDA工具已經(jīng)
2025-10-31 09:16:4112337 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）如今英偉達(dá)GPU迭代速度加快至每年一次，HBM存儲速率如何跟上GPU發(fā)展節(jié)奏。越來越多的超大規(guī)模云廠商、GPU廠商開始轉(zhuǎn)向定制化HBM。而HBM存儲廠商以及晶圓代工廠也
2025-11-30 00:31:006434 
明年HBM3E價(jià)格，漲幅接近20%。 ? 此次漲價(jià)背后，是AI算力需求爆發(fā)與供應(yīng)鏈瓶頸的共同作用。隨著英偉達(dá)H200、谷歌TPU、 亞馬遜Trainium 等AI芯片需求激增，HBM3E供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。與此同時(shí)，存儲廠商正將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的 HBM4 ，進(jìn)一步擠壓了
2025-12-28 09:50:111557 力集群的部署過程中，帶寬瓶頸成為制約算力發(fā)揮的關(guān)鍵因素，而光模塊的速率躍升成為突破這一瓶頸的核心驅(qū)動力。
光模塊速率躍升
隨著算力集群的規(guī)模不斷擴(kuò)展，AI應(yīng)用所需的帶寬要求也在急劇上升。傳統(tǒng)
2025-03-25 12:00:18
、VMware、Palo Alto 等公司紛紛推出相關(guān)解決方案。這些方案背后共同的本質(zhì)思想是：將云計(jì)算的 IaaS 層組件從服務(wù)器側(cè)卸載后圍繞 DPU 構(gòu)筑高性能算力底座，與 AWS、阿里云的技術(shù)路線不謀而合
2024-07-24 15:32:34
Innovative Power Products (IPP) ——高精度微波組件，驅(qū)動未來通信新紀(jì)元Innovative Power Products（簡稱IPP）是一家總部位于美國紐約州霍爾
2025-07-10 09:42:10
，全面評估了芯片在實(shí)際AI工作負(fù)載中的表現(xiàn)。這兩項(xiàng)基準(zhǔn)測試共同構(gòu)成了一個(gè)全面的算力評估體系，推動了芯片設(shè)計(jì)向多樣化和專用化方向發(fā)展。
2 流水線與分支預(yù)測：CPU的華爾茲
第二章詳細(xì)介紹了高性能CPU
2024-10-19 01:21:24
對卷積核優(yōu)化的思考。
GPU的存儲體系采用了獨(dú)特的倒金字塔結(jié)構(gòu)，在我看來這是其計(jì)算性能的關(guān)鍵。大容量寄存器設(shè)計(jì)破解了傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)的內(nèi)存瓶頸，合并訪存機(jī)制巧妙解決了內(nèi)存帶寬限制。NVIDIA GPU
2024-11-24 17:12:27
當(dāng)真正需要在嵌入式終端設(shè)備中使用AI技術(shù)時(shí)，客戶的訴求更多的集中在功耗、響應(yīng)時(shí)間、成本等方面，對性能的無盡追求反而不是重點(diǎn)，這和很多人之前的預(yù)想并不一致?；ㄒ幻涝蛞煌唠娔苜I到多強(qiáng)的算力？ 算法
2018-03-23 15:27:20
。。）
原理學(xué)習(xí)
在「算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架構(gòu)分析」書中，作者詳解了從帕斯卡架構(gòu)到40系的Hopper架構(gòu)的技術(shù)演變進(jìn)化，按照出版時(shí)間算是囊括了NVIDIA最新產(chǎn)品的頂尖技術(shù)內(nèi)容
2025-06-18 19:31:04
Computing)拓?fù)涫且环N特殊的 CPU設(shè)計(jì)，其核心思想是將在儲器和運(yùn)算器緊密地結(jié)合在一起，使得計(jì)算操作可以在存儲器中進(jìn)行，從而大幅提高數(shù)據(jù)處理效率和性能。
通過章節(jié)學(xué)習(xí)，可以看到算力芯片從組成設(shè)計(jì)上來說知識點(diǎn)還是蠻多的，通過梳理學(xué)習(xí)，有了進(jìn)一步的認(rèn)識，對芯片底層有了更深入了解，常學(xué)常新。
2024-10-20 12:03:40
1章 從TOP500和MLPerf看算力芯片格局
1.1科學(xué)算力最前沿TOP500
1.2 AI算力新標(biāo)準(zhǔn)
第2章 高性能 CPU 流水線概覽
2.1什么是指令
2.2 流水線與MIPS
2.3
2024-10-15 22:08:35
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
技術(shù)引領(lǐng)筑生態(tài)，萬物智聯(lián)創(chuàng)未來
OpenHarmony 開源生態(tài)
繁榮于各方共建，又賦能于千行百業(yè)
開創(chuàng)了萬物智聯(lián)的新紀(jì)元，開源盛事，亦是開源盛世!
