圣邦微電子連續(xù)第十八年榮獲“十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)

2025 年 3 月 27 日，上海——在今日舉辦的 2025 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，圣邦微電子憑借在模擬集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的卓越成就，再次...

2025-03-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)圣邦微電子模擬芯片 1.5k 0

芯片價(jià)格下滑到新低點(diǎn) 哪些芯片拖了后腿？

車載顯示器不斷增多，面積也在增大，從原來(lái)的10-12英寸，增加到現(xiàn)在的14-16英寸，分辨率也從FHD升級(jí)到4K。同時(shí)，車內(nèi)顯示屏數(shù)量也在增多，包括中控...

2023-11-20 標(biāo)簽：芯片mcu元器件 1.5k 0

智芯公司榮獲2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司

近日，由全球電子工程領(lǐng)域權(quán)威技術(shù)媒體機(jī)構(gòu) AspenCore 主辦的 2025 國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海舉行。會(huì)上，...

2025-03-28 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)智芯 1.5k 0

西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的多物理場(chǎng)集成環(huán)境

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成...

2024-06-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)3DIC西門子EDA 1.5k 0

Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案

? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda3DIC 1.5k 0

連接器的作用與優(yōu)勢(shì)，該如何選擇好的連接器

連接器被人們廣泛地使用在各種復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中，特別是在戶外經(jīng)常暴露在太陽(yáng)照射、風(fēng)、灰塵、雨和冰的環(huán)境的開(kāi)關(guān)設(shè)備中，工業(yè)連接器就發(fā)揮了其獨(dú)有的性能，為控制...

2020-12-24 標(biāo)簽：連接器IC設(shè)計(jì) 1.5k 0

敦泰榮獲2023年度最有影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)

2023年度硬核中國(guó)芯獲獎(jiǎng)榜單近期正式揭曉。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，敦泰受到線上工程師及線下行業(yè)專家評(píng)審團(tuán)的肯定，榮獲 2023年度最有影響力IC設(shè)...

2023-11-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)人機(jī)界面指紋識(shí)別 1.5k 0

集成電路:市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇

2011年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基本保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)業(yè)增速持續(xù)快于行業(yè)平均水平，帶動(dòng)作用較為明顯,展望2012年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨復(fù)雜多變的國(guó)內(nèi)外形勢(shì)

2011-12-14 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì) 1.5k 0

展望Q4:IC設(shè)計(jì)公司會(huì)有淡季效應(yīng)嗎？

IC設(shè)計(jì)公司第三季各公司表現(xiàn)不同調(diào)，展望第四季，預(yù)料也是幾家歡樂(lè)幾家愁情況。若第三季業(yè)績(jī)優(yōu)于預(yù)期公司，第四季恐有淡季效應(yīng)，但若第三季已旺季不旺，第四季則...

2013-09-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科模擬ICIC設(shè)計(jì) 1.5k 0

IC的片內(nèi)和片間非均勻性是什么？有什么作用呢？

IC的片內(nèi)和片間非均勻性是什么？有什么作用呢？ IC的片內(nèi)和片間非均勻性是指在IC設(shè)計(jì)和制造的過(guò)程中，芯片內(nèi)部或芯片之間出現(xiàn)的性能或結(jié)構(gòu)的不均勻分布現(xiàn)象...

2023-12-19 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)晶體管 1.5k 0

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值2016被中國(guó)超越 未來(lái)恐陷入10年失落

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2016年被大陸一口氣超前，面對(duì)全球半導(dǎo)體新興技術(shù)將全面朝向5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0、虛擬實(shí)境/擴(kuò)增實(shí)境（VR/AR）及...

2017-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0

2020中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)報(bào)名啟動(dòng)

2020年中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)以“新時(shí)期，芯生態(tài)”為主題，以新時(shí)期創(chuàng)新共贏、開(kāi)放合作為理念，聚焦IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生...

2020-10-10 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì) 1.4k 0

第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨IC China2020在上海開(kāi)幕

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛?cè)肓丝燔嚨?，年均?fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。

2020-10-15 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

IC設(shè)計(jì)商為搶物聯(lián)網(wǎng)商機(jī) 并購(gòu)之外有何新招？

IC設(shè)計(jì)業(yè)者為了拓展物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)版圖，頻頻出招。資源多的大廠，多選擇以收購(gòu)展開(kāi)垂直或水平供應(yīng)鏈整合，快速補(bǔ)足自身技術(shù)與產(chǎn)品線的不足；資源較少的企業(yè)則祭出客...

2016-06-03 標(biāo)簽：ADIIC設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0

智能終端商機(jī)興起 中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)騰飛在即

在政策支持、人才充沛、具通訊標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)、內(nèi)需市場(chǎng)龐大、以及國(guó)內(nèi)品牌業(yè)者實(shí)力漸長(zhǎng)等諸多有利因素的帶動(dòng)下，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)的成長(zhǎng)有目共睹，與臺(tái)灣之間...

2013-04-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)智能終端 1.4k 1

2023下半年消費(fèi)電子產(chǎn)品繼續(xù)低迷，汽車和工業(yè)控制IC堅(jiān)守陣地

ic設(shè)計(jì)公司庫(kù)存調(diào)整過(guò)度，所以2023年上半年第二季度需求反彈，甚至是整個(gè)行業(yè)的營(yíng)業(yè)業(yè)績(jī)明顯好于預(yù)期，但庫(kù)存水平逐步回到平衡隨著下半年的需求動(dòng)力與市場(chǎng)實(shí)...

2023-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)工業(yè)控制 1.4k 0