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ic設(shè)計(jì)

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IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。

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ic設(shè)計(jì)資訊

英諾達(dá)攜最新EDA產(chǎn)品亮相ICCAD 2023

11月11日,一年一度的設(shè)計(jì)業(yè)盛會(huì)ICCAD 2023在廣州圓滿落幕,本次年會(huì)以“灣區(qū)有你,芯向未來(lái)”為主題,匯集了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的多家企業(yè)。英...

2023-11-15 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda英諾達(dá) 1122 0

IC設(shè)計(jì)企業(yè)中微半導(dǎo)體深耕21年今登錄科創(chuàng)板

半導(dǎo)體行業(yè)是疊加政策支持和市場(chǎng)景氣雙重利好的行業(yè),今天又有一個(gè)好消息。 中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司成立于2001年,是知名芯片設(shè)計(jì)公司,在IC設(shè)計(jì)行...

2022-07-27 標(biāo)簽:mcuIC設(shè)計(jì)IP 1116 0

中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況 中國(guó)是否機(jī)會(huì)成為全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)重要參與者

2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為1380家,全球占比為14.5%,但在張琛琛看來(lái),這個(gè)數(shù)量略多了一點(diǎn),而從營(yíng)收規(guī)??矗?380家中營(yíng)收超過(guò)1億美元的企業(yè)...

2018-04-24 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè) 1115 0

Cadence擴(kuò)大與Samsung Foundry的合作,共同推進(jìn)3D-IC設(shè)計(jì)

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)作為“三星先進(jìn)代工廠生態(tài)系統(tǒng)(SAFE)”中的合作伙伴,于今日宣布擴(kuò)大與 Samsung ...

2022-10-25 標(biāo)簽:3DIC設(shè)計(jì)Cadence 1112 0

上海貝嶺亮相2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai)

上海貝嶺亮相2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai)

3月28日-29日,2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC 2024),在上海張江科學(xué)會(huì)堂圓滿召開。

2024-04-07 標(biāo)簽:集成電路電源管理IC設(shè)計(jì) 1112 0

中國(guó)臺(tái)灣竹科X基地在建,新思科技等15家廠商搶租

新竹科學(xué)園2022年?duì)I業(yè)額約1.6萬(wàn)億新臺(tái)幣,產(chǎn)業(yè)園區(qū)管理負(fù)責(zé)人王永壯是半導(dǎo)體等硬件制造生態(tài)產(chǎn)業(yè)園區(qū)產(chǎn)值約80%,ic設(shè)計(jì)等軟件相關(guān)生產(chǎn)約占1分”,“希...

2023-08-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)軟件 1110 0

ic設(shè)計(jì)商三季度出貨量成長(zhǎng)有望創(chuàng)新高度

導(dǎo)讀:根據(jù)外媒報(bào)道,本年度第三季度IC設(shè)計(jì)迎來(lái)需求旺季,下游廠商逐漸補(bǔ)回庫(kù)存,在聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)走揚(yáng)的前景帶動(dòng)下,包括:瑞昱、矽力杰、昂寶、立積、笙科等在內(nèi)的...

2016-07-27 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)RF802.11ac 1109 0

Marvell撤離的偶然與必然

2019年美國(guó)開始全面打壓中國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以來(lái),多數(shù)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)都是觀望、等待,同時(shí)爭(zhēng)取從美國(guó)政府那里拿到向中國(guó)大陸銷售中高端產(chǎn)品的許可證

2023-05-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)MarvellHPC 1106 0

思爾芯再度榮膺2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)TOP 10 EDA公司

思爾芯再度榮膺2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)TOP 10 EDA公司

近日,在2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上,AspenCore綜合評(píng)估了數(shù)千家半導(dǎo)體公司的技術(shù)領(lǐng)先性、研發(fā)和應(yīng)用設(shè)計(jì)能力等多方面指標(biāo),發(fā)布了備受矚目的“2024...

2024-04-07 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)SoC芯片EDA技術(shù) 1106 0

大陸IC設(shè)計(jì)廠發(fā)力,欲挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機(jī)處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾中國(guó)龐大的市場(chǎng),與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)...

