根據(jù)半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的最新數(shù)字，2016年第四季（16Q4）全球半導體市場銷售值達930億美元，較上季（16Q3）成長5.4%，較前一年同期成長12.3%；銷售量達2，177億顆，較上季成長0.8%，較前一年度同期（15Q4）成長11.7%；平均銷售價格（ASP）為0.427美元，較上季成長4.5%，較前一年度成長0.5%。

2016年全年度全球半導體市場全年總銷售值達3，389億美元，較2015年成長1.1%；2016年總銷售量達8，241億顆，較2015年成長4.7%；2016年ASP為0.411美元，較2015年衰退3.4%。

以各區(qū)域市場來看，16Q4美國半導體市場銷售值達190億美元，較上季成長11.3%，較前一年同期成長10.1%；日本半導體市場銷售值達85億美元，較上季成長1.2%，較前一年同期成長10.5%；歐洲半導體市場銷售值達84億美元，較上季成長1.7%，較前一年同期成長1.3%。亞洲區(qū)半導體市場銷售值達571億美元，較上季成長4.7%，較前一年同期成長15.2%；其中，中國大陸市場305億美元，較上季成長7.4%，較前一年同期成長20.4%。

2016年美國半導體市場總銷售值達655億美元，較2015年衰退4.7%；日本半導體市場銷售值達323億美元，較2015年成長3.8%；歐洲半導體市場銷售值達327億美元，較2015年衰退4.5%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達2，084億美元，較2015年成長3.6%。2016年全球半導體市場全年總銷售值達3，389億美元，較2015年成長1.1%。

***IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

2016年***IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計結果

（來源：TSIA、工研院IEK，2017/02）

工研院IEK統(tǒng)計2016年第四季***整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試）達新臺幣6，442億元（199億美元），較上季衰退2.3%，較前一年同期成長14.4%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1，598億元（49億美元），較上季衰退10.4%，較前一年同期衰退0.6%。

IC制造業(yè)為新臺幣3，606億元（112億美元），較上季成長0.5%，較前一年同期成長23.2%，其中晶圓代工為新臺幣3，138億元（97億美元），較上季成長0.5%，較前一年同期成長29.1%，內(nèi)存制造為新臺幣468億元（14億美元），較上季成長0.6%，較前一年同期衰退6.0%。

IC封裝業(yè)為新臺幣858億元（27億美元），較上季成長0.9%，較前一年同期成長11.9%；IC測試業(yè)為新臺幣380億元（12億美元），較上季成長1.3%，較前一年同期成長15.5%。以上新臺幣對美元匯率以32.3計算。

工研院IEK統(tǒng)計2016年***IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣2兆4，493億元（758億美元），較2015年成長8.2%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6，531億元（202億美元），較2015年成長10.2%；IC制造業(yè)為新臺幣1兆3，324億元（413億美元），較2015年成長8.3%，其中晶圓代工為新臺幣11，487億元（356億美元），較2015年成長13.8%，內(nèi)存制造為新臺幣1，837億元（57億美元），較2015年衰退16.8%；IC封裝業(yè)為新臺幣3，238億元（100億美元），較2015年成長4.5%；IC測試業(yè)為新臺幣1，400億元（43億美元），較2015年成長6.5%。新臺幣對美元匯率以32.3計算。

2011年~2017年***IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

（來源：TSIA、工研院IEK，2017/02；e表示預估值-estimate；IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值=IC設計業(yè)+IC制造業(yè)+IC封裝業(yè)+IC測試業(yè)，IC產(chǎn)品產(chǎn)值=IC設計業(yè)+內(nèi)存制造-是指自有產(chǎn)品制造，其中內(nèi)存是最大宗；IC制造業(yè)產(chǎn)值=晶圓代工+內(nèi)存制造-指自有產(chǎn)品制造，其中內(nèi)存是最大宗）