2024-10-11 23:29:40
力，在全球范圍內(nèi)，對于推動科技進(jìn)步、經(jīng)濟(jì)發(fā)展及社會整體的運(yùn)作具有至關(guān)重要的作用。隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展，高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）等技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用變得日益廣泛，芯片算力成為支持這些
2024-09-02 10:09:12
SSD是摒棄傳統(tǒng)磁介質(zhì)，采用電子存儲介質(zhì)進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲和讀取的一種技術(shù)，突破了傳統(tǒng)機(jī)械硬盤的性能瓶頸，擁有極高的存儲性能，被認(rèn)為是存儲技術(shù)發(fā)展的未來新星。
2019-10-16 08:13:50
來減輕CPU的負(fù)擔(dān)是滿足未來性能需求的重要發(fā)展方向。未來的硬件發(fā)展需求對于用于加速的硬件平臺提出了越來越高的要求，可以概括為三個(gè)方面：算力、數(shù)據(jù)傳輸帶寬和存儲器帶寬。Achronix的新一代采用臺積電
2021-12-21 08:00:00
薄膜性能評估進(jìn)入三維精準(zhǔn)切片的新紀(jì)元。它突破傳統(tǒng)剝離測試局限，可同時(shí)精準(zhǔn)測量薄膜不同深度（如20μm、40μm、60μm）的剪切強(qiáng)度以及薄膜與基材間的 剝離強(qiáng)度 ，結(jié)果穩(wěn)定可靠、再現(xiàn)性優(yōu)異。
?深度解析
2025-09-05 16:55:11
在半導(dǎo)體技術(shù)中，與數(shù)字技術(shù)隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同，模擬技術(shù)的進(jìn)步顯得緩慢，其中電源半導(dǎo)體技術(shù)尤其波瀾不驚，在十年前開關(guān)電源就已經(jīng)達(dá)到90+%的效率下，似乎關(guān)鍵指標(biāo)難以有大的突破，永遠(yuǎn)離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見到一些突破性的新技術(shù)面市。
2019-07-16 06:06:05
到全場景兼容，從800G量產(chǎn)突破到1.6T前瞻布局，睿海光電始終以客戶需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供堅(jiān)實(shí)底座。憑借智能制造實(shí)力與開放生態(tài)策略，睿海光電正攜手合作伙伴，共同推動智能時(shí)代的算力革命！
睿海光電——AI光模塊領(lǐng)域的“中國速度”標(biāo)桿！
2025-08-13 19:03:27
騰視科技AI算力模組TS-SG-SM9系列搭載算能高集成度處理器CV186AH/BM1688片，功耗低、算力強(qiáng)、接口豐富、兼容性好。7.2-16TOPS INT8算力，兼容INT4/INT8
2025-10-20 10:16:03
騰視科技AI算力模組TS-SG-SM7搭載了算能AI芯片BM1684X，支持多模態(tài)大模型，可集成于邊緣計(jì)算盒、智能NVR、機(jī)器人、無人機(jī)等，能高效適配各類場景化AI算法，實(shí)現(xiàn)人臉識別、視頻結(jié)構(gòu)化
2025-10-20 11:07:26
隨著5G+AI成為數(shù)字化經(jīng)濟(jì)發(fā)展引擎，AI賦能滲透也越來越廣，AI邊緣計(jì)算，因低時(shí)延、穩(wěn)定可靠、靈活拓展等優(yōu)勢，結(jié)合云邊融合應(yīng)用體系，成為新的數(shù)據(jù)賦能趨勢；騰視科技TS-NV-P100系列AI邊緣算
2025-10-20 11:49:39
隨著5G+AI成為數(shù)字化經(jīng)濟(jì)發(fā)展引擎，AI賦能滲透也越來越廣，AI邊緣計(jì)算，因低時(shí)延、穩(wěn)定可靠、靈活拓展等優(yōu)勢，結(jié)合云邊融合應(yīng)用體系，成為新的數(shù)據(jù)賦能趨勢；騰視科技TS-NV-P101系列AI邊緣算
2025-10-20 14:36:08
力盒子，是基于NVIDIA Jetson Xavier NX/ORIN NX/ORIN NANO嵌入式ARM架構(gòu)、超強(qiáng)算力SoC芯片開發(fā)的AI邊緣算力產(chǎn)品；擁有成
2025-10-20 15:19:25
隨著5G+AI成為數(shù)字化經(jīng)濟(jì)發(fā)展引擎，AI賦能滲透也越來越廣，AI邊緣計(jì)算，因低時(shí)延、穩(wěn)定可靠、靈活拓展等優(yōu)勢，結(jié)合云邊融合應(yīng)用體系，成為新的數(shù)據(jù)賦能趨勢；騰視科技TS-NV-P300系列AI邊緣算
