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      標(biāo)簽　>　ic封裝

      ic封裝

      +關(guān)注4人關(guān)注

      IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

      文章：166個 瀏覽：27651次 帖子：15個

      ic封裝資訊

      2016年臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

      2016年臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

      2016年全年度全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達3，389億美元，較2015年成長1.1%；2016年總銷售量達8，241億顆，較2015年成長4.7%；2...

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      國內(nèi)首款自行研發(fā)集成封裝Qipai8問世

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      2012-07-19 標(biāo)簽：dip封裝ic封裝集成封裝 2.4k 0

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      2012-03-05 標(biāo)簽：PCBIC封裝PCB散熱 3.3k 0

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      　在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術(shù)語，大家一起來了解一下吧

      2012-02-02 標(biāo)簽：PCBIC封裝 5.8k 0

      pcb layout中IC常用封裝介紹

      本內(nèi)容介紹了pcb layout中IC常用封裝，了解這些常識對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。

      2011-11-09 標(biāo)簽：pcbIC封裝pcb layout 9.1k 0

      IC封裝大全寶典

      1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝

      2010-06-04 標(biāo)簽：IC封裝 1.2萬 0

      IC封裝術(shù)語大全

      IC封裝術(shù)語大全 1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出...

      2010-03-04 標(biāo)簽：IC封裝IC封裝 6.2k 1

      IC封裝在電磁干擾控制中的作用

      IC封裝在電磁干擾控制中的作用    IC封裝通常包括：硅基芯片、一個小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB...

      2009-03-25 標(biāo)簽：IC封裝 920 0

      IC封裝術(shù)語

      1、BGA(ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式...

      2006-04-17 標(biāo)簽：IC封裝封裝術(shù)語 1.1k 0

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      RobbyYang 紅塵之上 云飛揚2019 StevenGJ1983

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