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ic設(shè)計(jì)

ic設(shè)計(jì)

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IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱(chēng)為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。

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ic設(shè)計(jì)資訊

8英寸晶圓代工采取這種方式實(shí)數(shù)罕見(jiàn),更突顯IC設(shè)計(jì)業(yè)搶產(chǎn)能火爆的盛況

IC設(shè)計(jì)廠商透露,針對(duì)明年晶圓代工產(chǎn)能分配,某老牌晶圓代工廠的做法是,根據(jù)今年的下單量先打九折,例如IC設(shè)計(jì)客戶(hù)今年投片量下10萬(wàn)片,明年只能分配到9萬(wàn)...

2020-12-29 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)晶圓代工 2530 0

大陸企業(yè)在臺(tái)企竊取半導(dǎo)體技術(shù)?無(wú)稽之談!

11月底,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)偉詮電子董事長(zhǎng)林錫銘接受《自由時(shí)報(bào)》專(zhuān)訪,特別提到臺(tái)灣科技園區(qū)潛伏很多陸資IC設(shè)計(jì)公司,并稱(chēng)這是一個(gè)獵人頭平臺(tái),指控這些公司是竊取...

2020-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 1955 0

非隔離IC控制器系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)的分析

我們電子產(chǎn)品往往60%以上-可靠性方面的問(wèn)題都出現(xiàn)在電子線路板的PCB設(shè)計(jì)上,工作及性能良好的PCB需要相關(guān)的理論及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

2020-12-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì) 565 0

cmake學(xué)習(xí)的總結(jié)(一)

就個(gè)人見(jiàn)解,在傳統(tǒng)的linux工程管理用Makefile的比較多(Uboot里面也是大量使用Makefile來(lái)進(jìn)行管理工程);在新型領(lǐng)域,比如物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)...

2020-12-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)Makefile 860 0

SRAM與DRAM的區(qū)別,你真的明白嗎

如若某一天,某種通用存儲(chǔ)器或殺手級(jí)存儲(chǔ)器將能夠同時(shí)替代SRAM,DRAM和閃存。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),雖然下一代存儲(chǔ)技術(shù)仍然不能完全取代傳統(tǒng)存儲(chǔ)器,但它們可以...

2020-12-24 標(biāo)簽:DRAMIC設(shè)計(jì)sram 1502 0

阻抗有問(wèn)題應(yīng)該怎么處理

一般來(lái)說(shuō),單純PCB走線的阻抗控制出了問(wèn)題,的確十有八九是由于板廠對(duì)加工管控或者參數(shù)調(diào)整出現(xiàn)偏差,導(dǎo)致加工出來(lái)的走線超過(guò)了誤差范圍。

2020-12-24 標(biāo)簽:阻抗IC設(shè)計(jì) 1950 0

RS-485收發(fā)器芯片的選擇

RS-485是一種差分信號(hào)標(biāo)準(zhǔn),除了住宅環(huán)境之外,其在商用暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)、工廠自動(dòng)化、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、電器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)工業(yè)設(shè)計(jì)中也很常見(jiàn)。本文中,...

2020-12-24 標(biāo)簽:芯片收發(fā)器IC設(shè)計(jì) 1557 0

升壓芯片如何實(shí)現(xiàn)升壓和降壓

做實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目時(shí)常常會(huì)遇到只有一種電壓的電源卻需要另一種電壓的電源的情況,于是就有了電壓轉(zhuǎn)化的需求,除去buck-boost電路,也有很多常用的芯片可以供大...

2020-12-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)升壓芯片 1482 0

ITECH半導(dǎo)體測(cè)試方案,從容應(yīng)對(duì)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)變化

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)起云涌,行業(yè)整合步伐加速。作為電力控制/節(jié)能減排核心半導(dǎo)體器件,功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于從家電、消費(fèi)電子到新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。

2020-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 940 0

臺(tái)積電5nm SRAM技術(shù)細(xì)節(jié)

此處描述的詳細(xì)電路設(shè)計(jì)技術(shù)使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員能夠從這項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)中獲得最大的優(yōu)勢(shì)。這也體現(xiàn)了產(chǎn)品/電路設(shè)計(jì)人員與負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率和可靠性的工藝開(kāi)發(fā)人員之間進(jìn)行設(shè)計(jì)...