2025-10-20 16:40:38
算力盒子，是基于華為昇騰A200I嵌入式ARM架構(gòu)、高算力SoC芯片開發(fā)的AI邊緣算力產(chǎn)品；Atlas 200I A2加速模塊集成了昇騰310系列AI處理器，可以
2025-10-21 11:11:33
現(xiàn)如今的人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與GPU密不可分，但是GPU的算力對于未來神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展是不夠用的，好在IBM全新AI芯片設(shè)計(jì)，能夠解決GPU的算力瓶頸。
2018-06-13 09:28:341671 未來十年，5G和AI將成為開啟新紀(jì)元的兩個(gè)關(guān)鍵支撐技術(shù)，GSMA首席戰(zhàn)略官Laxmi Akkaraju在2018運(yùn)營轉(zhuǎn)型峰會（OTF 2018）上表示。
2018-09-05 16:17:173783 人工智能的懷疑論者批評了當(dāng)前技術(shù)中存在的內(nèi)存瓶頸，認(rèn)為無法加速處理器和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動阻礙了有用的實(shí)際應(yīng)用程序。 用于在數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練 AI 模型的 AI 加速器需要可用的最高內(nèi)存帶寬。雖然將整個(gè)
2022-07-18 15:52:441991 
懷疑論者對當(dāng)前人工智能技術(shù)的批評之一是內(nèi)存瓶頸——由于無法加速處理器和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動——阻礙了有用的現(xiàn)實(shí)世界應(yīng)用程序。 用于在數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練 AI 模型的 AI 加速器需要可用的最高內(nèi)存帶寬。在理
2022-07-20 15:37:062055 
發(fā)展日新月異，推動CPU算力爆炸式增長。高性能計(jì)算單元核數(shù)不斷增加，對內(nèi)存的容量和帶寬需求也在持續(xù)上升。然而，內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展滯后于CPU，系統(tǒng)整體計(jì)算性能上的瓶頸由此產(chǎn)生。
為突破這一性能瓶頸，瀾
2022-12-01 15:13:271071 發(fā)表了《智能時(shí)代，Chiplet 如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸》的主題演講。祝俊東向現(xiàn)場各位來賓介紹了基于Chiplet 的異構(gòu)計(jì)算體系的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，奇異摩爾在Chiplet體系方面的技術(shù)優(yōu)勢，以及如何幫助高算力客戶高效構(gòu)建 Chiplet 系統(tǒng)。 算力時(shí)代：集成電路面臨全面挑
2022-12-27 17:46:192707 嵌入式 AI AI 簡報(bào) 20230317 期 1. AI服務(wù)器市場規(guī)模持續(xù)增加，國內(nèi)存在哪些算力瓶頸？ 原文： https://mp.weixin.qq.com/s
2023-03-21 14:35:053619 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數(shù)據(jù)線傳輸數(shù)據(jù)
2023-04-16 10:42:246749 演講嘉賓，探討后GPT時(shí)代算力需求激增帶來的挑戰(zhàn)以及GPU如何突破算力供需瓶頸、推動人工智能產(chǎn)業(yè)普惠化發(fā)展。 ? 沐曦聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO兼首席硬件架構(gòu)師彭莉 發(fā)表主題演講 在題為“后GPT時(shí)代的算力需求”的演講中，彭莉預(yù)測大模型商業(yè)模式
2023-08-22 10:26:391841 HBM3E內(nèi)存（也可以說是顯存）主要面向AI應(yīng)用，是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展，它有著當(dāng)前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:071670 最近，隨著人工智能行業(yè)的高速崛起，大算力芯片業(yè)成為半導(dǎo)體行業(yè)為數(shù)不多的熱門領(lǐng)域HBM(高寬帶內(nèi)存：High-bandwidthmemory)作為大算力芯片里不可或缺的組成部分，也因此走入了行業(yè)