2012-09-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 1105 0

瞄準(zhǔn)大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng),臺(tái)積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程

臺(tái)積電與格羅方德正積極搶攻中國(guó)大陸28納米(nm)市場(chǎng)商機(jī)。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價(jià)格日益親民,中國(guó)大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方...

2013-08-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)瑞芯微 1104 0

必易微參選2023“硬核芯”三大獎(jiǎng)項(xiàng)

必易微參選2023“硬核芯”三大獎(jiǎng)項(xiàng)

“硬核芯年度活動(dòng)”由國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺發(fā)起并主辦,是業(yè)內(nèi)聚焦飛速發(fā)展中的國(guó)產(chǎn)芯企業(yè)及相關(guān)創(chuàng)新應(yīng)用項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)活動(dòng)。

2023-09-01 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)電源管理芯片必易微 1102 0

國(guó)家大基金二期入股集益威半導(dǎo)體

集益威半導(dǎo)體(上海)有限公司近期宣布了一項(xiàng)重要的里程碑,成功完成了新一輪融資,其股東陣容迎來(lái)了重量級(jí)新成員——國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司等...

2024-07-02 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1094 0

連接器的作用與優(yōu)勢(shì),該如何選擇好的連接器

連接器被人們廣泛地使用在各種復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中,特別是在戶外經(jīng)常暴露在太陽(yáng)照射、風(fēng)、灰塵、雨和冰的環(huán)境的開關(guān)設(shè)備中,工業(yè)連接器就發(fā)揮了其獨(dú)有的性能,為控制...

2020-12-24 標(biāo)簽:連接器IC設(shè)計(jì) 1091 0

下半年全球晶圓代工業(yè)是否會(huì)重回往日輝煌呢?

2023開年到現(xiàn)在,全球晶圓代工業(yè)不見了過(guò)去3年的光輝,走入了低谷,整體表現(xiàn)萎靡不振,特別是上半年,霸主臺(tái)積電的營(yíng)收同樣下滑明顯,三星電子則更加慘淡。

2023-08-15 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器晶圓IC設(shè)計(jì) 1091 0

異構(gòu)整合封裝,半導(dǎo)體新藍(lán)海

異構(gòu)整合封裝,半導(dǎo)體新藍(lán)海

臺(tái)積電與聯(lián)電皆致力于異質(zhì)整合布局。臺(tái)積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發(fā)中心,專注研究下世代3D IC與先進(jìn)封裝技術(shù)的材料。臺(tái)積電也積極擴(kuò)充3D...

2023-06-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 1090 0

中微愛芯榮獲2023年度最具潛力IC設(shè)計(jì)企業(yè)

“硬核中國(guó)芯”是國(guó)內(nèi)兼具創(chuàng)新性和影響力的評(píng)選活動(dòng),創(chuàng)辦于2019年,迄今已成功舉辦四屆,旨在發(fā)現(xiàn)、表彰優(yōu)秀中國(guó)芯企業(yè),提升中國(guó)芯企業(yè)在全球范圍的影響力,...

2023-08-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)電平轉(zhuǎn)換電路 1090 0

墨芯人工智能上榜中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless 100榜單

墨芯人工智能上榜中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless 100榜單

近日,全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜單”(以下簡(jiǎn)稱“Fabless100”),墨芯...

2024-04-02 標(biāo)簽:傳感器IC設(shè)計(jì)人工智能 1085 0

全球小芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)2023年達(dá)31億美元,2033年將達(dá)1070億美元

細(xì)分市場(chǎng)方面,2023年CPU Chiplet頗為搶眼,占比逾41%;市場(chǎng)應(yīng)用則以消費(fèi)類電子產(chǎn)品為主導(dǎo),占據(jù)了近26%的市場(chǎng)份額。相較于傳統(tǒng)單片IC設(shè)計(jì)...

2024-01-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)模塊化chiplet 1085 0

晶心科技、IARS攜手協(xié)助車用IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 加速產(chǎn)品上市時(shí)程

晶心科技、IARS攜手協(xié)助車用IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 加速產(chǎn)品上市時(shí)程

晶心科技和IAR Systems?共同宣布來(lái)自歐洲及亞洲的IC領(lǐng)導(dǎo)廠商已采用晶心科技RISC-V AndesCore?車用CPU核心及IAR Syste...

2022-03-23 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶心科技RISC-V處理器 1084 0

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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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