Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案
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原文標(biāo)題：【明日開課】公益云課堂第29講 | Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案
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9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺(tái)積電
芯動(dòng)科技與知存科技達(dá)成深度合作
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3DIC 測試革新：AI 驅(qū)動(dòng)的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在駛?cè)?b class='flag-5'>Chiplet時(shí)代。多芯片合封雖顯著釋放性能紅利，卻讓成本控制與良率測試成為新的挑戰(zhàn)：一顆芯片失效即可導(dǎo)致整顆先進(jìn)封裝報(bào)廢，傳統(tǒng)“測后補(bǔ)救”模式在時(shí)間與資金兩端均顯吃力。普迪飛
行芯科技亮相第三屆芯粒開發(fā)者大會(huì)
在剛剛于無錫圓滿落幕的第三屆芯粒開發(fā)者大會(huì)——這場匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專家的盛會(huì)上，行芯科技作為國內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，受邀發(fā)表了主題演講《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行芯創(chuàng)新性策略》，為行業(yè)破解3DIC Signoff難題提供了全新路徑
適用于先進(jìn)3D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理解決方案
摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展，帶來了極嚴(yán)峻的熱管理挑戰(zhàn)，這需要從裸片層級(jí)到系統(tǒng)層級(jí)分析的復(fù)雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方法來應(yīng)對(duì)這些多方面的挑戰(zhàn)，這些工具和方法結(jié)合了
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”的簽核技術(shù)也迎來新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，會(huì)議上市場代表發(fā)表《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行芯創(chuàng)新策略》主題演講，展示自研3DIC Signoff全流程解決方案，引起行業(yè)高度關(guān)注。
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淺談Chiplet與先進(jìn)封裝
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STCO發(fā)展促使EDA工具考慮更多系統(tǒng)級(jí)因素
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eda的常見誤區(qū)和解決方案
，導(dǎo)致分析結(jié)果受到臟數(shù)據(jù)的影響。 解決方案： 在進(jìn)行EDA之前，應(yīng)該先進(jìn)行數(shù)據(jù)清洗，包括處理缺失值、異常值和重復(fù)值?？梢允褂脭?shù)據(jù)清洗工具或編寫腳本來自動(dòng)化這一過程。 誤區(qū)2：過度依賴單一圖表 常見誤區(qū)： 僅使用柱狀圖或散點(diǎn)圖來探索數(shù)據(jù)
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UCIe規(guī)范引領(lǐng)Chiplet技術(shù)革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案
了近3倍，算力提升了6倍，這背后離不開Chiplet（小芯片）設(shè)計(jì)方案的引入。Chiplet技術(shù)，作為“后摩爾定律時(shí)代”提升芯片性能的關(guān)鍵解決方案
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