2023-12-05 16:14:184253 
為增強(qiáng)AI/ML及其他高級數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載打造的 Rambus 高性能內(nèi)存 IP產(chǎn)品組合 高達(dá)9.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率，支持HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的未來演進(jìn) 實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的1.2 TB/s以上內(nèi)存吞吐量
2023-12-07 11:01:13579 
大模型時(shí)代AI芯片必備HBM內(nèi)存已是業(yè)內(nèi)共識，存儲帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關(guān)健指標(biāo)，甚至某些場合超越算力，是最關(guān)鍵的性能指標(biāo)，而汽車行業(yè)也開始出現(xiàn)HBM內(nèi)存。
2023-12-12 10:38:112063 
隨著人工智能領(lǐng)域的不斷突破，2024年注定將成為中國智能技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新紀(jì)元。當(dāng)下，AI技術(shù)不僅在理論研究上取得了重大進(jìn)展，其在商業(yè)應(yīng)用、社會服務(wù)等領(lǐng)域的融合也日益深入。本文將結(jié)合近期網(wǎng)絡(luò)上的AI熱點(diǎn)，展望中國在AI技術(shù)方面的發(fā)展趨勢和應(yīng)用前景。
2024-01-03 15:41:381676 
HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬存儲器）是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通俗來講，就是先將很多DDR芯片堆疊在一起后，再與GPU封裝在一塊。
2024-01-17 10:34:131352 
近日，佰維存儲在接受調(diào)研時(shí)透露，公司近期成功研發(fā)并發(fā)布了支持CXL2.0規(guī)范的CXLDRAM內(nèi)存擴(kuò)展模塊。這款產(chǎn)品具有支持內(nèi)存容量和帶寬擴(kuò)展、內(nèi)存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等優(yōu)勢，特別適合于AI高性能計(jì)算的應(yīng)用。
2024-01-23 16:13:021454 我國在光存儲領(lǐng)域獲重大突破 或?qū)㈤_啟綠色海量光子存儲新紀(jì)元 據(jù)新華社的報(bào)道，中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所與上海理工大學(xué)等合作，在超大容量超分辨三維光存儲研究中取得突破性進(jìn)展。可以說是“超級光盤
2024-02-22 18:28:452307 設(shè)計(jì)的不斷革新，進(jìn)入了大算力時(shí)代。 目前，主流AI芯片的架構(gòu)仍然沿用了傳統(tǒng)的馮·諾依曼模型，這一設(shè)計(jì)將計(jì)算單元與數(shù)據(jù)存儲分離。在這種架構(gòu)下，處理器需要從內(nèi)存中讀取數(shù)據(jù)，執(zhí)行計(jì)算任務(wù)，然后將結(jié)果寫回內(nèi)存。盡管AI芯片的算力在不斷提升，但僅僅擁
2024-03-06 19:51:38725 
HBM3E的推出，標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲器領(lǐng)域取得了重大突破，將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:531844 近日，科技界掀起一陣狂潮，高通技術(shù)公司盛大發(fā)布第三代驍龍7+移動平臺，此舉不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系，更在性能上實(shí)現(xiàn)飛躍，CPU性能飆升15%，GPU性能更是驚人提升45%。這一革命性的移動平臺，無疑將引領(lǐng)智能手機(jī)行業(yè)進(jìn)入全新的AI與性能新紀(jì)元。
2024-03-25 09:46:062285 在 AI 存儲芯片方面，慶桂顯示三星組建了以DRAM產(chǎn)品與技術(shù)掌門人Hwang Sang-joon為首的HBM內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)素提升團(tuán)隊(duì)，這是今年成立的第二支HBM專業(yè)隊(duì)伍。全力挽救因誤判市場導(dǎo)致業(yè)績下滑的局面。