2020-12-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 890 0

后FinFET時(shí)代的技術(shù)演進(jìn)說(shuō)明

FinFET晶體管架構(gòu)是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的主力軍。但是,隨著器件的持續(xù)微縮,短溝道效應(yīng)迫使業(yè)界引入新的晶體管架構(gòu)。在本文中,IMEC的3D混合微縮項(xiàng)目總監(jiān)...

2020-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)晶體管 643 0

2019 IEDM:IBM和Leti論文

BM和Leti在IEDM上發(fā)表的關(guān)于Nanosheet的工作進(jìn)展:改進(jìn)蝕刻工藝,基于偶極子的Vt控制,在疊層下引入介電層降低寄生電容以及對(duì)納米片疊層中應(yīng)...

2020-12-24 標(biāo)簽:IBMIC設(shè)計(jì)IEDM 530 0

臺(tái)積電STT-MRAM技術(shù)細(xì)節(jié)講解

在ISSCC 2020上臺(tái)積電呈現(xiàn)了其基于ULL 22nm CMOS工藝的32Mb嵌入式STT-MRAM。該MRAM具有10ns的讀取速度,1M個(gè)循環(huán)的...

2020-12-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 1464 0

追蹤技術(shù)發(fā)展的利器:半導(dǎo)體技術(shù)專(zhuān)利

我們生活在一個(gè)信息爆炸的時(shí)代。遍及世界各地的思想交流非常廣泛,每天都會(huì)涌現(xiàn)出新的創(chuàng)新產(chǎn)品。因此,在這個(gè)時(shí)代,更需要了解競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)。當(dāng)今的公司對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手研發(fā)...

2020-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 454 0

半導(dǎo)體的3D時(shí)代,有哪些技術(shù)突破

NAND已經(jīng)成功地從2D過(guò)渡到3D,并且可以一路微縮至2025年左右。在2025年之后,可能會(huì)有非常高的層數(shù),但是除非在工藝或設(shè)備效率方面取得突破,否則...

2020-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體3DIC設(shè)計(jì) 560 0

PCB與FPC二者之間的區(qū)別是什么

關(guān)于 PCB,就是所謂印制電路板,通常都會(huì)被稱(chēng)之為硬板。是電子元器件當(dāng)中的支撐體,是很重要的電子部件。PCB 一般用 FR4 做基材,也叫硬板,是不能彎...

2020-12-24 標(biāo)簽:pcb印制電路板IC設(shè)計(jì) 1497 0

初學(xué)者學(xué)習(xí)單片機(jī)的幾個(gè)最關(guān)心的問(wèn)題

一.學(xué)單片機(jī)需要多少錢(qián)?這是一個(gè)很多想學(xué)單片機(jī)的人都比較關(guān)心的問(wèn)題,大部分過(guò)來(lái)人的介紹,硬件部分的要求一般是這樣的:1,要有一臺(tái)電腦,現(xiàn)在市面上買(mǎi)的電腦...

2020-12-24 標(biāo)簽:單片機(jī)IC設(shè)計(jì)仿真器 808 0

晶圓與硅:產(chǎn)業(yè)鏈信息量這么大,您真的都懂么

目前國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。目前對(duì)12寸晶圓需求最強(qiáng)的是存儲(chǔ)芯片(...

2020-12-24 標(biāo)簽:芯片晶圓IC設(shè)計(jì) 1011 0

NVIDIA RTX 30系列架構(gòu)的詳細(xì)講解

在當(dāng)前的顯卡市場(chǎng)上,占據(jù)80%的NVIDIA公司被玩家愛(ài)且恨著——他們帶來(lái)了最近十多年來(lái)最好的顯卡,同時(shí)也讓高端游戲卡的價(jià)格高企,發(fā)燒顯卡至少五位數(shù)起。...

2020-12-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)NVIDIAgpu 1956 0

天天都在說(shuō)的芯片,到底是什么

假設(shè)一百年或者幾百年之后,回顧2018年到2019年的大國(guó)關(guān)系,未來(lái)的人們可能發(fā)明一個(gè)新詞,或許就叫做芯片戰(zhàn)爭(zhēng)。雖然這種戰(zhàn)爭(zhēng)暫時(shí)還沒(méi)聽(tīng)到槍炮聲響和看到硝...

2020-12-24 標(biāo)簽:芯片晶圓IC設(shè)計(jì) 1299 0

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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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