chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案

Xpeedic ? 來源: Xpeedic ? 作者: Xpeedic ? 2022-11-24 16:54 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

bf341a1c-6b08-11ed-8abf-dac502259ad0.jpg

芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • IC設(shè)計(jì)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    38

    文章

    1369

    瀏覽量

    107836
  • eda
    eda
    +關(guān)注

    關(guān)注

    72

    文章

    3043

    瀏覽量

    181400
  • 3DIC
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    89

    瀏覽量

    20060
  • chiplet
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    481

    瀏覽量

    13471

原文標(biāo)題:【明日開課】公益云課堂第29講 | Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案

文章出處:【微信號(hào):Xpeedic,微信公眾號(hào):Xpeedic】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    國(guó)產(chǎn)EDA又火了,那EDA+AI呢?國(guó)產(chǎn)EDA與AI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

    關(guān)鍵,AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)為復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)工程,EDA 工具需從單芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向封裝級(jí)、系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化,推動(dòng)設(shè)計(jì)范式從 DTCO 升級(jí)至 STCO。 國(guó)際?EDA 三大家通過收購(gòu)布局系統(tǒng)分析 EDA 與多物理場(chǎng)仿真能力;國(guó)產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 10-16 16:03 ?2403次閱讀
    國(guó)產(chǎn)<b class='flag-5'>EDA</b>又火了,那<b class='flag-5'>EDA</b>+AI呢?國(guó)產(chǎn)<b class='flag-5'>EDA</b>與AI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

    創(chuàng)造歷史,首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA誕生

    )股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis,從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出,斬獲第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)CIIF大獎(jiǎng),這也是該獎(jiǎng)項(xiàng)歷史上首次出現(xiàn)國(guó)產(chǎn)EDA的身影。 ? ? CIIF大獎(jiǎng)是中
    的頭像 發(fā)表于 09-24 11:21 ?593次閱讀
    創(chuàng)造歷史,首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)<b class='flag-5'>EDA</b>誕生

    Socionext推出3D芯片堆疊與5.5D封裝技術(shù)

    Socionext Inc.(以下簡(jiǎn)稱“Socionext”)宣布,其3DIC設(shè)計(jì)現(xiàn)已支持面向消費(fèi)電子、人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)數(shù)據(jù)中心等多種應(yīng)用。通過結(jié)合涵蓋Chiplet、2.5D
    的頭像 發(fā)表于 09-24 11:09 ?2125次閱讀
    Socionext推出<b class='flag-5'>3</b>D芯片堆疊與5.5D封裝技術(shù)

    創(chuàng)造歷史,芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA

    作為國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis,從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出,斬獲第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)CIIF大獎(jiǎng),這也是該獎(jiǎng)項(xiàng)歷史上
    的頭像 發(fā)表于 09-24 10:38 ?3858次閱讀
    創(chuàng)造歷史,芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)<b class='flag-5'>EDA</b>

    臺(tái)積電日月光主導(dǎo),3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立

    9月9日,半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息,3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance,簡(jiǎn)稱 3DIC AMA)正式宣告成立,該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺(tái)積電
    的頭像 發(fā)表于 09-15 17:30 ?709次閱讀

    芯動(dòng)科技與知存科技達(dá)成深度合作

    隨著3D堆疊方案憑借低功耗、高帶寬特性,有望成為下一代移動(dòng)端高端熱門技術(shù)。芯動(dòng)科技瞄準(zhǔn)3DIC市場(chǎng),與全球領(lǐng)先的存算一體芯片企業(yè)知存科技達(dá)成深度合作,正式量產(chǎn)面向Face2Face鍵合(F2F)系列高速接口IP
    的頭像 發(fā)表于 08-27 17:05 ?988次閱讀

    3DIC 測(cè)試革新:AI 驅(qū)動(dòng)的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率?

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在駛?cè)?b class='flag-5'>Chiplet時(shí)代。多芯片合封雖顯著釋放性能紅利,卻讓成本控制與良率測(cè)試成為新的挑戰(zhàn):一顆芯片失效即可導(dǎo)致整顆先進(jìn)封裝報(bào)廢,傳統(tǒng)“測(cè)后補(bǔ)救”模式在時(shí)間與資金兩端均顯吃力。普迪飛
    的頭像 發(fā)表于 08-19 13:45 ?629次閱讀
    <b class='flag-5'>3DIC</b> 測(cè)試革新:AI 驅(qū)動(dòng)的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率?

    行芯科技亮相第三屆芯粒開發(fā)者大會(huì)

    在剛剛于無錫圓滿落幕的第三屆芯粒開發(fā)者大會(huì)——這場(chǎng)匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專家的盛會(huì)上,行芯科技作為國(guó)內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),受邀發(fā)表了主題演講《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行芯創(chuàng)新性策略》,為行業(yè)破解3DIC Signoff難題提供了全新路徑
    的頭像 發(fā)表于 07-18 10:22 ?696次閱讀

    西門子EDA產(chǎn)品組合新增兩大解決方案

    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案,助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 07-14 16:43 ?2907次閱讀

    適用于先進(jìn)3D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理解決方案

    摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展,帶來了極嚴(yán)峻的熱管理挑戰(zhàn),這需要從裸片層級(jí)到系統(tǒng)層級(jí)分析的復(fù)雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方法來應(yīng)對(duì)這些多方面的挑戰(zhàn),這些工具和方法結(jié)合了
    的頭像 發(fā)表于 07-03 10:33 ?896次閱讀
    適用于先進(jìn)<b class='flag-5'>3</b>D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理<b class='flag-5'>解決方案</b>

    行芯科技亮相2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)

    ”的簽核技術(shù)也迎來新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇,會(huì)議上市場(chǎng)代表發(fā)表《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行芯創(chuàng)新策略》主題演講,展示自研3DIC Signoff全流程解決方案,引起行業(yè)高度關(guān)注。
    的頭像 發(fā)表于 06-26 15:05 ?895次閱讀

    行芯科技揭示先進(jìn)工藝3DIC Signoff破局之道

    在當(dāng)下3DIC技術(shù)作為提升芯片性能和集成度的重要路徑,正面臨著諸多挑戰(zhàn),尤其是Signoff環(huán)節(jié)的復(fù)雜性問題尤為突出。此前,6月6日至8日,由中國(guó)科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院主辦的“第四屆電子與信息前沿
    的頭像 發(fā)表于 06-12 14:22 ?902次閱讀

    Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

    Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對(duì)較小的模塊來實(shí)現(xiàn),而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個(gè)封裝中。
    的頭像 發(fā)表于 04-21 15:13 ?1688次閱讀
    <b class='flag-5'>Chiplet</b>與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中<b class='flag-5'>EDA</b>工具面臨的挑戰(zhàn)

    淺談Chiplet與先進(jìn)封裝

    隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,尤其是摩爾定律的放緩,芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案,其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
    的頭像 發(fā)表于 04-14 11:35 ?971次閱讀
    淺談<b class='flag-5'>Chiplet</b>與先進(jìn)封裝

    STCO發(fā)展促使EDA工具考慮更多系統(tǒng)級(jí)因素

    迅速發(fā)展,對(duì)芯片技術(shù)提出了更高的要求,傳統(tǒng)的SoC在應(yīng)對(duì)這些需求時(shí)已顯得力不從心。Chiplet技術(shù)作為一種新興的解決方案,通過將不同功能模塊集成在一起,提供了更高效、更靈活的芯片設(shè)計(jì)方式。 ? 在Chiplet設(shè)計(jì)中,
    的頭像 發(fā)表于 01-17 09:50 ?774次閱讀