2024-04-01 10:34:331300 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時(shí)克服二維集成的瓶頸，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。其中，穿透硅通孔（Through-Silicon
2024-04-03 09:42:346386 
技嘉科技在COMPUTEX 2024前夕推出GIGABYTE AI TOP，引領(lǐng)本地AI訓(xùn)練新紀(jì)元
在即將到來的COMPUTEX 2024科技盛會前夕，全球知名的計(jì)算機(jī)硬件制造商技嘉
2024-06-11 14:11:172188 出了一款專為端側(cè)AI PC設(shè)計(jì)的“業(yè)界最高性能”固態(tài)硬盤（SSD）——PCB01，這不僅標(biāo)志著SK海力士在存儲技術(shù)領(lǐng)域的又一次重大突破，也為AI存儲市場注入了新的活力。
2024-06-28 14:52:151590 ? ? ?【AI 時(shí)代新需求，HBM 應(yīng)運(yùn)而生】 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)的 GDDR 內(nèi)存逐漸達(dá)到其技術(shù)發(fā)展的瓶頸： 1)GDDR5 無法跟上 GPU 性能發(fā)展：AI 訓(xùn)練的參數(shù)量每兩年
2024-07-04 10:55:001588 我們描繪了一幅人工智能（AI）技術(shù)普及后，生活與工作方式的全新圖景。他特別指出，耳機(jī)與智能眼鏡將成為AI硬件領(lǐng)域的兩大焦點(diǎn)，引領(lǐng)人機(jī)交互進(jìn)入前所未有的新紀(jì)元。
2024-07-04 16:34:371790 在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，宣布將采用臺積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲解決方案領(lǐng)域的持續(xù)深耕，也預(yù)示著HBM內(nèi)存技術(shù)即將邁入一個(gè)全新的發(fā)展階段。
2024-07-18 09:47:531329 工智能（AI）等內(nèi)存密集型應(yīng)用場景，對內(nèi)存技術(shù)的要求也達(dá)到了前所未有的高度。近日，全球領(lǐng)先的DRAM大廠美光科技宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——多重存取雙列直插式內(nèi)存模組（MRDIMM）的正式送樣，這一創(chuàng)新成果不僅標(biāo)志著內(nèi)存技術(shù)的新飛躍，更為數(shù)據(jù)中心用戶帶來了前所未有的性能提升與價(jià)值最大化。
2024-07-22 15:19:041609 近年來，隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的迅速崛起，對高性能計(jì)算的需求大幅增長。傳統(tǒng)的CPU在處理復(fù)雜計(jì)算任務(wù)時(shí)已顯現(xiàn)出瓶頸，GPU和專用的AI加速器等算力加速卡應(yīng)運(yùn)而生，以滿足這一需求。合眾恒躍
2024-07-27 08:45:451917 
隨著第33屆夏季奧林匹克運(yùn)動會在法國巴黎璀璨啟幕，一場前所未有的科技與體育盛宴正席卷全球。在這場盛宴中，AI技術(shù)以其獨(dú)特的魅力，深度融入了賽事的每一個(gè)角落，從數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)捕捉與分析，到超高清畫面的全球無縫對接，正引領(lǐng)著奧運(yùn)轉(zhuǎn)播邁向一個(gè)嶄新的紀(jì)元。
2024-08-06 17:08:071382 能耗管理系統(tǒng)新紀(jì)元：智能科技引領(lǐng)綠色生活風(fēng)尚 在科技日新月異的今天，我們的生活正經(jīng)歷著前所未有的變革，而能耗管理系統(tǒng)作為連接環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展的橋梁，正步入一個(gè)由智能科技引領(lǐng)的新紀(jì)元。這一變革不僅重塑
2024-08-15 18:17:121053 三星電子在NAND閃存技術(shù)領(lǐng)域再次邁出重要一步，其最新推出的QLC V-NAND第九代產(chǎn)品，集成了多項(xiàng)前沿技術(shù)突破，標(biāo)志著數(shù)據(jù)存儲性能與容量的全新飛躍。這款基于雙堆棧架構(gòu)的QLC V-NAND，通過創(chuàng)新的通道孔蝕刻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的單元層數(shù)，為各類AI應(yīng)用提供了前所未有的內(nèi)存解決方案。
2024-09-23 14:53:521479 ，不負(fù)眾望地宣布了其秋季九款NAS新品的全球盛大發(fā)布，這一系列新品不僅彰顯了鐵威馬對技術(shù)創(chuàng)新的不懈追求，更以卓越性能、靈活擴(kuò)展性及用戶友好設(shè)計(jì)，引領(lǐng)我們邁向存儲技術(shù)的新紀(jì)元。
2024-09-26 14:11:581215 跨越地理限制：動態(tài)海外住宅IP技術(shù)引領(lǐng)全球化網(wǎng)絡(luò)新紀(jì)元這一主題，凸顯了動態(tài)海外住宅IP技術(shù)在全球化網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的重要作用。
2024-09-27 08:30:00878 在SEMiBAY2024《HBM與存儲器技術(shù)與應(yīng)用論壇》上，億鑄科技的創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬博士發(fā)表了題為《超越極限：大算力芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決之道》的演講，深入剖析了AI大模型時(shí)代算力芯片所面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
2024-10-25 11:52:221475 在高性能圖形處理領(lǐng)域，內(nèi)存技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。本文介紹兩種主要的圖形內(nèi)存技術(shù)：高帶寬內(nèi)存（HBM）和圖形雙倍數(shù)據(jù)速率（GDDR），它們在架構(gòu)、性能特性和應(yīng)用場景上各有千秋。通過對比分析，本文旨在為讀者提供對這兩種技術(shù)的深入理解，幫助在不同的應(yīng)用需求中做出更明智的選擇。
2024-11-15 10:47:596059 
和 HBM 等，他們雖然均使用相同的 DRAM 存儲單 元（DRAM Die），但其組成架構(gòu)功能不同，導(dǎo)致對應(yīng)的性能不同。手機(jī)、汽車、消費(fèi)類等 對低功耗要求高主要使用 LPDDR，服務(wù)器和 PC 端等有高傳輸、高密度要求則使用 DDR，圖 形處理及高算力領(lǐng)域?qū)Ω咄掏铝?、高帶寬、低功耗等綜合性要求極高
2024-11-16 10:30:593601 
新紀(jì)元 —— 華為云 Flexus X 實(shí)例的深度體驗(yàn)與啟示 在云計(jì)算技術(shù)日新月異的今天，如何精準(zhǔn)匹配并高效利用算力資源，成為了企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中亟待解決的關(guān)鍵問題。華為云，作為業(yè)界的佼佼者，以其創(chuàng)新的“柔性算力”技術(shù)，推出了 Flexus 云服務(wù)器 X 實(shí)例，不僅重新定義了云服務(wù)的邊界
2025-01-23 16:50:37771 
Flexus 云服務(wù)器 X 實(shí)例引領(lǐng)柔性算力時(shí)代 引言 隨著云計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展，企業(yè)對于算力的需求日益多樣化與精細(xì)化。傳統(tǒng)的粗顆粒度彈性算力已難以滿足復(fù)雜多變的業(yè)務(wù)場景需求。在此背景下，華為云憑借其深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，推出了業(yè)界首款應(yīng)用驅(qū)動的柔性算力云服務(wù)器——Flex
2025-01-02 11:57:50720 
中國信通院栗蔚：云計(jì)算與AI加速融合，如何開啟智算時(shí)代新紀(jì)元？
2025-01-17 18:48:361451 
水平具有重要意義。 然而，在冷凍電鏡等應(yīng)用場景中，算力瓶頸一直是制約科研進(jìn)展的關(guān)鍵因素之一。為了突破這一瓶頸，實(shí)驗(yàn)室引入了中科曙光的高端計(jì)算解決方案。中科曙光作為國內(nèi)領(lǐng)先的高性能計(jì)算提供商，憑借其深厚的技術(shù)積
2025-02-13 14:42:18958 ，猶如一把利刃，成功突破了傳統(tǒng)算力的瓶頸。 傳統(tǒng)的 CPU 計(jì)算在面對大規(guī)模并行計(jì)算任務(wù)時(shí)，往往顯得力不從心。CPU 核心數(shù)量有限，且設(shè)計(jì)側(cè)重于復(fù)雜的邏輯控制和串行處理，無法高效處理海量的并行數(shù)據(jù)。而 GPU 則具有大量的核心，能夠
2025-02-17 10:36:34578 中心RoCE網(wǎng)絡(luò)提供精準(zhǔn)評估方案，助力企業(yè)突破算力瓶頸，釋放AI澎湃動力！ 什么是智算中心 智算中心（AIDC，Artificial Intelligence Data Center）是專門為人工智能應(yīng)用提供算力支持的高性能數(shù)據(jù)中心，是人工智能技術(shù)與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等現(xiàn)代信息技術(shù)深度融
2025-02-24 17:34:431129 
近日，世界互聯(lián)網(wǎng)大會在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 25巴塞羅那）期間，舉辦了以 “打造融合、普惠、綠色的 AI 算力新生態(tài)” 為主題的AI算力發(fā)展專題論壇。中興通訊董事長李自學(xué)出席論壇并發(fā)表了題為《算力筑基、AI 啟智，共迎數(shù)智化新紀(jì)元》的主旨發(fā)言。
2025-03-10 15:47:291143 2025年，隨著DeepSeek大模型的開源迭代，AI技術(shù)在云計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用加速滲透，市場對高性能AI芯片的需求迎來爆發(fā)式增長。作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，深圳市科通技術(shù)股份有限公司（以下簡稱
2025-03-17 11:14:41767 隨著人工智能、高性能計(jì)算（HPC）以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長。傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù)，如DDR和GDDR，已逐漸難以滿足這些新興應(yīng)用對高性能、低延遲和高能效的嚴(yán)苛要求。正是
2025-03-22 10:14:143678 
代提升1.5倍，內(nèi)存容量達(dá)288GB，適配千億參數(shù)模型訓(xùn)練需求。 國產(chǎn)突破?：國內(nèi)首款6nm高性能GPU芯片于2025年5月成功點(diǎn)亮，性能對標(biāo)國際中端產(chǎn)品，已獲億元級訂單；國產(chǎn)芯片廠商與高端制程工藝結(jié)合，推動算力自主可控進(jìn)程。 算力中心建設(shè)? 跨行業(yè)布局?：華
2025-05-29 07:44:56748 
從城市管理到工業(yè)生產(chǎn)，從物流運(yùn)輸?shù)较M(fèi)終端，TS-SG-SM7系列AI算力模組以 “超強(qiáng)算力、超低功耗、靈活擴(kuò)展” 的特性，成為邊緣智能落地的關(guān)鍵支點(diǎn)。騰視科技正通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，推動AI算力從云端下沉至場景一線，讓每一個(gè)邊緣節(jié)點(diǎn)都能成為智能時(shí)代的價(jià)值創(chuàng)造者。
2025-07-07 16:44:291602 
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，人工智能、大數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算以及高端圖形處理等領(lǐng)域?qū)Ω咚?、高帶?b class="flag-6" style="color: red">存儲的需求呈現(xiàn)出爆炸式增長。這種背景下，高帶寬內(nèi)存（High Bandwidth Memory，HBM）技術(shù)
2025-07-24 17:31:16632 
睿海光電：引領(lǐng)400G光模塊技術(shù)創(chuàng)新，驅(qū)動全球AI算力基建升級 在全球數(shù)字化浪潮和AI技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正面臨前所未有的升級需求。據(jù)行業(yè)分析，2025年高速光模塊市場規(guī)模將突破
2025-08-18 13:54:29974 睿海光電 400G 光模塊：以技術(shù)突破引領(lǐng)全球 AI 算力基建升級 在人工智能大模型訓(xùn)練、高性能計(jì)算集群擴(kuò)容與全球數(shù)據(jù)中心算力競賽的驅(qū)動下，網(wǎng)絡(luò)帶寬需求正以每 18 個(gè)月翻倍的速度增長。據(jù)行業(yè)
2025-08-19 15:02:411134 10月27日，廣和通（股票代碼：300638.SZ | 0638.HK）與行業(yè)頭部AR眼鏡科技公司XREAL宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動消費(fèi)級AI眼鏡產(chǎn)業(yè)邁向新紀(jì)元。雙方將以領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與制造能力
2025-10-27 15:13:117800 
存儲技術(shù)，云海AI存儲不采用 PMEM 硬件，具備更強(qiáng)通用性的同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了更低存儲成本。 IO500是全球高性能計(jì)算HPC領(lǐng)域最權(quán)威、最具影響力的存儲系統(tǒng)性能評測標(biāo)準(zhǔn)之一，評測維度涵蓋了高性能存儲系統(tǒng)的多個(gè)關(guān)鍵能力，包括帶寬性能、元數(shù)據(jù)性能、混合負(fù)載、并行性和
2025-11-27 14:51:40281 
單攝或3600萬像素三攝。廣泛適用于機(jī)器人、無人機(jī)、攝像頭、邊緣計(jì)算AI、算力服務(wù)、智能安防、智能家居等行業(yè)領(lǐng)域。高通AI處理器QCS8550采用八核64位高性能
2025-12-03 17:47:42718 
存儲技術(shù)的競賽，是智能時(shí)代一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭。當(dāng)算力需求呈指數(shù)級增長，傳統(tǒng)存儲架構(gòu)日益成為性能瓶頸，三維堆疊技術(shù)正成為打破“內(nèi)存墻”的關(guān)鍵路徑。在這一前沿領(lǐng)域，紫光國芯的突破引人注目。 01 戰(zhàn)略
2025-12-05 20:21:594088 昆侖芯K200作為云端AI加速卡，在K100架構(gòu)基礎(chǔ)上全面升級。其INT8算力達(dá)256 TOPS，配備16GB HBM內(nèi)存與512GB/s帶寬，專為千億參數(shù)大模型訓(xùn)練與高并發(fā)推理優(yōu)化。采用全高全長雙
2025-12-14 11:17:501482 
天數(shù)智算AI邊緣算力模組以其多元的產(chǎn)品矩陣、領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和廣泛的行業(yè)應(yīng)用，正成為推動各行業(yè)智能化變革的重要力量。未來，天數(shù)智算將繼續(xù)深耕邊緣計(jì)算領(lǐng)域，不斷創(chuàng)新，為用戶帶來更多高性能、高性價(jià)比的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，與合作伙伴攜手共進(jìn)，一起探索邊緣智能的無限可能，共創(chuàng)智能未來。
2025-12-17 17:09:42548 
存儲芯片市場擴(kuò)產(chǎn)繁榮，HBM4、UFS4.1等先進(jìn)技術(shù)加速量產(chǎn)，但被低估的燒錄環(huán)節(jié)成關(guān)鍵瓶頸。先進(jìn)存儲對燒錄的速度、精度和協(xié)議復(fù)雜度提出極高要求，面臨三重技術(shù)關(guān)卡。需專用燒錄方案突破瓶頸，其是國產(chǎn)存儲跨越量產(chǎn)“最后一公里”的關(guān)鍵。當(dāng)前存儲周期啟動，燒錄設(shè)備可靠性決定先進(jìn)芯片性能潛力兌現(xiàn)。
2025-12-22 14:03:35277 2070TFLOPS的AI算力性能，為行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)大動力，開啟物理AI新紀(jì)元。 NVIDIA Jetson Thor系列：強(qiáng)大性能引領(lǐng)行業(yè)變革
2025-07-28 16:48:11
無疑是今年最火熱的高端存儲產(chǎn)品。 ? 在AI芯片需求不減競爭加劇的背景下，全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士都在積極擴(kuò)大HBM產(chǎn)量搶占AI芯片存力風(fēng)口。與此同時(shí)，作為HBM頭部廠商的SK海力士和三星在推進(jìn)HBM迭代的同時(shí)，仍在不斷探索新的HBM芯片封
2023-12-03 08:34:552982 回顧計(jì)算行業(yè)幾十年的歷史，芯片算力提升在幾年前，還在遵循摩爾定律。可隨著如今摩爾定律顯著放緩，算力發(fā)展已經(jīng)陷入瓶頸。而且禍不單行，陷入同樣困境的還有存儲。從新標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)的角度來看，存儲市場依然在朝
2024-04-21 01:36:444614 
AI應(yīng)用的核心瓶頸時(shí)，存力的戰(zhàn)略重要性隨之凸顯，成為決定算力價(jià)值能否高效釋放的關(guān)鍵支撐。 ? 存力的核心效能直接關(guān)乎數(shù)據(jù)的存儲密度、讀寫效率與安全性，無論是大模型訓(xùn)練還是實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)場景下的低延遲數(shù)據(jù)調(diào)取，都對存力的性能指
2026-01-03 05:54:004413
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